mstp设备技术规范书2011

'-MSTP/HybridMSTP设备-MSTP设备技术规范书 -MSTP/HybridMSTP设备-目录一、设备性能要求11概述12设备基本要求23以太网业务扩展要求334ATM业务扩展要求555可靠性要求576、性能管理577、QOS要求58二.网络性能要求611国内数字传输模型612系统误码指标613抖动性能62三、网管系统要求701MSTP网管系统总体描述702MSTP网元管理系统基本要求703MSTP网元管理系统以太网管理扩展要求774MSTP网元管理系统ATM管理扩展要求835MSTP子网管理系统基本要求856MSTP子网管理系统以太网业务管理扩展要求897本地维护终端908接口能力919一般要求9110可靠性要求93四、一般要求941环境温度及湿度942.设备工作电源要求943对机架和机盘的一般要求95 -MSTP/HybridMSTP设备-4质量保证体系96 -MSTP/HybridMSTP设备-一、设备性能要求1概述1.1本文件为城域传送网工程传输设备和系统的技术规范。1.2本文件内所引用的ITU-T建议均是指ITU-T最新通过的建议。对于那些在本文件中尚未作出明确规定的，而ITU-T已有建议的技术规范，应满足ITU-T最新建议。对于到目前为止，ITU-T仍未形成最终建议的规范，投标方应在ITU-T形成最终建议以后，有义务将所供设备升级为符合ITU-T的建议。这些标准规范包括但不限于：IETFRFC5086/IETFRFC2697/IETFRFC2698/IETFRFC4717/IETFRFC4816/ITU-TG.8261/AF-TM0121/IEEE802.3ah/ANSIT1.329-2002电信网络设备抗震能力标准/GB19286/GB3483-1983，电子设备雷击实验/QB-A-005-20071.3投标方对本招标文件的每一条款必须逐条作出明确的答复，并写出具体技术数据和指标，否则视该条回答无效。1.4投标方应在投标文件至少包括以下内容的中文或英文技术文件。(1)设备的详细技术性能、功能和指标、工作原理、方框图、功耗、机架结构(容量、尺寸和重量)，机框构成和组架方案图等。(2)设备所用激光器、光检测器和时钟等主要元器件的类型、生产厂家及其技术指标。(3)设备的可靠性，包括MTBF或故障率(Fit)数据及其计算依据。(4)所供各设备工厂验证测试报告。1.5投标方提供的MSTP光纤数字传输设备类型必须是经过权威机构验证及应用。(1)投标方应提供购买这种设备的用户证明，其中包括投入实际运行的电信主管部门的名称、地址、传真及电话号码，所供设备的详细类型、数量、验收数据及应用地点等也应同时给出。招标方保留证实所供设备性能的权力，如有必要，可到现场调查。同时提供权威部门的测试报告；投标方在投标书中提供的设备如是新投入商用的设备，请提供权威部门的测试报告和设备入网证。无论是在原有型号设备基础上升级改型的设备或是最新设计的产品型号，应详细说明每个现场应用或测试的版本是否支持对本标书技术要求的承诺，(2)投标方提供的设备必须成熟有商用，具备规模供货能力，投标方应尽量提供目前所有的商用案例。（3）投标设备应能适应组建大规模网络应用，在容量、功能、性能和管理等方面应满足本规范书的要求。1.6请提供本次投标设备第三方测试报告（1）所提供的MSTP测试报告的测试时间应在本次招标2年内，报告应包括主流产品、典型配置。报告应能验证以上提供的设备容量、设备能力等关键参数。（2）投标设备电磁兼容性指标必须符合国标要求，投标方应提供设备的具体电磁兼容指标和测试报告。1.8投标方所供设备和系统应与招标方已有的SDH传输网通道层中各通道互通，否则投标方应免费修改其设备和系统，保证与招标方SDH传输网通道层中各通道的互通。1.9网络传送要求(1)网络应支持TDM、ATM、以太等多种业务的综合承载，实现多种业务共址接入；(2)业务在网络中应采用通道、路径的方式传送，以保证网络流量可规划，保证业务QoS、时延、抖动等指标； -MSTP/HybridMSTP设备-(3)随着业务规模的扩大，路径、通道数量在不断增加，网络应保证所有的路径/通道保护倒换时间小于50ms；(4)网络应能实现频率、时间同步功能，满足系统同步需求。1.10其他：交流时应详细介绍技术交流设备系统架构；设备带电进行其他槽位板卡的热插拔维护操作，应不影响已有业务。1.11本文件的解释权属于招标方。2设备基本要求所提供设备应首先具备MSTP(多业务传送节点)特性的基本要求，其次满足分组特性的基本要求。本规范所描述的MSTP设备是基于SDH的多业务传送节点,同时实现TDM、ATM、以太网业务的接入、处理和传输，提供统一网管的多业务节点，其功能块模型应分别满足下图所示：投标方应说明本次投标的设备的型号和软/硬件版本，并针对每个设备分别逐条应答以下条款。2.1功能要求2.1.1满足技术规范中对MSTP设备的基本功能要求(1)其帧结构、VC映射应满足ITU-TG.707中要求。(2)投标方应根据各投标设备情况分别说明低阶通道VC-12、VC-3级别的虚级联或连续级联功能。(3)投标方应根据各投标设备情况分别说明高阶通道VC-4级别的连续级联或虚级联功能,并提供级联条件下的VC通道的交叉连接能力。2.2MSTP设备工作波长、比特率和帧结构2.2.1MSTP设备根据实际传输距离的需要工作在1310nm和1550nm波长区。2.2.2比特率PDH信号包括2048kbit/s、34368kbit/s、44736kbit/s、139264kbit/s四种比特率，而SDH -MSTP/HybridMSTP设备-基本模块STM-1信号的比特率是155520kbit/s,STM-4信号的比特率是622080kbit/s，STM-16信号的比特率是2488320kbit/s，STM-64信号的比特率是9953280kbit/s。2.2.3PDH信号的帧结构应符合ITU-T建议G.704、G.751等，STM-1，STM-4，STM-16，STM-64信号的帧结构应符合ITU-T建议G.707，其中段开销部分如表2-1、表2-2、表2-3和表2-4所示。表2-1STM-1段开销表A1A1A1A2A2A2J0*×*×B1DDE1DF1××D1DDD2DD3管理单元指针B2B2B2K1K2D4D5D6D7D8D9D10D11D12S1M1E2××表2-2STM-4段开销表A2A2A2A2A2A2A2A1A1A1A1A1A1A1A1A1A1A1A1A2A2A2A2A2J0*Z0*Z0*Z0*×*×*×*×*×*×*×*×B1E1F1×××××××××××D1D2D3管理单元指针B2B2B2B2B2B2B2B2B2B2B2B2K1K2D4D5D6D7D8D9D10D11D12S1Z1Z1Z1Z1Z1Z1Z1Z1Z1Z1Z1Z2Z2Z2Z2Z2E2×××××××××××Z2M1Z2Z2Z2Z2Z2表2-3STM-16段开销表144字节A1A1A1A1A1A1A2A2A2A2A2A2J0*Z0*×*×*×*×DDDDE1DDF1××××× -MSTP/HybridMSTP设备-B1D1DDDDD2DDD3管理单元指针B2B2B2B2B2B2K1K2D4D5D6D7D8D9D10D11D12S1E2×××××M1表2-4STM-64段开销表576字节A1A1A1A1A1A1A2A2A2A2A2A2J0*Z0*×*×*×*×B1△△△△E1△△F1×××××D1△△△△D2△△D3管理单元指针B2B2B2B2B2B2K1K2D4D5D6D7D8D9D10D11D12S1E2×××××M0M1注:1△与传输媒质有关。2×国内使用字节。3*不扰码字节。4带内前向纠错(FEC)使用字节。2.2.4投标方应说明所供设备各开销字节(SOH和POH)的应用情况，如C、J、D、 -MSTP/HybridMSTP设备-K、S等字节，并说明是否可通过网管系统进行修改或再编号。2.2.5对于今后ITU-T新建议的开销字节应用，投标方的设备应能用软件修改和升级的方法来实现。2.2.6开销通路接入所供设备应能提供开销(SOH和POH)的外部和内部接入能力，并能在不中断业务的情况下提供所需开销通路应用。2.2.7复用结构(1)复用结构应符合如图2-1要求。(2)2048kbit/s支路信号采用异步映射方式。(3)各种TU的时隙安排和各支路的编号应符合表2-5，投标方应说明其设备支那种时隙排列顺序。(4)VC-n级联分为虚级联和连续级联两类。投标方应详细说明设备支持的级联类型、数量及是否支持虚级联和连续级联的转换。 -MSTP/HybridMSTP设备-表2-5各种TU的时隙安排和各支路的编号TU-3TU-12TS#Trib#TU-3TU-12TS#Trib#TU-3TU-12TS#Trib#100111112113121122123131132133141142143151152153161162163171172173122436442546677284970103152731334557616375879194061821234567891011121314151617181920212002112122132212222232312322332412422432512522532612622632712722732234465526476882950711132537414355677173859802041628322232425262728293031323334353637383940414230031131231332132232333133233334134234335135235336136236337137237332445666274869930517212335475153657781839608121426384434445464748495051525354555657585960616263地址＝TUG-3#，TUG-2#，TUG-1#=#K，#L，#M2.3MSTP设备类型2.3.1传输与复用设备应符合ITU-T建议G.782、G.783、G.841、G.842、G.784、G.707、G.957、G.958、G.703、G.823、G.825、G.826、G.828、G.813、G.691。2.3.2传输复用设备类型2.3.2.1骨干节点设备2.3.2.1.1STM-64分插复用设备(1)该设备可提供无需分接和终结STM-64信号，直接接入STM-64信号内的任何STM-1、STM-4、STM-16、GE/FE支路信号的能力。(2)该设备群路侧为STM-64的光接口，支路侧为STM-1的光接口和电接口、STM-4、STM-16的光接口。该设备群路侧应能接入不少于28个STM-64光接口，支路侧应能接入不少于8个STM-16光接口。投标方应说明SDH设备可提供的STM-64、STM-16、STM-1接口的最大数量。(3)本设备应具有高阶VC交叉连接功能，即HPC功能，无阻塞交叉连接能力应不小于：2048*2048个VC-4，本设备具备不小于16128*16128 -MSTP/HybridMSTP设备-个Vc-12的无阻塞交叉能力。说明本设备的交叉容量以及能否提供交叉容量的在线升级能力。a)交叉连接方向应不少于：群路到支路，支路到群路，群路到群路，支路到支路。b)连接类型为：单向，双向、广播、环回。(4)该设备应提供配置成终端复用设备的能力，当群路侧仅有1个方向的光接口工作，支路侧应能将STM-64信号内的全部支路以STM-1的光接口或电接口和STM-4终结。(5)支路接口在支路侧应可以进行任意配置，支持组环结构，支持各种保护方式。在改变和增减支路口时不应对其他支路的业务产生任何影响。设备的STM-1光/电和PDH电支路盘要求采用1:n保护，投标方需提供n值。(6)支持1+1MSP,SNCP,2F/4FMS-SPRing保护方式。(7)说明投标设备是否支持网状网络及智能光网络（ASON），若有，详细说明其工作原理及网络平滑演进能力。(8)投标方应说明ASON实际应用情况，并至少列举3个以上商用局点案例(9)设备应支持电源、交叉、主控、时钟单元1＋1热备份，满足设备可靠性要求。(10)设备应至少提供2路外时钟口输入/输出能力，支持1588v2同步特性。2.3.2.1.2STM-16分插复用设备(1)该设备可提供无需分接和终结STM-16信号，直接接入STM-16信号内的任何支路信号的能力。(2)该设备群路侧为STM-16的光接口，支路侧为140Mbit/s接口、STM-1的光接口和电接口、STM-4的光接口、34M/45M接口、2M接口，该设备应能下不少于46个STM-4的光接口。投标方应说明SDH设备可提供的STM-16、STM-4、STM-1、34M/45M接口、2M接口支路接口最大数量。(3)该设备应具有高阶VC和低阶Vc交叉连接功能，即HPC功能和LPC功能。a)无阻塞交叉连接能力高阶矩阵应不小于：1280×1280个VC-4；低阶交叉矩阵应不小于128×128VC-4（8064×8064VC-12)。b)交叉连接方向应不少于：群路到支路，支路到群路，群路到群路，支路到支路。c)连接类型为：单向，双向、广播、环回。(4)该设备应提供配置成终端复用设备的能力，当配置成为终端复用设备时，支路侧应能将线路侧STM-16信号内的全部支路以STM-1的光接口或电接口和STM-4终结。(5)支路接口在支路侧应可以进行任意配置，支持组环结构，支持各种保护方式。在改变和增减支路口时不应对其他支路的业务产生任何影响。设备的STM-1光/电和PDH电支路盘要求采用1:n保护，投标方需提供n值。(6)支持1+1MSP,SNCP,2F/4FMS-SPRing保护方式。(7)说明投标设备是否支持网状网络及智能光网络（ASON），若有，详细说明其工作原理及网络平滑演进能力。(8)投标方应说明ASON实际应用情况，并至少列举3个以上商用局点案例(9)说明该设备上是否具有2M接口的传输距离扩展功能。(10)设备应支持电源、交叉、主控、时钟单元1＋1热备份，满足设备可靠性要求。(11)设备应至少提供2路外时钟口输入/输出能力，支持1588v2同步特性2.3.2.1.3STM-4/STM-1分插复用设备 -MSTP/HybridMSTP设备-(1)该设备可提供无需分接和终结STM-4/STM-1信号，直接接入STM-4/STM-信号内的任何支路信号的能力。(2)该设备群路侧为STM-4的光接口，支路侧为140Mbit/s接口、STM-1的光接口和电接口、34M/45M接口、2M接口，该设备应能下不少于4个STM-1的光接口。投标方应说明SDH设备可提供的STM-1、34M/45M接口、2M支路接口最大数量。(3)该设备应具有高阶VC和低阶Vc交叉连接功能，即HPC功能和LPC功能。a)无阻塞交叉连接能力高阶矩阵应不小于：136*136个VC－4；低阶矩阵不少于2016*2016个VC－12。b)交叉连接方向应不少于：群路到支路，支路到群路，群路到群路，支路到支路。c)连接类型为：单向，双向、广播、环回。(4)该设备应提供配置成终端复用设备的能力，当设备配置成为终端复用设备时，支路侧应能将STM-4信号内的全部支路以STM-1的光接口或电接口信号终结。(5)支路接口在支路侧应可以进行任意配置，支持组环结构，支持各种保护方式。在改变和增减支路口时不应对其他支路的业务产生任何影响。设备电支路盘要求采用1:n保护，投标方需提供n值。(8)支持1+1MSP,SNCP,MS-SPRing保护方式。(9)说明该设备上是否具有2M接口的传输距离扩展功能。(10)节点设备应至少提供2路外时钟口输入/输出能力，支持1588v2同步特性(11)说明节点设备是否提供2M光口，以支持与差动保护装置接口直接相连(12)设备应支持电源、交叉、主控、时钟单元1＋1热备份，满足设备可靠性要求。2.4性能要求2.4.1MSTP设备的抖动和漂移规范2.4.1.1STM-N接口a.输入抖动容限应满足第4.1.2条的规定。b.在输入无抖动的情况下，以60秒时间间隔观察STM-N输出接口(A型再生器除外)的固有抖动，其值应不大于表2-6所示的范围。表2-6STM-N输出抖动接口测量滤波器峰-峰值STM-1(电)500Hz～1.3MHz0.50UI65kHz～1.3MHz0.075UISTM-1(光)500Hz～1.3MHz0.50UI65kHz～1.3MHz0.10UISTM-4(光)1000Hz～5MHz0.50UI250kHz～5MHz0.10UISTM-16(光)5000Hz～20MHz0.50UI1MHz～20MHz0.10UISTM-64(光)20kHz～80MHz0.50UI4000kHz～80MHz0.10UISTM-1:1UI=6.43nsSTM-4:1UI=1.61nsSTM-16:1UI=0.40nsSTM-64:1UI=0.10ns2.4.1.2PDH支路接口 -MSTP/HybridMSTP设备-(1)输入抖动和漂移容限2048kbit/s系列信号的输入抖动和漂移容限应满足3.2.2条的规定。(2)抖动和漂移的产生A.来自支路映射的抖动和漂移来自2048kbit/s接口的抖动，在没有输入抖动和指针调整时，应不超过0.35UI峰-峰值，测量方法按G.783建议；来自140Mbit/s在没有输入抖动和指针活动时的支路映射抖动和漂移由投标方提供。B.来自指针调整的抖动和漂移指标由投标方提供。C.来自支路映射和指针调整的结合抖动和漂移在提供通道的所有网络单元保持在同步状态下，支路映射和指针调整的结合抖动和漂移应满足表2-7及图2-2的要求。表2-7映射抖动和结合抖动规范表G.703比特率滤波器特性最大峰—峰抖动接口容限f1f3f4映射抖动结合抖动高通高通低通f1—f4f3—f4f1—f4f3—f42048kbit/s±50ppm20Hz20dB/dec18kHz20dB/dec100kHz-20dB/dec*0.075UI0.4UI注10.075UI注134368±20ppm100Hz20dB/dec10kHz20dB/dec800kHz20dB/dec*0.075UI0.4UI注20.075UI注2139264kbit/s±15ppm200Hz20dB/dec10kHz20dB/dec3500kHz-20dB/dec*0.075UI0.4UI0.75UI注20.075UI注2*由投标方提供具体值注1：0.4UI限值对应图2-2中a，b，c所示指针测试序列；0.075UI限值对应于图2-2中a，b，c，d所示指针测试序列的情况。T2>0.75s，T3=2ms。注2：0.4UI限值对应图2.2-5中a，b，c所示指针测试序列；而0.75UI限值对应于d；0.075UI限值对应于图2-2中a，b，c，d所示指针测试序列的情况。T2=34ms，T3=0.5ms。假设相反极性的指针调整在时间上很好地扩散，即调整周期大于解同步器的时间常数。a)极性相反的T1T1>=10秒单指针T3b)规则单指针T2加一个双指针c)漏掉一个指针T2的规则单指针T3d)极性相反的T1T1>=10秒双指针T3图2-2指针测试序列2.4.2设备的误码性能 -MSTP/HybridMSTP设备-单个设备在规定条件范围内工作时，自环连续测试24小时应无误码。（与上面相同，建议上面删除）2.4.3设备的告警及故障处理功能(1)设备的告警功能至少应符合ITU-T建议G.782、G.783、G.784的要求。(2)设备应至少具有四个外部告警接入功能。投标方应说明外部告警接口的电气性能。(3)当设备发生内部及外部故障(如机盘和电源故障)，在故障消失后，设备应能恢复正常工作。2.5系统接口2.5.1光接口参数2.5.1.1光接口位置如图2-3所示。图2-3光接口位置图中S点是紧靠在发送机(TX)光活动连接器(CTX)之后光纤上的参考点。R点是紧靠在接收机(RX)光活动连接器(CRX)之前光纤上的参考点。2.5.1.2光接口的线路码型为加扰码NRZ码，应符合ITU-T建议G.707。2.5.1.3投标方所供设备应能在招标方提供满足下列S、R点光通道特性的光缆线路上完好地运行：(1)光缆在S点的最大回波损耗(含有任何活接头)为24dB；(2)SR点间最大离散反射系数为-27dB。2.5.1.4支路各级光接口的参数规范应不劣于ITU-T建议G.957的要求，投标方应保证其支路光接口与其它厂商所供满足G.957要求的同类型光接口互通（包括净负荷和开销），并详细说明段开销和通道开销的使用情况。所供设备应能通过网管设置支路光接口的告警禁止功能。投标方应按表2-8~2-10要求给出支路光接口的各项参数，所给出的数值都应是最坏值，即在系统设计寿命终了，并处于所允许的最坏工作条件下仍然能满足的数值。投标方应提供GE接口的光参数。表2-8STM-1光接口参数规范项目单位数值标称比特速率kbit/s155520155520155520155520155520应用分类代码I-1S-1.1S-1.2L-1.1L-1.2工作波长范围nm -MSTP/HybridMSTP设备-光源类型最大(rms)谱宽(σ)nm发送最大－20dB谱宽nm机在最小边模抑制比dBS点最大平均发送功率dBm特性最小平均发送功率dBm最小消光比dBSR衰减范围dB点光最大色散ps/nm通道特性光缆在S点的最小回波损耗(含有任何活接头)dBSR点间最大离散反射系数dB接收机类型接收最差灵敏度(BER≤10-12)dBm机在最小过载点dBmR点最大光通道代价dB特性接收机在R点最大反射系数dB表2-9STM-4光接口参数规范项目单位数值标称比特速率kbit/s622080622080622080622080622080应用分类代码I-4S-4.1S-4.2L-4.1L-4.2工作波长范围nm光源类型最大(rms)谱宽(σ)nm发送最大－20dB谱宽nm机在最小边模抑制比dBS点最大平均发送功率dBm特性最小平均发送功率dBm最小消光比dBSR衰减范围dB点光最大色散ps/nm -MSTP/HybridMSTP设备-通道特性光缆在S点的最小回波损耗(含有任何活接头)dBSR点间最大离散反射系数dB接收机类型接收最差灵敏度(BER≤10-12)dBm机在最小过载点dBmR点最大光通道代价dB特性接收机在R点最大反射系数dB表2-10STM-16光接口参数规范项目单位数值标称比特速率kbit/s24883202488320248832024883202488320应用分类代码I-16S-16.1S-16.2L-16.1L-16.2工作波长范围nm光源类型最大(rms)谱宽(σ)nm发送最大－20dB谱宽nm机在最小边模抑制比dBS点最大平均发送功率dBm特性最小平均发送功率dBm最小消光比dBSR衰减范围dB点光最大色散ps/nm通道特性光缆在S点的最小回波损耗(含有任何活接头)dBSR点间最大离散反射系数dB接收机类型接收最差灵敏度(BER≤10-12)dBm机在最小过载点dBmR点最大光通道代价dB -MSTP/HybridMSTP设备-特性接收机在R点最大反射系数dB2.5.1.5线路光接口(1)G.691线路光接口G.691线路光接口的参数规范应不劣于ITU-T建议G.691的要求，投标方应根据所供设备的光接口性能，给出表2-11中所要求的各项数值，所给出的数值都应是最坏值，即在系统设计寿命终了，并处于所允许的最坏工作条件下仍然能满足的数值。表2-11STM-64光接口参数规范项目单位要求指标设备指标标称比特速率kbit/s99532809953280应用分类代码S-64.2aS-64.2bL-64.2aL-64.2bL-64.2cS-64.2aS-64.2bL-64.2aL-64.2bL-64.2c工作波长范围nm1530~15651530~15651530~15651530~15651530~1565光源类型*****发送机在MPI-S点特性最大平均发送功率dBm-1+2+213+2最小平均发送功率dBm-5-1-210-2最大－20dB谱宽nm*****啁啾系数rad*****最大谱功率密度mW/MHz*****最小边模抑制比dB3030***最小消光比dB8.28.2108.210眼图模板注1注1注1注1注1MPI-S与MPI-R点间光通道特性衰减范围dB11~711~322~1122~1622~11最大色散ps/nm800800160016001600最小色散ps/nmNANA***无源色散补偿范围ps/nmNANA*NANA平均差分群时延DGDps1010101010最大差分群时延DGDps3030303030光缆在S点的最小回波损耗(含有任何活接头)dB2424242424SR点间最大离散反射系数dB-27-27-27-27-27接收接收机类型***** -MSTP/HybridMSTP设备-机在MPI-R点特性最差灵敏度(BER≤10-12)dBm-18-14-26-14-26最小过载点dBm-8-1-9-3-9最大光通道代价dB22222接收机在R点最大反射系数dB-27-27-27-27-27注1：投标方应提供眼图模板的具体参数值。2：表中NA表示不适用。3：*值由投标方提供。(2)G.957线路光接口线路光接口的参数规范应不劣于ITU-T建议G.957的要求，投标方应根据所供设备的光接口性能，给出表2-12中所要求的各项数值，所给出的数值都应是最坏值，即在系统设计寿命终了，并处于所允许的最坏工作条件下仍然能满足的数值。2.5.1.6投标方应详细给出所供设备采用的色散补偿的技术方案及相关技术指标(插入损耗、色散补偿范围、偏振模色散PMD/差分群时延DGD、回波损耗等)。2.5.1.7投标方应根据所供设备的光接口性能，给出S点最小平均发送功率和R点最差灵敏度(BER≤10-12时)。并给出厂验和工程验收时S点和R点最差值，见表2-13。接收机在设计寿命期间的老化余度(Me)应优于3dB，即在系统寿命开始且处于规定温度范围下的灵敏度与系统寿命终了且处于最坏条件下的灵敏度之差不小于3dB。发送机设计寿命期间的老化余度(ML)应优于1dB，即在系统寿命开始且处于规定温度范围下的平均发送功率与系统寿命终了且处于最坏条件下的平均发送功率之差不小于1dB。表2-13厂验和工程验收时“S”点和“R”点最差接口速率发送机接收机型号厂验和工程验收值ML寿命终了值型号厂验和工程验收值Me寿命终了值2.5.1.8激光器、光纤放大器必须具有明显的安全标志以确保人身安全。当光纤断开时，应按G.664的建议提供泵浦源自动关闭功能。投标方应详细说明其工作原理。2.5.1.9衰减限制的再生段距离计算再生段距离计算应采用ITU-T建议G.958的最坏值法。投标方根据所供设备的性能，按下式进行计算：L=(Ps-Pr-Pp-C)/(af+as+Mc)式中：L--再生段距离；Ps--S点寿命终了时的最小平均发送功率；Pr--R点寿命终了时的最差灵敏度(BER≤10-12)；Pp--光通道代价，2dB；C--所有活动连接器衰减之和，每个连接器衰减取0.5dB；Mc--光缆富余度，取0.04dB/km； -MSTP/HybridMSTP设备-af--光纤衰减系数；as--光纤熔接接头每公里衰减系数。2.5.1.10色散限制的再生段距离计算投标方应根据所供设备的光接口性能，给出色散限制的再生段距离计算的实例。2.5.1.11投标方应根据所供设备的发送机提供其激光器性能:使用寿命:≥30万小时光发送器应具有激光器寿命预告警功能，投标方应说明激光器寿命预告警的工作原理。2.5.1.12光接口处的光连接器应为FC/PC或SC/PC型，其性能要求如下：(1)连接衰减(包括互换和重复)：≤0.5dB(2)反射系数：≤-40dB(3)连接器寿命：插拔1000次仍能满足性能要求2.5.2电接口参数2048kbit/s、139264kbit/s和STM-1的电接口参数均应符合ITU-T建议G.703和G.707中的各项要求。2048kbit/s电接口应具有75Ω不平衡和120Ω平衡两种阻抗供选用。2.5.3公务和使用者通路接口每个系统使用RSOH的E1字节提供一条再生段公务联络信道，供再生器间或再生器与终端间通话；使用MSOH的E2字节提供一条终端间通话的复用段公务联络信道。系统用F1字节提供一条使用者通路。终端设备有再生段公务联络，复用段公务联络和使用者通路三个接口。公务通路接口和使用者通路接口应符合G.703的同向型接口规范。另外，投标方应说明所提供的设备是否具备除使用者通路接口以外的其它数据接口，用于对环境动力监测信息的传送，并说明其数据接口的类型和数量、通道的带宽。2.5.4开销通路接口开销通路接口应不少于3路，接口特性为64kbit/sG.703同向型接口或V11接口。2.5.5管理接口2.5.5.1设备与网元管理设备间接口SDH光缆线路系统与网元管理设备之间为Qx接口，信息模型必须是ITU-T建议G.774系列的子集。投标方应提供其详细的协议栈及信息模型的规范资料。SDH网元管理设备与上一级网络管理系统的连接应采用Q3或CORBA接口。Q3接口应满足“网络管理系统”部分相应要求。2.5.5.2工作站接口SDH光缆线路系统的终端设备和再生器应配置与工作站的通信接口，接口特性应符合F接口的要求，目前可采用ITU-T建议V.10/V.11或V.28/V.24的规定。2.5.6OAM要求2.5.6.1OAM模块应基于硬件实现，设备不因处理OAM业务条数增加而导致性能下降。2.5.6.2为实现50ms的电信级保护能力，设备OAM协议报文（包括CC，FFD）发送周期应可设置，设备应支持协议报文的最小发送周期为3.3ms，且骨干、汇聚中心设备支持的OAM实例数量应不小于1k，对接入层设备：接入层设备OAM实例数量应不小于128。2.5.6.3 -MSTP/HybridMSTP设备-设备应支持快速故障监测，故障检测时间应不大于10ms，确保50ms倒换时间。2.5.6.4设备应支持以太网链路层OAM，该功能符合IEEE802.3ah标准。应支持如下功能：以太网OAM远端发现功能，以太网OAM远端环回功能，变量请求MIB查询功能，以太网OAM链路性能监测功能。2.5.6.5设备应支持以太网业务OAM，该功能符合Y.1731标准。应支持如下功能：以太网业务支持连续性检测（CC）,以太网业务支持链路跟踪（LT）,以太网业务支持故障告警指示（AIS）,以太网业务支持远端缺陷指示（RDI）。2.5.6.6设备ATM模块应支持如下OAM功能：CC，LB，AIS，RDI，F4OAM，F5OAM。2.5.6.7设备应支持以太网业务（Port＋VLAN）级别的性能检测能力，应包括丢包率检测，其精度误差应不超过10％，应支持时延和抖动检测能力，时延和抖动的绝对误差值应不超过100us。2.6定时和同步要求2.6.1线路终端设备和分插复用设备时钟的定时要求线路终端设备(TM)和分插复用设备(ADM)时钟的定时要求应不劣于ITU-T建议G.813的要求。(1)频率准确度MSTP设备时钟自由振荡时的输出频率准确度应优于±4.6ppm(测试时间不少于1个月)。(2)保持工作方式MSTP设备时钟应具有保持工作方式，即当外部定时源中断时，MSTP设备时钟应能在一段时间内(24小时)仍能维持相对于外定时中断瞬间时钟频率不劣于±0.37ppm(20℃至30℃范围内)的时钟准确度。(3)时钟带宽MSTP设备时钟带宽应处于1-10Hz范围。(4)频率牵引和失步范围最小频率牵引范围和失步范围均应为±4.6ppm。(5)同步时钟来源基于SDH的多业务传送节点的定时基准应能从下述类型的输入中获得：1)2048kHz同步时钟输入或者2048kbit/s同步时钟输入，优选的2048kbit/s，该2048kbit/s同步时钟信号应该符合建议G.704；2)从STM-N信号中恢复定时；3)从支路信号中恢复定时（不包含以太网支路信号和从SDH系统直接输出的PDH信号）。2.6.2MSTP设备时钟的功能要求MSTP设备时钟功能结构应满足ITU-T建议G.783中的规定，如图2-4所示。 -MSTP/HybridMSTP设备-选择器A选择器B选择器CSETGT1T2T3T4T0图2-4G.783功能模型注：T1：STM-N输入信号T2：从PDH来的信号T3：外同步参考信号T4：外同步输出信号T0：网元时钟内部分配信号SETG:SDH设备时钟(1)T1的STM-N输入信号，包括所有的线路STM-N和支路STM-N；(2)必须有从STM-N直接导出外定时（T4）的功能；(3)选择器B、C应支持分别独立设置T0和T4的SSM的门限；(4)对所有输入信号必须支持优先级设置，以及闭塞/打开设置.(5)优选输入参考信号的顺序应由高到低为:A.人工强制命令,例如:强制进入保持或强制倒换;B.输入信号失效,例如:LOS或AIS;C.SSM质量等级;D.预置的优先级2.6.3MSTP设备的SSM功能要求MSTP设备的同步状态信息(SSM)功能应满足G.781。(1)MSTP内部(STM-N线路和支路)具有较完善的SSM功能，包括接收、识别、处理和转发SSM;(2)STM-N帧结构复用段S1字节的SSM信息格式应符合G707;(3)SSM的响应规则和SSM信息的处理时延应符合G.781。2.6.4MSTP设备外同步接口的要求MSTP设备应至少配备有两个外同步输入接口和2个外同步输出接口，接口种类为2048kb/s或2048kHz。外部接口性能应满足ITU-TG.703建议，其帧結构和同步状态信息(SSM)应满足ITU-TG.704建议(1996年7月)。(1)2048kb/s外同步输入接口应具有识别SSM质量等级的功能，否则应具有识别AIS信息的功能及预置SSM质量等级的功能。(2)2048kb/s外同步输出接口 -MSTP/HybridMSTP设备-应具有发送SSM质量等级的功能，否则应具有根据MSTP复用层SSM质量等级来发送AIS信息或闭塞输出的功能。(3)2048kHz外同步输入接口应具有预置SSM质量等级的功能。(4)2048kHz外同步输出接口应具有根据MSTP复用层SSM质量等级来闭塞输出的功能。2.6.5MSTP设备再定时的要求MSTP设备2Mb/s支路输出信号应具有再定时的性能要求，并说明具体工作原理。2.6.6再生器的定时要求正常工作时，再生器可以从接收的信号中恢复定时，并同步输出信号。当上游方向发生故障，再生器发送再生段告警(RS-AIS)时，其内部振荡器为输出STM-N信号提供定时。内部振荡器在自由运行方式下的长期频率稳定度不得劣于±20ppm。2.6.7MSTP定时基准的转换当MSTP网络单元具有1个以上的定时基准输入时，当所选定的定时基准丢失后，MSTP设备应能自动地转换至另一定时基准输入。判别转换的准则采用基准设备失效准则，即定时基准接口信号丢失或所选定时接口出现AIS或SSM级别降质。定时转换的触发点应处于检出定时基准信号丢失或定时接口出现AIS后直至10秒之内。MSTP设备应具备定时基准的自动恢复能力或手动恢复能力。在有效定时的情况下，自动恢复应在10-20秒范围内切回。2.7保护倒换要求2.7.1保护方式投标方应说明MSTP设备支持的保护倒换方式,可选复用段保护、子网连接保护、ATMVP保护和以太网STP保护。复用段保护(MSP)和子网连接保护(SNCP)遵照G.841、G.842,ATMVP保护遵照ITU-TI.630。2.7.2复用段保护倒换准则出现下列情况之一进行倒换,倒换时间小于50ms。A.信号丢失(LOS)B.帧丢失(LOF)C.告警指示信号(AIS)D.超过门限的误码。E.信号劣化2.7.3子网保护倒换准则出现下列情况之一进行倒换,倒换时间小于50ms。A.指针丢失B.通道AISC.信号失效。D.超过门限的误码2.8公务联络2.8.1公务联络(EOW)应具有下述三种呼叫方式： -MSTP/HybridMSTP设备-(a)选址呼叫方式，被选局站数不少于99个(b)群呼方式(c)广播呼叫方式2.8.2公务联络应具有跨数字段通话能力，即进行数字段之间的公务联络。2.8.3投标方应详细说明所供公务联络的技术性能和功能。2.8.4应具有多方向互通功能，互通方向不少于4个。应具有延伸功能，即应具有主副话机接口，副话机可延伸距离不小于200米，主副话机具有相同的呼叫能力。2.8.5接口应符合ITU-T建议G.703同向型接口规范的要求。3以太网业务扩展要求3.1功能要求3.1.1支持以太网透传功能以太网业务透传功能指以太网接口的数据帧不经过二层交换,直接进行协议封装和速率适配后,映射到SDH的虚容器VC中,然后通过SDH节点进行传输,功能如图3-1所示。图3-1以太网业务透传功能基本模型MSTP设备具备以太网透传功能应满足以下要求:(1)传输链路带宽可配置。(2)保证以太网业务的透明性,包括以太网MAC帧,VLAN标记的透明传送。(3)要求以太网数据帧封装采用GFP协议。MSTP节点采用GFP协议封装以太网MAC帧应符合ITU-TG.7041建议要求。(4)数据帧采用VC通道的连续级联、虚级联映射来保证数据帧在传输过程中的完整性。(5)支持LCAS（ITU-TG.7042）功能：a）网管支持对VCG成员的动态增减，且对业务无损伤；b）VCG成员的多路径保护功能，投标方应提供保护倒换时间；c）LCAS管理功能（使能、告警、事件等上报）；3.1.2支持以太网二层交换功能MSTP支持以太网二层交换功能是指在一个或多个用户侧以太网物理接口与一个或多个独立的系统侧的VC通道之间，实现基于以太网链路层的数据帧交换。功能块如图3-2所示。 -MSTP/HybridMSTP设备-图3-2以太网二层交换功能基本模型MSTP设备具备以太网二层交换功能应满足以下要求:(1)传输链路带宽可配置。(2)保证以太网业务的透明性,包括以太网MAC帧,VLAN标记的透明传送。(3)要求以太网数据帧封装采用GFP协议。MSTP节点采用GFP协议封装以太网MAC帧应符合ITU-TG.7041建议要求。(4)数据帧采用VC通道的连续级联、虚级联映射来保证数据帧在传输过程中的完整性。(5)支持LCAS（ITU-TG.7042）功能：a）网管支持对VCG成员的动态增减，且对业务无损伤；b）VCG成员的多路径保护功能，投标方应提供保护倒换时间；c）LCAS管理功能（使能、告警、事件等上报）；(6)实现转发/过滤以太网数据帧的功能,该功能应符合IEEE802.1d协议的规定。(7)要求识别IEEE802.1q规定的数据帧,并根据VLAN信息转发/过滤数据帧。(8)提供自学习和静态配置两种可选方式维护MAC地址表。(9)实现维护用于决定转发/过滤数据帧的信息功能，并说明支持的具体方式：（a）计算及配置被桥接的以太网的拓扑；（b）显式配置静态过滤信息；（c）通过查看被桥接局域网流量中的源地址，自动学习目的地址的动态过滤信息，并对所学到的动态过滤信息设置老化定时器；（d）过GMRP协议自动添加/删除动态过滤信息（e）显式配置关联到设备端口上的流量类信息、端口VID/PVID、允许接收帧类型参数、出口标记、使能入口过滤参数；（f）通过使用GVRP自动配置动态VLAN注册实体以及显示配置通过静态VLAN注册实体方式关联GVRP操作的管理控制；（g）通过观察网络流量自动学习关联到VLAN的MAC地址。(10)支持IEEE802.1d生成树协议(STP)、IEEE802.1w快速生成树协议（RSTP）。(11)支持以太网端口流量控制。a)支持半双工模式下的反压流控功能。b)支持全双工模式下的IEEE802.3x流量控制（也称PAUSE帧控制）功能。(12)说明本次投标设备中提供的交换型以太网板卡支持的各种以太网帧格式。(13)请说明本次投标设备中提供的交换型以太网板卡是否支持以下方式的业务分类：a)每个接口具备多个输入/输出队列，要求具有2个以上的输入/输出队列；b)实现基于端口、MAC地址、数据帧类型、VLAN标签等不同特征的流量分类； -MSTP/HybridMSTP设备-c)实现基于流量分类的速率限制，速率粒度应较小以利于合理分配(14)请说明本次投标设备中提供的交换型以太网板卡对单播、组播和广播的支持方式，其中组播是否支持IGMPSnooping和PIMSnooping。(15)说明本次投标设备中提供的交换型以太网接口是否支持城域MPLS/VPN业务，如果支持，请详细说明支持的方式。3.1.3以太网接口映射到SDH虚容器的要求对于MSTP设备,以太网接口映射到SDH虚容器应符合如表3-1所示要求,投标方应根据各投标设备情况分别说明以太网接口映射到SDH虚容器所采用的映射方式。表3-1以太网映射到SDH虚容器对应关系以太网接口带宽SDH映射单位10/100Mbit/s自适应接口VC-12-Xc/v（X=1~48/63）VC-3-Xc/v(X=1~2)VC-41000Mbit/s接口VC-4-Xc/v（X=1~7/8）3.1.4支持以太环网功能3.1.4.1二层交换的方式支持以太环网功能MSTP的以太环网功能是指在SDH环中分配指定的环路带宽来传送以太网业务，说明其工作原理和实现方法，若仅以二层交换的方式构建以太环网，要求如下:(1)以太网环路的传输链路带宽可配置。在一个传输物理通道中可配置N个逻辑通道给以太网环路使用，其中一个逻辑通道由M个VC通道组成。（N×M×VC-N≤传输链路总带宽）(2)以太网环路带宽具有统计复用功能。在一个以太环网通道中带宽由接入其通道的所有节点共享。(3)以太网环路中各节点端口带宽可动态分配。说明是否可按高低优先级进行优先分配带宽，以及在同一优先级中公平分配带宽，说明实现原理。(4)以太网环路应具有保护倒换功能。3.1.4.2内嵌RPR的方式支持以太环网功能3.1.4.2.1若以RPR的方式构建以太环网，至少应满足以下内容：a)具有将以太网业务适配到RPRMAC层的功能；b)具有RPRMAC层的功能——公平算法、保护、拓扑发现、环选择、OAM。c)RPRMAC层具有服务等级分类功能。d)RPRMAC层具有统计复用功能。e)RPRMAC层具有空间复用功能。f)RPRMAC层具有按服务等级调度业务的能力。g)具有将RPRMAC层数据映射到SDH层传送并指配SDH的VC作为传送通道的功能。3.1.4.2.2内嵌RPR的基于SDH的MSTP的功能具体要求如下：a)应满足YD/T1238-2002中规定的基于SDH的多业务传送节点基本功能要求；b)直接接入的或经过汇聚的以太网业务映射到RPRMAC层时，应采用IEEE802.17中定义的传送方式，实现对IEEE802.3MAC帧的透明传送；传送的过程参照本技术要求的4.3.3条的规定；c)应支持IEEE802.3MAC和IEEE802.17RPR -MSTP/HybridMSTP设备-MAC之间的桥接处理功能，桥接处理遵循IEEE802.1d或其它方式；a)RPRMAC层必须符合IEEE802.17标准的规定，包括RPRMAC帧结构、RPRMAC层控制功能，相关的技术细节参考IEEE802.17。b)可采用VC级联通道作为为RPR环路的传送通道。3.1.4.2.3RPR承载以太网业务在SDH中传送的过程为：a)进入以太网接口的数据，直接或经过二层交换汇聚后适配到RPRMAC层；b)RPRMAC层处理完成业务在RPR环路的调度。c)RPRMAC帧根据RPR帧头中的RPR环路方向信息适配到东向和西向两个SDH虚容器通道中中传送。图3-3RPR承载以太网业务在MSTP中传送的模型图3-3RPR承载以太网业务在MSTP中传送的模型描述了上述过程，其中二层交换和LCAS功能是可选项。3.1.4.2.5RPRMAC层的功能要求如下：1．支持业务等级分类和按业务等级转发的功能，需详细说明分类原则及处理方式；2．持IEEE802.17的拓扑发现协议；3．HOST侧业务进入环路时，应根据最短路径原则选择输出环；4．RPR数据通路的处理必须符合IEEE802.17规则，5．支持IEEE802.17定义的公平算法，保证各节点低优先级业务的公平性。3.1.4.2.6RPR环路容量调整对于支持LCAS的RPR节点要求：1．实现根据用户要求调整用于传送RPR的虚级联通道带宽，调整粒度为该虚级联通道中单个虚容器的大小。2．构成传送RPR的虚级联通道的虚容器组中有成员失效时，实现自动动态调整带宽，将失效虚容器成员移去，在虚容器成员恢复后，添加到虚级联通道中。调整粒度为该虚级联通道中单个虚容器的大小。3．在调整用于传送RPR的虚级联通道带宽时，承载的以太网业务无损伤。4．LCAS功能遵照ITU-TG.7042。3.1.4.2.7RPR跨换组网能力支持RPR跨环组网能力，可以灵活组建各种环相交、相切环，无需要对业务进行落地转接3.1.4.2.8RPR业务分类能力1.支持基于端口、VLAN的业务分类能力 -MSTP/HybridMSTP设备-2.支持IP包的识别能力,可以基于IP优先级、DSCP优先级、TOS优先级分类业务。3.1.4.2.9RPR环网保护能力1.RPR环网支持Wrapping、Steering两种保护方式。2.RPR环网保护、支持保护不匹配自动纠错能力。3.1.4.3内嵌MPLS的功能的要求基于SDH的内嵌MPLS的MSTP其关键特征为：以太网业务适配到MPLS层，然后映射到SDH通道中传送；也可以是，以太网业务适配到MPLS层，然后映射到RPR层，然后再映射到SDH通道中传送，应具有以下特征：1．备将以太网业务适配到MPLS层的功能；2．具备MPLS操作管理维护功能；3．具备在MPLS层按服务等级调度业务的能力；4．具备将MPLS帧映射到SDH层传送并指配SDH虚容器作为传送通道的功能。图3-4是MPLS承载以太网业务在MSTP中传送的模型描述：图3-4MPLS承载以太网业务在MSTP中传送的模型3.1.4.3.1业务流分类以太网业务进入MSTP设备后可以提供对业务流的分类，以便提供多种等级的传送服务，投标方说明投标设备能够承载的业务流按以下哪种规则分类：1．端口：从每个以太网端口进入的数据全部划分到一个流中。2．VLAN标记：从多个以太网端口进入的数据，依据携带不同VLAN标记划分到不同的流中。3．端口＋VLAN标记：从每个以太网端口进入的数据，依据携带不同VLAN标记划分到不同的流中。3.3MSTP设备类型3.3.1传输与复用设备应符合ITU-T建议G.782、G.783、G.841、G.842、G.784、G.707、G.957、G.958、G.703、G.823、G.825、G.826、G.828、G.813、G.691。3.3.2传输复用设备类型3.3.2.1STM-64分插复用设备(1)该设备群路侧为STM-64的光接口，支路侧需支持GE的光接口。该设备支路侧应能接入不少于8个STM-16光接口和2个GE接口。投标方应说明SDH设备可提供的GE接口的最大数量。 -MSTP/HybridMSTP设备-说明本设备能否支持FE接口。(2)该设备应提供配置成终端复用设备的能力，当群路侧仅有1个方向的光接口工作，支路侧应能将STM-64信号内的全部支路以GE/FE的光/电接口信号终结。(3)该设备应具有以太网接口透传功能，即支路上的以太网接口通过群路侧透传到其他MSTP设备上。(4)该设备应具有将GE接口映射到VC-4-Xc/v(X=1-8)虚容器中的功能。(5)说明本设备支持的各种以太网板卡的接口能力和以太网业务透传和二层交换的处理能力，并说明其工作原理和实现方法。提供各种以太网接口板卡的内部端口数量及系统侧可配置的极限带宽和映射颗粒。(6)应能提供基于GE端口的多点到点的汇聚功能，说明其工作原理和实现方法。(7)提供本设备支持的各种以太网接口板卡的内部端口数量及交换模块与SDH交叉矩阵间的总线带宽。(8)若投标设备具备RPR功能，投标方应提供能分配给RPR带宽的VC4最大容量数或VC3最大容量数。(9)说明投标设备所选用的数据接口盘是否具有MPLS的处理功能，若有，详细说明其工作原理及交换能力。3.3.2.2STM-16分插复用设备(1)该设备支路侧为FE光接口和电接口、GE光接口，该设备应能在下不少于8个STM-1的光接口的情况下，同时具有4个10M/100M和1个1000M以太网接口的能力。投标方应说明SDH设备可提供的10M/100/1000M以太网接口支路接口最大数量。(2)该设备应提供配置成终端复用设备的能力，当配置成为终端复用设备时，支路侧应能将线路侧STM-16信号内的全部支路以GE、FE的光接口信号终结。(3)该设备应具有以太网接口透传功能，即支路上的以太网接口通过群路侧透传到其他MSTP设备上。(4)该设备应具有将FE接口映射到VC-12-Xc/v(X=1-48)、VC-3-Xc/v（X=1~2）、VC-4虚容器中和将GE接口映射到VC-4Xc/v(X=1-8)虚容器中的功能。(5)说明本设备支持的各种以太网板卡的接口能力和以太网业务透传和二层交换的处理能力，并说明其工作原理和实现方法。提供各种以太网接口板卡的内部端口数量及系统侧可配置的极限带宽和映射颗粒。(6)应能提供基于FE、GE端口的多点到点汇聚功能，可实现n*FE到FE、n*FE到GE的汇聚(n≥8)，说明其工作原理和实现方法。说明是否可实现n*GE到GE的汇聚。(7)若投标设备具备RPR功能，投标方应提供能分配给RPR带宽的VC4最大容量数或VC3最大容量数。(8)说明投标设备所选用的数据接口盘是否具有MPLS的处理功能，若有，详细说明其工作原理及交换能力。3.3.2.3STM-4/GE复用设备A.STM-4复用设备(1)该设备群路侧为STM-4的光接口，支路侧为10M/100M光接口和电以太网接口，该设备应能下不少于4个STM-1的光接口，同时具有4个10M/100M以太网接口的能力。投标方应说明SDH设备可提供的10M/100M以太网接口最大数量。(2)该设备应提供配置成终端复用设备的能力，当设备配置成为终端复用设备时，支路侧应能将STM-4信号内的全部支路以FE的光接口信号终结。 -MSTP/HybridMSTP设备-(3)该设备应具有以太网接口透传功能，即支路上的以太网接口通过群路侧透传到其他MSTP设备上。(4)该设备应具有将FE接口映射到VC12-Xc/v(X=1-48)、VC3-Xc/v(X=1~2)、VC-4虚容器中的功能。(5)说明本设备支持的各种以太网板卡的接口能力和以太网业务透传和二层交换的处理能力，并说明其工作原理和实现方法。提供各种以太网接口板卡的内部端口数量及系统侧可配置的极限带宽和映射颗粒。(6)应能提供基于FE端口的多点到点汇聚功能，可实现n*FE到FE的汇聚(n≥8)，说明其工作原理和实现方法。(7)若投标设备具备RPR功能，投标方应提供能分配给RPR带宽的VC4最大容量数或VC3最大容量数。(8)说明投标设备所选用的数据接口盘是否具有MPLS的处理功能，若有，详细说明其工作原理及交换能力。3.3.2.4STM-1复用设备(1)该设备群路侧为STM-1的光接口，支路侧为10M/100M光接口和电以太网接口接口，该设备应能下不少于2个STM-1的光接口，同时具有4个10M/100M以太网接口的能力。投标方应说明SDH设备可提供的10M/100M以太网接口最大数量。(2)该设备应提供配置成终端复用设备的能力，当群路侧仅有1个方向的光接口工作，支路侧应能将STM-1信号内的全部支路以FE的光接口信号终结。(3)该设备应具有以太网接口透传功能，即支路上的以太网接口通过群路侧透传到其他MSTP设备上。(4)该设备应具有将FE接口映射到VC12-Xc/v(X=1-48)、VC3-Xc/v(X=1~2)虚容器中的功能。(5)说明本设备支持的各种以太网板卡的接口能力和以太网业务透传和二层交换的处理能力，并说明其工作原理和实现方法。提供各种以太网接口板卡的内部端口数量及系统侧可配置的极限带宽和映射颗粒。(6)应能提供基于FE端口的多点到点汇聚功能，可实现n*FE到FE的汇聚(n≥8)，说明其工作原理和实现方法。(7)说明在STM-1环中对2Mbit/s和以太网业务保护的工作原理和实现方法，结合SDH层和MAC层分层保护说明以太网业务的保护机制。(8)说明投标设备所选用的数据接口盘是否具有MPLS的处理功能，若有，详细说明其工作原理及交换能力。4ATM业务扩展要求4.1功能要求4.1.1具有ATM层处理功能MSTP设备的ATM层处理功能应符合建议I.321的要求,功能特征应符合建议I.731和I.732要求,功能块如图4-1所示: -MSTP/HybridMSTP设备-图4-1ATM处理功能块基本模型4.1.1.1ATM承载业务要求MSTP设备对不同业务源的特征应提供如下业务:(1)CBR业务(2)rt-VBR业务(3)nrt-VBR业务(4)UBR业务。4.1.1.2支持ATM点到点连接功能该功能通过命令建立和删除永久虚电路(PVC)连接，支持ATM各接口间的用户数据通路的有序建立和拆除。4.1.1.3支持点到多点连接功能(1)支持在两个或更多的物理接口上实现网络级互连。(2)支持ATM组播,ATM组播可采用空间组播和逻辑组播。4.1.1.4ATM连接管理功能(1)网络资源控制,包括对虚通路标志符(VPI)、虚通道标志符(VCI)的管理、网络带宽管理、业务路由选择等。(2)流量管理,支持对ATM数据流提供约定的服务质量(QoS)。4.1.1.5对ATMVP-RING的支持支持ATMVP-RING的组网方式，详细说明VP-RING的环带宽容量、接口类型、保护机制等相关内容。4.1.1.6对3G系统的支持投标设能够满足3G系统对传输要求，详细说明投标设备对IMA接口的处理能力、IMA接口向ATM155M汇聚能力、对信道化155M和信道化2M的支持情况。4.2MSTP设备类型4.2.1传输与复用设备应符合ITU-T建议G.782、G.783、G.841、G.842、G.784、G.707、G.957、G.958、G.703、G.823、G.825、G.826、G.828、G.813、G.691。4.2.2传输复用设备类型4.2.2.1STM-64分插复用设备(10Gbit/sADM)(1)该设备群路侧为STM-64的光接口，支路侧为ATMSTM-1光接口和电接口。投标方应说明SDH设备可提供的ATMSTM-1接口的最大数量。(2)说明该设备是否具有ATM交换功能的板卡，若有，需说明其交换能力，并提供交换模块和系统侧的总线带宽。(3)说明对ATM层进行保护的方式。 -MSTP/HybridMSTP设备-4.2.2.2STM-16分插复用设备(2.5Gbit/sADM)(1)该设备群路侧为STM-16的光接口，投标方应说明SDH设备可提供的ATMSTM-1接口支路接口最大数量。(2)说明该设备是否具有ATM交换功能，说明其交换能力，并提供交换模块和系统侧的通信能力。(3)说明对ATM层进行保护的方式。(4)本设备是否支持IMA接口，是否支持将若干IMA接口汇聚至155MATM接口。若具有以上功能，请详细说明其工作原理及汇聚能力。4.2.2.3STM-4分插复用设备(1)该设备群路侧为STM-4的光接口，投标方应说明SDH设备可提供的ATMSTM-1支路接口最大数量。(2)说明该设备是否具有ATM交换功能，说明其交换能力，并提供交换模块和系统侧的通信能力。(3)说明对ATM层进行保护的方式。4.2.2.4STM-1分插复用设备(155Mbit/sADM)(1)本设备是否支持IMA接口，是否支持将若干IMA接口汇聚至155MATM接口。若具有以上功能，请详细说明其工作原理及汇聚能力。4.3性能要求4.3.1ATM性能指标QoS级1、2、3的性能指标按照ATM连接所通过的在80％负荷条件下确定，STM-1和STM-4接口的QoS级性能指标见表4-1。表4-1对发送信元到STM-1或STM-4接口的ATM连接经过ATM功能模块的性能指标性能参数CLPQoS级1连接QoS级3连接QoS级4连接CLR0≤2×10-10≤10-7≤10-7CLR1不规定不规定不规定CER1/0≤10-12≤10-12≤10-12CTD(99%概率)1/0150μs150μs150μsCDV(10-10量级)1/0250μs不规定不规定CDV(10-7量级)1/0250μs不规定250μs投标方应说明MSTP设备支持的QoS级。4.3.2关键参数检验准则支持信号丢失(LOS)，帧丢失(LOF)，指针丢失(LOP)，及帧失步(OOF)，状态的检测准则，由投标厂家提供。4.4系统接口4.4.1ATM接口ATM接口及其指标应满足《ATM交换机技术规范》(YD/T1109-2001)中接口类型及其要求。4.5保护倒换要求4.5.1ATM业务保护倒换 -MSTP/HybridMSTP设备-1)ATM业务透传保护：直接利用SDH提供的保护，包括复用段保护、子网连接保护。2)ATMVP保护倒换：采用分层保护方式。物理层采用SDH保护（如复用段保护）来提供ATM业务的保护；ATM层采用ATMVP保护，当ATM层倒换与物理层倒换（如SDH的复用段）同时使能时，应采用相应策略以保证两种倒换不会重叠发生。例如，可以采用拖延ATM层倒换时间来支持层间倒换。ATM的VP保护是一种VP链接级别的保护方式,可以针对物理层、VP层的业务失效作出保护。为了提高倒换效率,可将多个同源同宿的VP组合在一起形成VPG进行倒换。(A)倒换条件(a)ATM业务告警：VP-AIS、LCD、OCD(b)SDH层告警：LOS、LOF、OOF、MS-AIS、LOP。(B)倒换相关时间:(a)倒换时间:VPG内的单个保护倒换时间应小于50ms。(b)拖延时间:检测到业务失效到发生倒换之间的等待时间,在这一段时间内如果业务恢复,将不发生倒换,范围是0-10秒，步进级别为100ms级可设置。(c)等待恢复时间:从业务恢复到业务故障状态清除之间的等待时间,在这一段时间内如果业务失效,业务故障状态将不再清除。范围是0-30分钟，步进级别为分钟级可设置。5可靠性要求(1)投标方应详细说明所供设备的冗余保护功能，如时钟盘、电源盘、交叉盘、群路盘、支路盘等。并说明保护盘和主用盘是否完全相同或可以互换。(2)投标方应提供所供设备的平均故障间隔（MTBF）或故障率（Fit）数据，并根据工程部分中所描述的工程配置，提供单个数字段及工程全程2Mbit/s和140/155Mbit/s通道的MTBF或Fit。投标方应提供进行可用性指标计算的公式及所用到的参数。(3)投标方应承诺在系统试运行期间各类插盘的返修率不超过x%(x由投标方提供)。6、性能管理本规范要求技术交流设备支持端到端的性能检测机制，以方便运营和维护，技术交流方应针对实现机制和原理开展必要的描述。(1)应支持图形化的端到端的性能检测能力。(2)应支持基于以太网端口的性能检测能力，应支持端口带宽利用率的统计能力，应支持收发报文的统计能力，技术交流方还应详细说明设备端口级别的其它性能统计项目。(3)应支持基于ATM/IMA端口的性能检测能力，应支持端口带宽利用率的统计能力，应支持收发信元的统计能力，技术交流方还应详细说明设备端口级别的其它性能统计项目。(4)应支持基于PORT＋VLAN/以太网业务流的端到端的性能检测能力，应支持PORT＋VLAN业务流的丢包率统计，应支持端到端的时延检测能力，应支持端到端的抖动检测能力。 -MSTP/HybridMSTP设备- -MSTP/HybridMSTP设备-二.网络性能要求1国内数字传输模型(1)假设参考数字段(HRDS)长度为50km、280km、420km。(2)假设参考数字通道(HRDP)长度为6900km，其中骨干部分为6800km。2系统误码指标2.1MSTP系统误码性能(1)6800km数字通道的误码性能应不劣于表2-1的指标(测试时间不少于1个月)。表2-16800km数字通道误码指标速率(kbit/s)204834368/44736139264/1555206220802488320ESR1.63E-33.06E-36.53E-3**SESR8.16E-58.16E-58.16E-58.16E-58.16E-5BBER8.16E-68.16E-68.16E-64.08E-64.08E-6注：*值由投标方提供。(2)实际通道误码应按表2.2指标乘以实际通道长度与6800km之比进行计算。(3)50km假设参考数字段的误码，应不劣于表2-2的指标(测试时间不少于1个月)。表2-250km数字段误码指标速率(kbit/s)204834368/44736139264/15552062208024883209953280ESR2.40E-64.50E-69.60E-6***SESR1.20E-71.20E-71.20E-71.20E-71.20E-7*BBER1.20E-81.20E-81.20E-86.00E-96.00E-9*(4)实际数字段误码应按表2-2指标乘以数字段长度与50km之比进行计算。(5)根据ITU-TM.2101建议，6800km数字通道和工程数字段的误码性能验收指标应分别满足表2-3和表2-4要求（测试时间为24小时）。表2-36800km数字通道误码性能工程验收指标速率(kbit/s)204834368/44736139264/1555206220802488320S1S2BISPO7S1S2BISPO7S1S2BISPO7S1S2BISPO7S1S2BISPO7ES4374411891317712042661645******SES06210621062106210621注：*值由投标方提供。表2-4工程数字段误码性能验收指标速率204834368/44736139264/1555206220802488320(kbit/s)S1S2BISPO7S1S2BISPO7S1S2BISPO7S1S2BISPO7S1S2BISPO7ES01NA01NA025******SES01NA01NA01NA01NA01NA注：*值由投标方提供；对9953280Kbit/s信号的要求与2488320Kbit/s信号相同。验收规则如下： -MSTP/HybridMSTP设备-(A)连续测试24小时，当ES、SES两者均小于或等于各自的S1时，系统验收合格；(B)连续测试24小时，当ES、SES两者或任一个大于或等于各自的S2时，系统验收不合格；(C)连续测试24小时，当ES、SES两者或任一个大于各自的S1，但两者均小于各自的S2时，应将测试时间延长至7天(含第一天)，如果测试结果ES、SES两者均小于或等于各自的S7，系统验收合格，否则系统验收不合格。3抖动性能3.1SDH网络接口抖动性能要求3.1.1SDH网络接口容许的最大输出抖动SDH网络接口的最大容许的输出抖动应不超过表3-1中所规定的数值。高通测量滤波器具有一阶特性，并按20dB/10倍频程滚降，低通测量滤波器具有最平坦蝶形特性，并按-60dB/10倍频程滚降，测量时间为60S。括号中数值为数字段要求。表3-1SDH网络接口最大容许输出抖动速率网络接口限值测量滤波器参数(kbit/s)B1UIppB2UIppf1f3f4f1-f4f3-f4STM-1(电)1.5(0.75)0.075(0.075)500Hz65kHz1.3MHzSTM-1(光)1.5(0.75)0.15(0.15)500Hz65kHz1.3MHzSTM-4(光)1.5(0.75)0.15(0.15)1kHz250kHz5MHzSTM-16(光)1.5(0.75)0.15(0.15)5kHz1MHz20MHzSTM-64(光)1.5(0.75)0.15(0.15)20kHz4MHz80MHz注：STM-11UI=6.43nsSTM-41UI=1.61nsSTM-161UI=0.40nsSTM-641UI=0.10ns3.1.2MSTP设备的输入口的抖动容限(1)STM-1光/电接口输入抖动容限STM-1光/电接口容许的正弦调制输入抖动，应分别符合图3-1和表3-2，及图3-2和表3-3规定的容限。表3-2STM1光接口输入抖动容限频率f(Hz)抖动幅度(峰峰值)10