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'PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页PCB制程能力技术规范____________________________________________________________________________________艾默生网络能源有限公司 PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页修订信息表版本修订人修订时间修订内容V1.0季明明2003/4/29新拟制 PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页目录前言51.目的62.适用范围63.引用/参考标准或资料64.名词解释64.1一般名词64.2等级定义75.规范简介76.规范内容76.1通用要求76.1.1文件处理76.1.2板材类型86.1.3板厚公差86.1.4钻孔86.1.5图形86.1.6外形加工106.1.7表面处理126.1.8阻焊126.1.9字符136.1.10蓝胶136.1.11标准材料136.1.12UL146.1.13常规测试能力146.1.14可靠性测试能力156.1.15成品性能156.2单面、双面及多层印制板156.2.1层数156.2.2拼板尺寸156.2.3铜厚公差166.2.4层压厚度166.2.5金属化孔（PTH）166.2.6翘曲166.3厚铜箔印制板166.3.1层数176.3.2拼板尺寸176.3.3孔壁铜厚（PTH）176.3.4铜厚公差176.3.5层压厚度176.3.6金属化孔（PTH）176.3.7翘曲186.4铝基板186.4.1层数186.4.2拼板尺寸186.4.3铝板厚度规格及公差186.4.4铜箔（电路层）厚度规格196.4.5绝缘层厚度规格19 PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页6.4.6常用板材规格196.4.7金属化孔（PTH）196.4.8翘曲196.4.9铝板表面处理19 PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页前言本规范由艾默生网络能源有限公司研发部电子工艺部负责组织编写，参考了相关行业标准、主要的PCB供应商的制程能力水平文件、研发部相关设计规范、技术规划等内容，所有条款都与所有PCB供应商以及供应商管理部门讨论、协商，最终达成共识。本规范需要根据供应商制程能力的变化、新技术的应用进行定期（两年一次）或不定期更新（视特殊需求变化）。本规范适用于本公司所有种类的PCB，由研发管理办发布。由电子工艺部、供应商管理部门及PCB供应商遵照执行。本规范拟制部门：电子工艺部本规范拟制人：季明明本规范会签人：王昆（代表供应商）、吴煜、操方星本规范批准人：研发管理办 PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页目的根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及ENPC开发部PCB设计的工艺需求，规定ENPC公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。用以指导《PCB工艺设计规范》的修订、PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。1.适用范围本规范适用于艾默生网络能源有限公司所有PCB的设计和对所有PCB供应商制程能力的要求，不同类型的供应商可适用对应的条款。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。2.引用/参考标准或资料IEC-60194印制板设计、制造与组装术语与定义IPC-6011印制板通用性能规范IPC-6012A刚性印制板鉴定及性能规范IPC-A-600F印制板的验收条件IPCNationalTechnologyRoadmap__ElectronicInterconnections(2002/2003Overview)PERFAG-3C多层板标准（欧洲）PERFAG-2E双面孔化板标准（欧洲）TS-S0E0102003PCB工艺设计规范TS-S0E0201001PCB外协工程处理协议Q2013FinishedPanelSpecification-Rev:C(TheBergquistcompany)3.名词解释4.1一般名词双面印制板（Double-sideprintedboard）：两面均有导电图形的印制板。本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。多层印制板（Multilayerprintedboard）：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。简称“多层板”。金属芯印制板（Metalcoreprintedboard）：采用金属芯基材的印制板。通常用铝、铜、铁作为金属芯。铝基印制板（Aluminiumsubstrateprintedboard）：采用铝金属作为基材的金属芯印制板。通常简称“铝基板”。刚性印刷板（Rigidprintedboard）：仅使用刚性基材的印制板。挠性印刷板（Flexibleprintedboard）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。铜厚（Copperthickness）：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。厚铜箔印制板（Thick-copperprintedboard）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。简称“厚铜板”。成品厚度（Productionboardthickness或Thicknessoffinishedboard）：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。简称“板厚”。 PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页4.2等级定义本规范进行等级定义的目的：1、评价和区分PCB供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善；2、评价PCB的可生产性，以牵引PCB的设计，降低制造难度，扩大制程的工艺窗口。工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。比如不同的线宽、间距能力，最终都不能有短路、断路等缺陷。技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动PCB的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会从高级别降为低级别。本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、ENPC需求，将制程能力等级分成4级。由于产品开发的超前性、标准的滞后性，因此以供应商实践作为主要依据，其他作为补充说明或参考。（见下表）等级供应商实践IPC标准ENPC需求Class195%以上供应商量产认可等效于标准的一般要求所有产品普遍应用Class260%以上供应商量产认可等效于标准的特殊要求50%产品应用Class310%以上供应商量产认可优于标准要求局部产品应用Class4未能量产，但可以实现全新技术，无标准可依极个别产品应用注：1、本文按照单面、双面及多层板、厚铜箔印制板、铝基板分别说明，已经体现了一定的等级差异（比如制程复杂程度），因此部分相同的工序，其级别在不同类型的印制板中实际上有了不同涵义。为了尽量减少差异，有些工序直接从2、3级开始；2、综合评价某个印制板时，应该取其所有工序中的最高等级为该印制板的等级；3、同一类别的印制板，其级别只向下兼容，即具备高级别的制程，自然具备同样制程低级别能力，比如同样条件下，最小线宽间距6mil（Class3），自然兼容最小线宽间距10mil（Class2）。1.规范简介本规范根据印制板制程要求的不同分成两部分，第一部分为通用要求，对所有种类的印制板均适用，第二部分根据印制板的层数、基板、铜厚以及技术难度的不同，分成单面、双面及多层印制板、厚铜箔印制板、铝基板等三大类，分别进行描述，同时也可以适应对不同供应商的要求。由于并不能完全彻底进行分类，因此各自表述时会有交叉引用，需要特别注意。有些技术指标对应的部分为空格，表示该指标暂时未获得，并非为零或其他含义。本规范主要论述制程能力（或者说是过程能力）的技术指标，最终成品性能的技术指标需要参见相对应检验规范或标准。当然，有些技术指标可能既是能力，也是最终验收标准的指标，比如公差指标。有些技术指标只是能力水平，比如最大拼板尺寸。除非有特殊说明，否则未提及的相关技术指标按IPC-6011，6012的class2执行。本规范根据ENPC所有PCB供应商的制程能力水平情况制定，并获得双方认可。2.规范内容6.1通用要求6.1.1文件处理设计文件可通过互联网以E-mail的方式传送，工程可接受的文件格式：文件名格式备注钻孔文件Turedrill PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页菲林文件GERBERRs-274-X图纸文件*.dwg（AutoCadR14）、*.pdf光绘文件最大尺寸：508mmX660mm（20”X26”），光绘精度：±0.01mm6.1.2板材类型可供选择的板材类型有（包括基材和半固化片）：板材类型Class1Class2Class3FR-4（NormalTg：135℃）√FR-4（HighTg：170℃）√CEM-3√CEM-1√铝基板√无卤素FR-4√挠性板材√6.1.3板厚公差板厚0.4~1.0mm1.01~1.6mm1.61~2.0mm2.01~2.5mm2.51~3.5mm3.51~3.8mmClass1±0.1mm±0.15mm±0.18mm±0.20mm±0.25mm±0.30mmClass2±0.10mm±0.13mm±0.20mm6.1.4钻孔孔的种类按功能分：元件孔、导通孔、埋孔、盲孔、安装孔、定位孔等；按加工工艺分：金属化孔（PTH）和非金属化孔（NPTH）。一般情况下，元件孔、导通孔、埋孔、盲孔采用金属化孔，安装孔、定位孔采用非金属化孔。金属化孔在第二部分说明。内容孔径mm厚径比孔径公差mm孔中心位置偏差mm/mil孔径≤4.0孔径＞4.0定位孔安装孔Class10.25~6.35≤8:1±0.05±0.10≤0.075/3≤0.075/3Class20.20~6.35≤10:1注：孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏离其设计坐标位置点的绝对距离，即实际成品孔的中心必须在以孔的设计中心为圆心，偏差值为半径的圆内。6.1.5图形导线导线PTHSMD焊盘ABCDEFG若无特殊说明，内层图形、外层图形要求相同。各距离定义如下图所示： PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页图注：A：线路宽度；B：线路间距；C：PTH孔壁至线路距离；D：PTH孔壁至PTH孔壁距离；E：SMD焊盘至线路距离；F：SMD焊盘至SMD焊盘距离；G：SMD焊盘至PTH孔壁距离。铜厚内容Class1Class2Class30.5ozA：线路宽度mm/mil≥0.15/6≥0.10/4B：线路间距mm/mil≥0.15/6≥0.10/4线宽公差（按底边补偿）±20%C：PTH孔壁至线路距离mm/mil≥0.35/14≥0.25/10≥0.18/7D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil≥0.50/20≥0.45/18≥0.35/14PTH焊盘公差（按表面补偿）±20%E：SMD焊盘至线路距离mm/mil≥0.18/7≥0.13/5F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil≥0.18/7≥0.13/5G：SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil≥0.30/12≥0.25/10SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil±0.038/±1.5网格尺寸mmXmm≥0.35x0.35≥0.2x0.2蚀刻字宽mm/mil≥0.30/12≥0.20/81ozA：线路宽度mm/mil≥0.20/8≥0.15/6≥0.10/4B：线路间距mm/mil≥0.20/8≥0.15/6≥0.10/4线宽公差（按底边补偿）±20%C：PTH孔壁至线路距离mm/mil≥0.40/16≥0.30/12≥0.25/10D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil≥0.55/22≥0.45/18≥0.35/14PTH焊盘公差（按表面补偿）±20%E：SMD焊盘至线路距离mm/mil≥0.20/8≥0.13/5F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil≥0.23/9≥0.13/5G：SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil≥0.35/14≥0.30/12≥0.25/10SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil±0.038/±1.5网格尺寸mmXmm≥0.35x0.35≥0.2x0.2蚀刻字宽mm/mil≥0.30/12≥0.20/82ozA：线路宽度mm/mil≥0.25/10≥0.20/8≥0.13/5B：线路间距mm/mil≥0.25/10≥0.20/8≥0.13/5线宽公差（按底边补偿）±20%C：PTH孔壁至线路距离mm/mil≥0.45/18≥0.38/15≥0.30/12D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil≥0.60/24≥0.53/21≥0.40/16PTH焊盘公差（按表面补偿）±20%E：SMD焊盘至线路距离mm/mil≥0.28/11≥0.20/8≥0.15/6F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil≥0.30/12≥0.23/9≥0.18/7G：SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil≥0.43/17≥0.38/15≥0.30/12SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil±0.05/±2.0网格尺寸mmXmm≥0.45x0.45≥0.25x0.25蚀刻字宽mm/mil≥0.40/16≥0.30/123ozA：线路宽度mm/mil≥0.30/12≥0.25/10≥0.15/6B：线路间距mm/mil≥0.30/12≥0.25/10≥0.20/8线宽公差（按底边补偿）±20%C：PTH孔壁至线路距离mm/mil≥0.50/20≥0.38/15≥0.30/12D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil≥0.71/28≥0.53/21≥0.38/15PTH焊盘公差（按表面补偿）±20%E：SMD焊盘至线路距离mm/mil≥0.33/13≥0.23/9F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil≥0.35/14≥0.25/10 PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页G：SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil≥0.50/20≥0.40/16≥0.33/13SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil±0.06/±2.5网格尺寸mmXmm≥0.4x0.4≥0.3x0.3蚀刻字宽mm/mil≥0.45/184ozA：线路宽度mm/mil≥0.30/12≥0.25/10≥0.20/8B：线路间距mm/mil≥0.38/15≥0.30/12≥0.25/10线宽公差（按底边补偿）±20%C：PTH孔壁至线路距离mm/mil≥0.64/25≥0.48/19≥0.41/16D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil≥0.89/35≥0.71/28≥0.56/22PTH焊盘公差（按表面补偿）±20%E：SMD焊盘至线路距离mm/mil≥0.46/18≥0.30/12F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil≥0.50/20≥0.36/14G：SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil≥0.71/28≥0.53/21≥0.45/18SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil±0.10/±4.0±0.06/±2.5网格尺寸mmXmm≥0.5x0.5≥0.4x0.4蚀刻字宽mm/mil≥0.45/185ozA：线路宽度mm/mil≥0.30/12≥0.25/10≥0.20/8B：线路间距mm/mil≥0.43/17≥0.38/15≥0.30/12线宽公差（按底边补偿）±20%C：PTH孔壁至线路距离mm/mil≥0.74/29≥0.5/20D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil≥1.15/45≥0.88/33≥0.69/27PTH焊盘公差（按表面补偿）±20%E：SMD焊盘至线路距离mm/mil≥0.50/20≥0.38/15F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil≥0.58/23≥0.43/17G：SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil≥0.86/34≥0.64/25≥0.56/22SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil±0.15/±6.0±0.10/±4.0网格尺寸mmXmm≥1.5x1.5≥0.55x0.55蚀刻字宽mm/mil≥0.60/24≥0.50/206ozA：线路宽度mm/mil≥0.36/14≥0.30/12≥0.23/9B：线路间距mm/mil≥0.48/19≥0.41/16≥0.36/14线宽公差（按底边补偿）±20%C：PTH孔壁至线路距离mm/mil≥0.70/28≥0.66/26≥0.58/23D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil≥1.35/53≥0.97/38≥0.81/32PTH焊盘公差（按表面补偿）±20%E：SMD焊盘至线路距离mm/mil≥0.56/22≥0.43/17F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil≥0.64/25≥0.50/20G：SMD焊盘至PTH孔壁距离mm/mil≥1.00/40≥0.74/29≥0.66/26SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil±0.20/±8.0±0.15/±6.0网格尺寸mmXmm≥2.0x2.0蚀刻字宽mm/mil≥0.75/306.1.6外形加工工艺类型内容Class1Class2冲外形最大冲板尺寸mmXmmFR-4、CEM等300×300铝基板150x150最小孔径mmFR-4、CEM等1.0铝基板2.0 PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页孔径公差mm±0.1±0.05孔边到板边最小距离≥2倍板厚≥1/3板厚板内角曲率半径mm≥0.5外形公差mm±0.15±0.10钻长条孔形状限制孔长≥2倍孔宽+0.1mm长条孔成品宽度mm≥0.60≥0.40长条PTH孔径公差mm±0.1±0.08长条NPTH孔径公差mm±0.1±0.05长条NPTH孔长度公差mm±0.25长条孔中心位置偏差mm±0.15铣槽槽宽mm≥1.00槽宽公差mm±0.13槽长公差mm±0.20槽中心位置偏差mm≤0.10铣边线到板边距离mm/mil层数¢6层,铜厚≤3oz≥0.30/12≥0.25/10层数≥6层,铜厚≤6oz≥0.40/16≥0.30/12孔边到板边距离mm≥0.30板内角曲率半径mm≥0.5基准孔（非金属化）到各铣边公差mm±0.15板外框公差mm±0.20斜边角度(°)30、45、60角度公差(°)±5斜边深度mm0.6~1.6深度公差mm±0.15水平线上斜边外与不斜边处的间距mm≥5.0≥3.0凹槽处斜边与不斜边处的间距mm≥8.0V-CUT角度(°)30、45、60板厚范围mm0.8~3.20.4~4.0尺寸范围mm80~380水平位移公差mm±0.15V-CUT外形公差mm±0.3V-CUT线边缘到导线边缘距离mm/mil≥0.25/10V-CUT中心线到导线边缘距离mm(60°)板厚≤1.60mm≥0.57板厚=2.00mm≥0.68板厚=2.50mm≥0.77板厚=3.00mm≥0.88中间剩余厚度公差mm±0.15±0.10板厚1.0mm切线深度0.35mmx2中间剩余厚度mm0.3板厚1.2mm切线深度0.4mmx2中间剩余厚度mm0.4板厚1.6mm切线深度0.55mmx2中间剩余厚度mm0.5板厚2.0mm切线深度0.75mmx2中间剩余厚度mm0.5板厚2.5mm切线深度0.9mmx2中间剩余厚度mm0.6 PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页板厚3.0mm切线深度1.1mmx2中间剩余厚度mm0.70注：工艺边旁的V-CUT线不能与锣槽边线重合，若重合V-CUT后易产生毛刺。设计时将靠近工艺边处的锣槽宽度适当加大，以错开V-CUT线0.2-0.3mm。6.1.7表面处理工艺类型内容Class1Class2Class3热风整平/HAL最大尺寸mmXmm460×610650×610最小尺寸mmXmm不限制孔内、板面锡厚范围um2~40负字符上锡最小宽度mm0.30.2最小焊盘间隙mm0.2最小孔径mm0.250.2最大厚径比8:110:1化学镍金/ENiG最大拼板mmXmm460×530650×610最薄板mm0.2镍厚um2~42~8金厚um0.025~0.050.025~0.10最小孔径mm0.2最大厚径比8:110:1最小焊盘间隙mm0.2金手指最大尺寸mmXmm460×610650×610无手指边最小尺寸mm单边金手指≥70双边金手指≥140镍厚um2.5~6.0金厚um0.15~1.00.15~1.5需喷锡的焊盘离金手指mm≥1.5≥0.80最薄板mm0.60.4最厚板mm3.5沉锡/ITSn厚度um≤100最大尺寸mmXmm800x700最厚板mm3.5最薄板mm0.2最大厚径比8:1最小孔径mm0.2沉银/IS6.1.8阻焊内容Class1Class2Class3类型液态感光型，光亮无卤素和亚光颜色绿色、黄色阻焊厚度um线路表面≥10线路拐角≥7≥10基材表面≥20~40阻焊桥宽mm铜厚1~2oz≥0.15≥0.08铜厚3oz≥0.15≥0.10铜厚4oz≥0.25≥0.15 PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页铜厚5oz≥0.30≥0.25铜厚6oz≥0.35≥0.30阻焊开窗mm铜厚≤2oz比焊盘大0.15铜厚3oz比焊盘大0.2铜厚4oz比焊盘大0.2铜厚≥5oz比焊盘大0.2非HAL板比焊盘大0.1阻焊负字符线宽mm铜面上的字HAL板≥0.30；非HAL板≥0.25基材上的负字≥0.2≥0.125阻焊塞孔孔径mm0.3~0.60.2~0.8阻焊盖孔孔径mm0.3~0.60.2~0.86.1.9字符这里的字符指油漆印刷字符，非蚀刻的阻焊负字符、铜箔负字符。内容Class1Class2最小字符线宽mm/mil0.13/5最小字高mm/mil1.27/50颜色白色、黄色6.1.10蓝胶内容Class1Class2蓝胶开窗mm蓝胶底片焊盘直径比焊盘宽≥0.50与外焊盘间距≥0.5蓝胶厚度um≥200蓝胶盖孔孔径mm≤1.06.1.11标准材料所列标准材料为推荐要求，并非强制，但需要变更时，必须提前互相知会，以便留有足够的时间进行试验、评估、沟通和确认。无论采用何种材料，不仅该材料要符合其国际标准，而且用其加工成的成品最终品质指标要满足相应的标准。材料要求备注阻焊材料符合lPC-SM-840的聚合物涂层，有UL。标记材料符合lPC-SM-840的聚合物涂层，有UL。应用了导电性标记印料，则标记必须被视作板上的导电元素。层压板和粘接材料符合IPC-4101，IPC-FC-232，MIL-S-13949或NEMALI-1规定的材料，有UL。覆金属箔类型和覆金属箔厚度(重量)标称值应满足设计文件要求。铜箔符合IPC-MF-150。背胶铜箔符合IPC-CF-148，有UL。6.1.11.1印刷材料类别型号颜色供应商备注阻焊油墨DSR-2200绿色TAMURALP-2GG-75L绿色NANYAETERTEC780HGG53绿色长兴XV501T-4CAWN1283和CAWN1290绿色COATES两种型号的区别是包装重量不同，性能完全相同 PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页Probimer77S绿色Vantico蓝胶SD-2952深蓝色丝维雅不能过红外线炉字符油S-411W白色太阳S-200Y黄色太阳ZM-400WF白色、黄色川裕6.1.11.2半固化片型号树脂含量固化后厚度尺寸供应商762843±3%0.185±0.02mm宽1.257×114.3m生益、南亚、建滔、台光211652±3%0.115±0.015mm宽1.257×114.3m108064±3%0.075±0.01mm宽1.257×114.3m10670±3%0.045±0.01mm按要求尺寸订购6.1.11.3板材类别规格要求供应商FR-4NormalTg：135℃；HighTg：170℃；阻燃等级94V-0生益、南亚、建滔、南美、超声铝基板1.0/4oz、1.6/4oz；阻燃等级94V-0BERGQUIST、THERMAGON6.1.11.4铜箔规格厚度供应商备注0.5/1/2oz招远铜箔、福田铜箔、三井铜箔、建滔3.0/4.0/5.0/6.0ozNIKKO、OLIN、长春、建滔6.1.12UL所有成品必须获得UL机构的认证，并标明UL档案号。6.1.13常规测试能力种类测试项目Class1Class2Class3专用测试机电压V10~250最多点数≤4096≤16000开路电阻Ω≥25≥10绝缘电阻单面MΩ≥5双面/多层MΩ≥10飞针测试二个测点之间间距mm≥0.18板厚mm≥1.0≥0.3点数不受限制数量PCS≤20≤50耐压测试仪最大电压V500010000漏电流范围mA0~200~50测试时间秒0~990~99点数与拼版尺寸不受限制不受限制通用测试机最大尺寸mmXmm308X380487X406电压V10~252绝缘电阻MΩ100最多点数20000 PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页二个测点之间间距mm≥0.50PCB电磁元件测试电感量法最大频率KHz100测量精度uH0.1电感量范围mH1000电阻法测量精度mΩ0.16.1.14可靠性测试能力测试项目依据标准Class1Class2Class3切片检测IPC-TM-6502.1.11次/批离子污染IPC-TM-6502.3.261次/月热应力IPC-TM-6502.6.81次/月绝缘电阻测试IPC-TM-6502.6.31次/月固化测试IPC-TM-6502.3.231次/年1次/月阻焊膜硬度测试IPC-TM-6502.4.27.21次/季1次/月介质耐电压IPC-TM-6502.5.71次/月热油测试IEC-3261次/年1次/月电腐蚀IPC-TM-6502.6.141次/年1次/月蒸汽老化测试ANSI/J-STD-0031次/年1次/月盐雾测试ASTMB117-851次/年1次/月剥离强度IPC-TM-6502.4.91次/月拉脱测试IPC-TM-6502.4.211次/季1次/月可焊性ANSI/J-STD-0031次/月6.1.15成品性能6.1.15.1抽样检验依计数型抽样国际标准MIL-STD-105EII执行。抽样方案重缺陷依AQL0.65正常检查，轻缺陷依AQL2.5正常检查。6.1.15.2技术指标按ENPC研发部TS-0E0203001《刚性印制板鉴定规范》执行。注：挠性印制板的技术指标暂时没有，本规范暂不涉及。6.2单面、双面及多层印制板本节所述内容适用于铜厚≤2oz（70um）、20um≤孔铜厚≤35um的单面、双面及多层印制板，如无特殊说明，基材类型都是刚性基材FR4和半固化片FR4。铜厚超过2oz或孔铜厚超过1oz的印制板在厚铜箔印制板一节论述。关于单面、双面及多层板的其他内容，直接引用6.1通用要求。6.2.1层数Class1Class2Class3层数单面、双面、4~12层无埋孔和盲孔4~12层有埋孔或盲孔14~18层6.2.2拼板尺寸板厚0.4~1.0mm1.1~2.0mm2.1~3.8mm PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页Class1最大拼板尺寸mmxmm210x406304x406460x610最小拼板尺寸mmxmm不限制不限制不限制Class2最大拼板尺寸mmxmm350x500450x600650x610最小拼板尺寸mmxmm不限制不限制不限制注：最大拼板尺寸也是单个印制板的最大尺寸；最小拼板尺寸也是单个印制板的最小尺寸。6.2.3铜厚公差内容Class1标称铜厚um/oz17.5/0.535/170/2成品铜厚um≥10≥23≥566.2.4层压厚度层数4681012Class1≥0.70mm≥1.10mm≥1.50mm≥2.00mm≥2.40mmClass2≥0.40mm≥0.80mm≥1.20mm≥1.60mm≥2.00mm注：层压厚度能力是指按对应的层数和铜厚（每层标称铜厚≤2oz时）所能做到的最小板厚的标称值（设计值）。必须兼顾铜厚公差、最终板厚公差、工艺调制能力给定。6.2.5金属化孔（PTH）内容Class1Class2孔壁铜厚um≥20PTH孔径mm0.20~6.35厚径比≤8:1≤10:1PTH孔径公差mm(via)孔径≤0.8±0.08±0.051.65≥孔径﹥0.8±0.10±0.086.35≥孔径﹥1.65±0.15±0.10外层环宽mm/mil≥0.23/9≥0.10/4内层环宽mm/mil≥0.23/9≥0.10/4孔中心位置偏差mm/mil≤0.075/36.2.6翘曲等级板厚0.4~0.8mm1.01~2.0mm2.01~3.8mmClass1SMT≤0.7%≤0.7%≤0.7%THT≤1.5%≤1.0%≤0.7%Class2SMT≤0.7%≤0.5%≤0.5%THT≤1.0%≤0.7%≤0.5%注：同时存在SMT和THT时，按SMT的要求。6.3厚铜箔印制板本节所述内容适用于设计标称铜厚＞2oz（75um）或孔铜厚＞1oz（35um）的印制板，如无特殊说明，基材类型都是刚性基材FR4和半固化片FR4。对于铜厚要求小于等于2oz的某一层，其要求可直接引用单、双面板及多层板的要求。如无特别说明，每层铜厚都相同。通常情况下，影响厚铜箔印制板制造能力的主要设计因素（按重要到次之的程度排序）有：孔壁铜厚、铜厚、线宽间距、盲孔和埋孔、板厚等，因此这类产品的能力指标将主要依据这些要素来设定。 PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页关于厚铜箔印制板的其他内容，直接引用6.1通用要求。6.3.1层数Class1Class2Class3层数单面、双面、4~12层无埋孔和盲孔4~12层有埋孔或盲孔14~18层6.3.2拼板尺寸板厚0.4~1.0mm1.1~2.0mm2.1~3.8mmClass1最大拼板尺寸mmxmm210x406304x406460x610最小拼板尺寸mmxmm不限制不限制不限制Class2最大拼板尺寸mmxmm350x500450x600650x610最小拼板尺寸mmxmm不限制不限制不限制注：最大拼板尺寸也是单个印制板的最大尺寸；最小拼板尺寸也是单个印制板的最小尺寸。6.3.3孔壁铜厚（PTH）等级Class1Class2Class3孔壁铜厚T25≤T﹤35um35≤T﹤50um50≤T﹤70um6.3.4铜厚公差由于最终成品铜厚与孔壁铜厚有很大关系，因此按照孔壁铜厚进行分类考虑。孔壁铜厚T标称铜厚3oz/105um4oz/140um5oz/175um6oz/210um7oz/245um25≤T﹤35umClass1≥91um≥120um≥150um≥180um≥220um35≤T﹤50umClass2≥91um≥120um≥150um≥180um≥220um50≤T﹤70umClass3≥91um≥120um≥150um≥180um≥220um6.3.5层压厚度标称铜厚层数3oz/105um4oz/140um5oz/175um6oz/210um7oz/245umClass14≥0.9mm≥1.1mm≥1.2mm≥1.3mm≥1.5mm6≥1.4mm≥1.7mm≥1.9mm≥2.0mm≥2.3mm8≥1.9mm≥2.2mm≥2.5mm≥2.7mm≥3.1mm10≥2.3mm≥2.8mm≥3.2mm≥3.4mm≥3.9mm12≥2.8mm≥3.4mm≥3.8mm≥4.1mm≥4.7mmClass24≥0.64mm≥0.78mm≥0.92mm≥1.06mm≥1.20mm6≥1.11mm≥1.32mm≥1.53mm≥1.77mm≥1.98mm8≥1.58mm≥1.86mm≥2.24mm≥2.52mm≥2.80mm10≥2.05mm≥2.50mm≥2.85mm≥3.30mm≥3.65mm12≥2.62mm≥3.04mm≥3.56mm≥3.98mm≥4.40mm注：层压厚度能力是指按对应的层数和铜厚（每层标称铜厚相同时）所能做到的最小板厚的标称值（设计值）。必须兼顾铜厚公差、最终板厚公差、工艺调制能力给定。6.3.6金属化孔（PTH）类型内容Class1Class2Class3Class425um≤孔壁铜厚≤PTH孔径mm0.30~6.35 PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页35um厚径比≤8:1≤10:1孔径≤0.8±0.08±0.05PTH孔径公差mm1.65≥孔径﹥0.8±0.10±0.086.35≥孔径﹥1.65±0.15±0.10外层环宽mm/mil≥0.23/9≥0.127/5内层环宽mm/mil≥0.23/9≥0.127/535um﹤孔壁铜厚≤50umPTH孔径mm0.50~6.35厚径比≤8:1≤10:1PTH孔径公差mm孔径≤0.8±0.10±0.081.65≥孔径﹥0.8±0.12±0.106.35≥孔径﹥1.65±0.15±0.12外层环宽mm/mil≥0.23/9≥0.127/5内层环宽mm/mil≥0.23/9≥0.127/550um﹤孔壁铜厚≤70umPTH孔径mm0.50~6.350.40~6.35厚径比≤8:1≤10:1PTH孔径公差mm孔径≤0.8±0.10±0.081.65≥孔径﹥0.8±0.12±0.106.35≥孔径﹥1.65±0.15±0.12外层环宽mm/mil≥0.23/9内层环宽mm/mil≥0.23/9孔中心位置偏差mm/mil≤0.075/36.3.7翘曲等级板厚0.4~0.8mm1.01~2.0mm2.01~3.8mmClass1SMT≤0.7%≤0.7%≤0.7%THT≤1.5%≤1.0%≤0.7%Class2SMT≤0.7%≤0.5%≤0.5%THT≤1.0%≤0.7%≤0.5%注：同时存在SMT和THT时，按SMT的要求。6.4铝基板本节所述内容适用于铝基板。关于铝基板的其他内容，直接引用6.1通用要求。6.4.1层数铝基板的层数指单层铝板某一面上覆盖的线路铜箔层数。Class1Class2层数单面单层单面多层6.4.2拼板尺寸铝板规格0.75、1.0mm1.6、2.0mm2.36、3.2mmClass1最大拼板尺寸mmxmm380x508最小拼板尺寸mmxmm不限制注：最大拼板尺寸也是单个印制板的最大尺寸；最小拼板尺寸也是单个印制板的最小尺寸。6.4.3铝板厚度规格及公差标称厚度mm0.751.001.602.002.363.2Class1±0.15mm±0.20mm PCB制程能力技术规范规范编码：TS-S0E0103006版本：V1.0密级：内部公开ENP研发部执笔人：季明明页码：第19页共19页Class2±0.10mm±0.13mm6.4.4铜箔（电路层）厚度规格标称厚度oz/um1/352/703/1054/1405/1786/2108/28410/356最小厚度um2556911221651972713436.4.5绝缘层厚度规格标称厚度um75100125150175200250300最小厚度um50701001251501752002506.4.6常用板材规格通常铝基板的规格以铝板的厚度规格来标称。板材规格0.751.001.602.002.363.2铝板厚mm0.751.001.602.002.363.2铜箔厚oz/um4/1404/140绝缘层厚um7575成品板厚mm1.2251.825板厚公差mm±0.12±0.186.4.7金属化孔（PTH）对于单面单层铝基板无金属化孔。对于单面多层的铝基板，金属化孔只出现在线路铜箔之间。内容Class1Class2Class3PTH孔径mm0.2~0.8PTH孔径公差mm±0.08孔壁铜厚um≥25外层环宽mm/mil≥0.23/9内层环宽mm/mil≥0.23/9孔中心位置偏差mm/mil≤0.075/36.4.8翘曲铝板规格0.75、1.00mm1.6、2.00mm2.36、3.2mmClass1≤0.4%≤0.4%Class2≤0.2%≤0.2%注：铝基板的中心变形方向必须为元件面的反方向。6.4.9铝板表面处理为提高铝板表面的耐磨、耐划伤、以及绝缘性能，在铝板表面进行阳极氧化处理。内容Class1Class2Class3氧化面无外表面外表面和内表面颜色无无色氧化层厚度无绝缘电压无硬度无'