半导体封装项目环境影响报告书

'国环评证甲字第2606号华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书2007·12 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书目录目录1.总则11.1任务由来11.2评价目的21.3编制依据31.3.1政策、法规31.3.2导则51.3.3有关批复文件51.3.4委托书51.4编制原则51.5环境功能区划与评价标准61.5.1环境功能区划61.5.2评价标准61.6评价因子及评价专题设置81.6.1评价因子的确定81.6.2评价专题设置81.7评价重点91.8评价工作等级、范围及时段91.8.1评价工作等级91.8.2评价范围101.8.3评价时段111.9控制污染与环境保护目标111.9.1控制污染111.9.2环境保护目标122.工程概况及工程分析132.1拟建项目概况132.1.1项目名称、性质、地点及拟建项目132.1.2建设规模及产品结构132.1.3建设内容152.1.4工程技术方案152.1.5工程主要设备162.1.6总平面布置182.1.7公用工程192.1.8劳动定员及工作制度222.1.9工程主要技术经济指标222.1.10项目实施进度222.2拟建项目工程污染分析232.2.1拟建项目主要原、辅材料及燃料消耗232.2.2拟建项目水平衡242.2.3拟建项目污染因素242.2.4拟建项目拟采取的污染防治措施262.2.5工程污染物排放量分析272.3工程分析小结及产业政策符合性分析322.3.1工程分析小结322.3.2产业政策符合性分析323.建设项目地区环境概况343.1自然环境概况343.1.1地理位置343.1.2地形、地貌、地质情况343.1.3水系35IV 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书目录3.1.4气候条件353.2社会环境简况363.2.1行政区划363.2.2经济概况363.2.3交通概况363.2.4资源概况363.2.5文物古迹373.3开发区总体规划概述373.3.1发展目标373.3.2规划用地布局373.3.3开发区专项建设规划方案概述384.环境现状调查与分析404.1地表水环境质量现状监测与评价404.1.1地表水环境质量现状监测404.1.2地表水环境质量现状评价40DOF=468/(31.6+T)414.2环境空气质量现状监测与评价424.2.1环境空气质量现状监测424.2.2监测结果424.3声环境质量现状监测与评价424.3.1声环境质量现状监测424.3.2声环境质量现状评价444.4评价区主要环境问题445.环境影响预测与评价465.1地表水环境影响评价465.2环境空气影响分析475.2.1评价区污染气象条件分析475.2.2大气环境影响预测515.2.3预测结果分析525.2.4卫生防护距离525.3声环境影响预测与评价535.3.1声环境影响预测535.3.2预测结果565.3.3声环境影响分析575.4固体废物环境影响分析575.5施工期影响分析585.5.1施工主要内容585.5.2施工环境影响分析586.污染防治措施评价与建议606.1废水污染防治措施分析606.1.1厂区污水处理情况606.1.2汤逊湖污水处理厂可行性分析626.2废气污染防治措施分析626.3噪声污染治理措施分析636.4固体废物污染防治措施分析636.5绿化646.6排污口规范化措施646.7事故应急处理656.7.1化学品事故风险防范对策和措施65IV 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书目录6.7.2危险固废暂存库安全防护措施666.7.3应急预案667．厂址可行性分析707.1拟建项目厂址707.2规划的符合性707.3环境影响范围及程度717.4厂区平面布置合理分析737.5小结738清洁生产与总量控制748.1清洁生产748.1.1清洁生产要素748.1.2清洁生产分析778.1.3小结788.2总量控制788.2.1总量控制因子788.2.2总量控制指标789.环境管理与监测计划809.1.环境管理机构809.2环境监理计划809.2.1施工期环境监测计划819.2.2运营期环境监测计划819.3环保“三同时”验收8210环境经济损益分析8510.1项目建设经济效益分析8510.2工程建设的社会效益8510.3工程建设的环境效益8610.3.1拟建项目产生的环境效益8610.3.2环保投资与总投资的比例分析8711.公众参与8911.1公众参与的目的和意义8911.2调查方式与内容8911.3公众参与调查情况9011.3.1公众基本情况9011.3.2调查内容统计9111.3.3公众参与调查结果分析9111.3.4网上公示调查结果9211.4公众的具体意见和建议9311.5小结9312.结论9412.1项目建设意义9412.2项目概况9412.3产业政策符合性9512.3厂址可行性9612.4污染物排放情况9612.5清洁生产9612.6区域环境质量现状及工程环境影响程度9712.6.1区域环境质量现状9712.6.2工程环境影响程度97IV 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书目录12.7污染防治措施及环保投资9812.8公众参与9912.9综合结论99附图：附图A拟建项目地理位置图附图B拟建项目厂区总平面布置图附图C拟建项目大气、声环境质量现状监测布点图附图D武汉科技新城总体规划附图E拟建项目厂址现状附图F网上公示附图G报告书简本公示附件：附件1：《武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评评价委托书》(武汉华瑞高科科技有限公司，2007年8月)附件2：《建设项目选址意见书》(武汉市城市规划管理局东湖新技术开发区分局，2007年1月31日)附件3：《建设用地规划许可证》(武汉市城市规划管理局东湖新技术开发区分局，2007年2月7日)附件4：《危险废物委托处置协议》(武汉汇楚危险废物处置有限公司、武汉华瑞高科科技有限公司，2007年9月3日)附件5：评价标准与总量控制（暂缺）附件6：公众参与调查表附件7：建设项目审批登记表IV 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书1.总则1.总则1.1任务由来武汉华瑞高科科技有限公司是由武汉高科国有控股集团有限公司与StableCenturyHoldingLimited公司合资成立的，于2006年12月在武汉市工商局登记注册。主要投资人：1)中国武汉高科国有控股集团有限公司武汉高科国有控股集团有限公司是经武汉市委、市政府批准组建的大型国有资产管理公司，经市国资委授权全面经营、管理武汉东湖新技术开发区国有资产。集团注册资本15亿元人民币，是华中地区集资产营运与管理、风险投资、技术产权交易、工程科学研究、高新技术产业、科技园区建设为一体的国有科技集团。该公司以折合600万美元的人民币现金出资，所占比例为30%。2)StableCenturyHoldingLimited该公司是台湾华瑞股份有限公司在英属维尔京群岛注册的公司，目前为台湾最大功率半导体制造厂，从事IC设计、晶圆加工、封装、测试全程作业，行销全球。该公司以420万美元的现金及折合980万美元的设备出资，所占比例为70%。自2000年到2004年的4年间，我国集成电路产量和销售收入的年均增长速度均超过30%，居全球首位。中国“十一五”规划和相关的科技规划都把发展集成电路产业作为重点，“十一五”期间，国家将通过对集成电路产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系。2006年封装测试业成为带动国内集成电路产业高速发展的主要动力。随着出口需求大幅增长，现有企业大幅扩产，同时数个大型新建项目也建成投产，国内封装测试行业呈现加速发展的势头。其行业销售收入的年增幅由2005年的22.1%大幅提高到2007年的48.3%。半导体产业是湖北省、武汉市优先发展和重点发展的产业，经过多年的努力，半导体产业取得了长足的发展。对半导体行业来说，一条完整的产业链包括设计、28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书1.总则晶圆制造、封装及测试等环节。拟建项目的建设可以填补湖北省半导体产业的空白，形成的完整产业链，有助于湖北省、武汉市集成电路产业结构的优化和提升，并进一步推动国内半导体产业的战略布局。拟建项目为国有资本和引入国际资本共同投资建设的半导体封装测试项目，年生产半导体封装件2.1276亿只，测试半导体封装产品2460套，符合《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国务院［2000］18号文件)中，第四十条“鼓励境内外企业在中国境内设立合资和独资的集成电路生产企业……”；符合《促进产业结构调整暂行规定》（国发[2005]40号文）中第二章“产业结构调整的方向和重点”第七条：“……优先发展信息产业，大力发展集成电路、软件等核心产业，重点培育数字化音视频、新一代移动通信、高性能计算机及网络设备等信息产业群，加强信息资源开发和共享，推进信息技术的普及及应用……”。武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目，于2007年4月委托武汉市工程咨询部编制完成了《武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目申请报告》。并于2007年8月委托**************编制该项目环境影响报告书（见附件1）。根据《中华人民共和国环境影响评价法》和国务院令第253号文《建设项目环境保护条例》及其他相关法规的有关要求，该项目应编制环境影响报告书。依据HJ/T2.1～2.4《环境影响评价技术导则》要求，我院组织专业人员，对拟定厂址进行了现场踏勘，收集和分析了拟建项目基本资料、区域自然社会现状及城市发展总体规划和环境保护规划等资料，在此基础上编制完成了《武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书》（以下简称《报告书》）。1.2评价目的项目可行性研究阶段完成环境影响评价工作是我国环境管理的一项基本制度，旨在促进评价地区的经济与环境的协调发展。华瑞高科科技有限公司半导体封装工程的环境影响评价将做好以下工作：1)通过实地考察，对本次环境影响评价区范围内的自然环境、社会环境进行调查与评述，并对评价区内的环境质量现状及污染源进行监测调查与评价。2)结合拟建项目所在地的区域规划、环境质量现状及拟建项目28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书1.总则建成后所排污染物对周围环境影响程度等，论述拟建项目厂址的环境可行性。3)通过工程分析，确定拟建项目生产线污染源的种类、源强、排放方式等；并通过环境影响预测等系统工作，分析并评价该项目在建设期和建成投产后的营运期对环境影响的特点以及影响范围、程度等。4)按照国家污染物排放总量控制要求，结合拟建项目自身污染物排放、治理情况，分析评价拟建项目污染物总量控制水平。5)针对拟建项目各污染源的排放情况，提出切实可行的污染防治措施，并进行技术、经济可行性论证，为拟建项目的初步设计、建设及环境监督管理提供科学依据。6)从环境保护的角度，对拟建项目建设的可行性作出明确、公正、可信的评价结论。1.3编制依据1.3.1政策、法规1)《中华人民共和国环境保护法》（1989年12月）2)《中华人民共和国环境影响评价法》（2002年10月）3)《中华人民共和国大气污染防治法》（2002年4月）4)《中华人民共和国水污染防治法》（1996年5月）5)《中华人民共和国环境噪声污染防治法》（1996年10月）6)《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》（2005年4月）7)《中华人民共和国清洁生产促进法》（2002年6月）8）《中华人民共和国水法》（1988年1月）9）《中华人民共和国节约能源法》（1997年11月）10）《建设项目环境保护分类管理名录》（国家环保总局令第14号，2002年7月19日）11）《建设项目环境影响文件分级审批规定》（国家环保总局令第15号，2002年7月19日）12）《建设项目环境保护管理条例》（中华人民共和国国务院253号令28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书1.总则，1998年11日）13）《国务院关于环境保护若干问题的决定》（国发[1996]31号令，1996年8月16日）14）《关于简化建设项目环境影响评价报批程序的通知》（国家环保总局办公室环办[2004]65号，2004年7月20日）15)《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发［2000］18号文件，2000年6月)16）《产业结构调整目录（2005年本）》（国家发展和改革委员会第40号令，2005年12月2日）17）《外商投资产业指导目录（2007）》（国家发展和改革委员会、商务部联合发布第57号令，2007年10月）18)《环境影响评价公众参与暂行办法》（国家环境保护总局环发[2006]28号，2006年12月14日）19)国家环境保护总局《国家危险废物名录（第一批）》(国家环保局、国家经贸委、外经贸部、公安部，1998年1月4日)20)《关于开展排放口规范化整治工作的通知》（国家环境保护总局环发[1999]24号文）；21)国家计委《五部委关于节约用水的通知》；22）《省人民政府办公厅转发省环保局环境保护局关于湖北省地表水环境功能类别的通知》（鄂政办反[2000]10号，2000年1月31日）23）《省人民政府办公厅关于武汉市地表水环境功能类别和集中式地表水饮用水水源保护区级别规定有关问题的批复》（鄂政办函[2000]74号，2000年9月13日）24）《市人民政府办公厅关于转发武汉市环境空气质量功能类别的通知》（武政办[2006]178号，2006年9月20日）25）《市人民政府办公厅关于转发武汉市城市环境区域声环境质量功能区类别的通知》（武政办[2006]203号，2006年11月13日）26)《武汉东湖新技术开发区总体规划》27)《武汉市环境保护“十一五”规划》28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书1.总则28)《武汉东湖新技术开发区“十一五”规划》1.3.2导则1)HJ/T2.1～2.3-93《环境影响评价技术导则-总纲、大气环境、地面水环境》；2)HJ/T2.4-1995《环境影响评价技术导则-声环境》3)HJ/T169－2004《建设项目环境风险评价技术导则》4）GB/T13201-91《制定地方大气污染物排放标准的技术方法》1.3.3有关批复文件1)《武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书委托函》（武汉华瑞高科科技有限公司，2007年8月）2)《武汉华瑞高科技有限公司半导体封装建设项目申请报告》(武汉市工程咨询部，2007年4月)3)《关于武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目核准的通知》(武新管招【2007】121号，武汉东湖新技术开发区管委会，2007年7月19日)4)《建设项目选址意见书》(武新地选【2007】03号，武汉城市规划管理局东湖新技术开发区分局，2007年1月31日)5)《建设用地规划许可证》(武汉市城市规划管理局东湖高新技术开发区分局，2007年2月7日)6)《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资武新管招【2006】0715号，武汉市人民政府，2006年12月22日)7)《危险废物委托处置协议》(湖北汇楚危险废物处置有限公司、武汉华瑞高科科技有限公司，2007年9月3日)1.3.4委托书武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书委托函，2007年8月。1.4编制原则28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书1.总则根据“清洁生产、达标排放、污染物总量控制”的要求和原则，结合开发区总体发展规划和城市综合整治方案，贯彻生产建设与环境保护协调发展的思想，在工程分析和现状调查的基础上，实事求是的分析拟建项目的建设可能对环境造成的影响。1.5环境功能区划与评价标准1.5.1环境功能区划根据武汉市环境空气、地表水及噪声环境功能区划，评价区环境功能区划如下：环境空气：二类区。地表水：长江武汉段为地表水Ⅲ类水域环境功能区。声环境：工业区3类，居民区2类功能区。1.5.2评价标准本评价拟采用环境质量标准及污染物排放标准见表1.5-1～表1.5-7。表1.5-1评价标准一览表标准类别标准号标准名称评价对象级(类)别质量标准GB3095-1996环境空气质量标准评价区大气环境二级GB3838-2002地表水环境质量标准长江Ⅲ类GB3096-93城市区域环境噪声标准评价区周围居民点2类交通噪声4类排放标准GB16297-1996大气污染物综合排放标准废气二级GB8978-1996污水综合排放标准生产废水、生活污水三级GB18918-2002城镇污水处理厂污染物排放标准汤逊湖污水处理厂污水一级BGB12348-90工业企业厂界噪声标准厂界噪声Ⅲ类GB12523-90建筑施工场界噪声限值施工期场界噪声-GB18599-2001一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准一般工业固体废物-GB18597-2001危险废物贮存污染控制标准危险固体废物-表1.5-2环境空气质量标准值(mg/Nm3)标准号标准名称评价因子二级评价对象小时日平均年平均GB3095-1996环境空气质量标准PM10-0.150.10评价区环境空气SO20.500.150.06NO20.240.120.08TJ36-79工业企业设计卫生标准丙酮0.80————硫酸0.300.10——28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书1.总则表1.5-3区域环境噪声标准值(dB(A))标准号标准名称评价因子昼间夜间评价对象GB3096-93城市区域环境噪声标准等效声级LAeq6050居民噪声，2类7055交通噪声，4类表1.5-4地表水环境质量标准值(mg/L)标准号标准名称评价因子Ⅲ类评价对象GB3838-2002地表水环境质量标准pH6-9地表水，长江Ⅲ类水体COD≤20BOD5≤4氨氮≤1.0总磷(以P计)≤0.2石油类≤0.05硫化物≤0.2粪大肠菌群(个/L)≤10000表1.5-5大气污染物排放标准值(mg/m3)标准号排放标准污染因子控制项目监控点监控浓度限值]GB16297-1996大气污染物综合排放标准颗粒物无组织排放监控浓度限值周界外浓度最高点1.0注：周界外浓度最高点一般应设置于无组织排放源下风向的单位周界外10m范围内，若预计无组织排放的最大落地浓度点越出10m范围，可将监控点移至该预计浓度最高点。表1.5-6废水污染物排放标准值标准号排放标准污染因子单位排放值污染源GB8978-1996污水综合排放标准(三级)pH-6～9厂区生产废水及生活污水SSmg/L400BOD5mg/L300CODmg/L500石油类mg/L20氟化物mg/L20GB18918-2002城镇污水处理厂污染物排放标准(一级B)pH-6～9汤逊湖污水处理厂出水SSmg/L20BOD5mg/L20CODmg/L60石油类mg/L3表1.5-7噪声污染控制标准值(dB(A))标准号控制标准控制对象昼间夜间控制级类别GB12523-90建筑施工场界噪声限值施工场界噪声65～8555夜间打桩机禁止施工GB12348-90工业企业厂界噪声标准厂界噪声6555Ⅲ类28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书1.总则1.6评价因子及评价专题设置1.6.1评价因子的确定通过环境影响因子识别(见表1.6-1)，筛选出主要评价因子见表1.6-2。表1.6-1工程环境影响识别矩阵表施工行为环境要素施工期营运期土方开挖机械作业材料运输施工人员社会环境就业、劳务○○○○□经济发展○○○□城镇建设□土地利用■●交通●●●■居民拆迁●自然环境环境空气●●●●■地表水●●●■声环境●●●●■水生生物固体废物●●■土壤植被■■注：□/○：长期/短期影响；涂黑/白：不利/有利影响；空白：无相互作用。表1.6-2评价因子一览表序号评价项目评价因子1环境空气粉尘、丙酮、酸雾2声环境厂界噪声、居民环境噪声3水环境BOD5、COD、NH3-H、高锰酸盐4固体废物危险固体废弃物、生活垃圾等1.6.2评价专题设置本次评价按如下几个专题来分别评价：ò工程分析专题ò营运期环境影响预测专题(环境空气、声环境、地表水、固体废物等因子环境影响评价等)ò施工期环境影响评价等评价专题ò污染防治措施影响评价ò厂址可行性分析评价28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书1.总则ò清洁生产与总量控制分析评价1.7评价重点根据拟建项目污染特点，综合分析区域环境现状及相关环保政策，确定本次环评工作重点为工程分析、清洁生产、厂址可行性及污染防治措施的技术及经济合理性。1.8评价工作等级、范围及时段1.8.1评价工作等级1)环境空气按HJ/T2.2-93《环境影响评价评价技术导则――大气环境》的规定，各大气污染物的等标排放量Pi(下标i表示第i种污染物)由下式计算：式中：Pi—第i种污染物的等标排放量，m3/h；Qi--第i种污染物的单位时间排放量，t/h；C0i--第i种污染物的“1小时平均”浓度值，mg/Nm3。拟建项目大气污染物等标排放量计算结果见表1.8-1，按HJ/T2.2-93中规定及周围环境状况，确定技改工程环境空气影响评价工作等级为三级简评，重点分析无组织面源排放的影响。表1.8-1拟建项目大气污染物等标排放量计算结果项目粉尘丙酮有机废气排放量Q(t/h)7.51╳10-51.50×10-6评价标准Coi(mg/Nm3)1.0——等标排放量Pi7.51╳104——评价等级三级Pi≤2.5╳1082)声环境按HJ/T2.4-1995《环境影响评价技术导则――声环境》等级划分的原则，拟建项目厂址属于工业园区，噪声执行工业3类标准；但南、西南面均有居民点，其声环境质量执行GB3096-9328* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书1.总则《城市区域环境噪声标准》规定的2类标准。在拟建项目投产后，周围噪声声级有所增加，但增加幅度不大。因此，确定噪声影响评价工作等级定为三级。3)地表水拟建项目废水排入汤逊湖污水处理厂，最终纳污水体为长江（长江武汉段水质类别为Ⅲ类水域）。拟建项目项目生产废水及生活污水经集中处理后排放，主要污染物有BOD5、COD、SS、氨氮、石油类等；水质复杂程度为中等。全厂废污水排放总量约为119.5m3/d。按HJ/T2.3-93《环境影响评价技术导则――地面水环境》的规定(见表1.7-2)，本次地表水环境影响评价为三级。表1.7-2地表水环境影响评价分级判据项目污水排放量m3/d水质复杂程度三级地面水域规模(大小规模)地面水水质要求(水质类别)判定标准＜1000，≥200中等大、中Ⅰ～Ⅳ拟建项目119.5中等大Ⅲ1.8.2评价范围1)环境空气根据拟建项目厂址所在区域的主导风向及拟建项目无组织面源排放情况、地表状况以及拟建项目与周围居民等环境敏感点的距离；同时，按HJ/T2.2-93《环境影响评价评价技术导则—大气环境》的要求，确定环境空气影响评价范围约为5km2，即以拟建项目最高排气筒为中心主导风向及次主导风向下方向延伸1.5km，其它方向延伸1.0km。2)声环境厂界及厂界外300m范围内的居民敏感区。3)地表水环境项目最终纳污水体为长江，由于项目污水量较小，且经过汤逊湖污水处理厂达一级B标准后排放。因此本评价重点分析项目污水对汤逊湖污水处理厂的影响及其达标可行性分析。4)社会经济及污染源调查28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书1.总则社会经济及污染源调查涉及经济开发区全境内，但以环境空气评价范围内为主。综上所述，拟建项目评价范围见表1.8-2。表1.8-2评价范围一览表评价专题评价范围环境空气评价范围约为5km2，即以拟建项目最高排气筒为中心主导风向及次主导风向下方向延伸1.5km，其它方向延伸1.0km。声环境厂界及厂界外300m范围内的居民敏感区。地表水汤逊湖污水处理厂达标可行性分析社会经济及污染源调查社会经济及污染源调查涉及经济开发区全境内，但以环境空气评价范围内为主。1.8.3评价时段评价时段：工程施工期、营运期。1.9控制污染与环境保护目标1.9.1控制污染1)工程施工期拟建项目施工期需要控制的主要污染因子为施工扬尘和噪声；另外，应注重土石方施工中的水土流失。2)工程营运期废气：在营运期主要有粉尘、挥发有机溶剂等废气的产生和排放。拟建项目依照“总量控制、清洁生产”的原则，生产线配备性能可靠的废气污染防治设施，确保各污染源达标排放，使项目建设对评价区内的环境质量的影响降到最小程度。噪声：针对不同的高噪声设备，控制噪声污染，做到厂界噪声达标。废水：拟建项目废水厂内处理达到GB8978-1996《污水综合排放标准》三级排放标准后，排入汤逊湖污水处理厂进行处理达到GB18918-2002《城镇污水处理厂污染物排放标准》中一级B标准。保证污水处理厂尾水能达标排放。固体废物：拟建项目固体废物主要为生产固体废物及生活垃圾等，其由具有相应资质的单位进行处理，使拟建项目固体废物对周围环境质量降低到最小程度。28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书1.总则1.9.2环境保护目标环境保护目标主要为评价区的城镇、村庄居民等，各主要保护目标的情况见表1.9-1及附图C，E。表1.9-1主要环境保护目标一览表序号目标名称性质、规模方位及距离保护等级1中芯国际宿舍楼约400人SE100m环境空气二级，声环境2类2港边田村40户，约160人SE427m3杨林周村18户，约77人SW740m4长江--地表水Ⅲ类水体5汤逊湖地表水Ⅲ类水体28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析2.工程概况及工程分析2.1拟建项目概况2.1.1项目名称、性质、地点及拟建项目1)项目名称武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装新建项目2)项目性质新建工程3)项目地点拟建项目建设地点位于武汉东湖高新技术开发区东一产业园内，一号路以西、高新四路以北（见附图A）。4)拟建项目武汉华瑞高科科技有限公司。2.1.2建设规模及产品结构1)建设规模拟建项目设计正常年份生产半导体封装件2.1276亿只、测试半导体封装产品2460套，共计20条生产线，工程总投资21509.34万元。2)产品结构(1)半导体封装半导体封装产品主要分为两大类：①IC集成电路类PDIP/SOP型式封装产品，主要应用于：一般家用电器、电动玩具、遥控器、电脑鼠标、电话控制IC、电视扫描仪、风扇控制IC、马达控制IC、电源管理IC、温控IC、CCD监控系统、ClockIC、灯串IC、红外线耳机等。28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析②Discrete分离器件功率组件类TO-251/TO-252/TO-220/TO-263型式封装产品，主要用于：ATX或BTX电源供应器、可携式锂电池（手机用）、UPS不断电系统、风扇马达控制器、电动脚踏车、电动手工具、计算机外设电源管理、遥控玩具车、节能灯启动器、LCD背光板、LCD显示器等。拟建项目的产品类别见表2.1-1。表2.1－1拟建项目产品类别表序号产品类别产量（万只）1塑胶双排脚封装PDIP8脚180014脚24016脚120018脚180028脚12040脚24042脚360小计57602塑胶双排脚瘦型胶体尺寸封装SKINNY（24脚）2403塑胶小型外引脚型封装SOP8脚420014脚24016脚3620脚60PSSOP48脚60小计45964晶体管外壳三支脚功率型分立器件封装TOTO-2205760TO-2631920TO-2511200TO-2521800小计10680合计21276（2）半导体测试拟建项目测试产品见表2.1-2。表2.1－2拟建项目测试产品类别表序号产品类别产量(套)1自动半导体硅片测试602　手动记忆体芯片测试12003　模块包装测试1200　合计246028* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析2.1.3建设内容拟建项目主要建设内容包括主体工程、公用工程、配套工程和环保工程。其中主体工程为生产车间；公用工程包括给排水系统和供电设施；配套工程包括办公楼、研发中心、门房和附属用房；环保工程包括废气处理工程、废水处理工程、固废处理工程和噪声治理工程，详情见表2.1-3：表2.1-3拟建项目具体建设内容一览表序号项目组成建设内容1主体工程生产车间厂房1栋，为2层结构。设置20条生产线，工序包括切割，清洗，粘着，接线，树脂封胶，印码，电镀，切脚成型分离，测试，卷带和粘贴。年生产半导体封装件2.1276亿只、测试半导体封装产品2460套。2公用工程给、排水来自武汉东湖高新技术开发区给水管网，厂区设水泵房一间。采用雨污分流制排水系统；生活污水与生产废水采用合流制系统。供电由开发区电网提供，变压器总装设功率3500KVA，设配电房一间。3配套工程生活设施研发中心3栋，门房2个及附属用房。4环保工程废气处理采用除尘管道，并加装过滤网。废水处理厂区设置污水处理站一座，处理规模为150M3/D固废处理废物分类收集后，委托有资质单位回收或处置。噪声治理采用低噪设备，并用室内隔声、加消声罩(器)、防震垫等措施降噪。2.1.4工程技术方案芯片粘贴芯片切割芯片清洗芯粒粘着树脂封胶印码电镀（外包加工）卷带包装测试接线切脚分离1)工艺流程图图2.1-1拟建项目工艺流程图2)工艺流程说明28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析第一步芯片粘贴：将芯片粘贴在蓝色胶膜上以铁环固定，形成芯片切割工序的载具。第二步芯片切割：将芯片切割分离成单一的半导体电子器件。第三步芯片清洗：用加压纯水清洗去除芯片切割分离后切割道上的残留硅晶屑。第四步芯粒粘着：用银胶将芯片粘着在金属导线架的芯粒垫上，经过烤箱烘烤加以固定；高温下用锡铅合金线将软锡芯粒粘着在金属导线架的芯粒垫上，再经气体冷却固化。第五步接线：金线接线将芯粒表面的电性输入输出端机能区块，用金线接线连接至金属导线架的引脚；铝线接线将芯粒表面的电性输入输出端机能区块，用铝线接线连接至金属导线架的引脚。第六步树脂封胶：用环氧树脂对已完成内部连接的电子器件进行封胶保护。第七步印码：在胶体表面盖上印码做为品名标记。第八步电镀（外包）：将树脂封胶后材料的金属导线架部分以全锡电镀做处理。第九步切脚成型分离：使用切脚成型分离模具，将条状的材料冲切成为单一完整的电子器件。第十步测试：使用电性测试机对完成的电子器件进行机能测试，区分合格与不合格产品。第十一步卷带：将测试合格的产品电子器件卷带包装。第十二步包装：对产品进行包装。2.1.5工程主要设备拟建项目拟采购进口生产设备共计338台(套)：其中1)测试设备71台(套，总价值2318416美元2)封装设备229台(套)，总价值15830391美元3)生产模具38台(套)，总价值1243795美元主要设备情况见表2.1-4。2.1-4主要生产设备一览表28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析序号设备名称厂牌型号数量封装设备1芯片粘贴机DISCODFM-M1501朗轩LH8301NITTOMSA84012芯片切割机DISCO2H6T4TSKA-WD-5000A1DISCODAD34113芯片清洗机ACCORD40024银胶芯粒粘着机ASMAD809-005ESEC20074ESEC2007HSPLUS15软锡芯粒粘着机NECCPS400F86金丝球接线机K&S1488TURBO13ASMAB3098ASMAB309A10ASMAB33967铝线接线机OeM360CHD11F&K666648银胶烘烤烤箱BLUEMAGC-336EMP4鑫力NXD-A3-T203TABAIIHP-22219压模胶预热机FUJI"5KW"FDP-523M2FUJI"7KW"FDP-723M17HISENHDP-7231HISEN"7KW"HDP-723R210全自动送片机KINERGY1GREATMK-6511升降机送片机GAM512喷砂机尚柏TM-EV/EH213油墨印码机格瑞GTC-390S4钛升PR-602N2格瑞PR2214激光印码机钛升B-1600215激光刻板机MARKEN612216压模胶烘烤烤箱志圣SMO-4S617连杆切除机JI-CHENG3PASCON1TRIMECS118成型分离机JI-CHENG2PASCON128* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析TRIMECS119切脚成型分离机TOWAPHU15-2003PASCON3002HT23基丞2测试设备测试主机JUNODTS-10001测试主机TESEC881-TT/A3大电流主机TESEC8610-CU/J2SO-8测试机台TESEC8710-IH3双晶圆测试箱TESEC9452-HB1雪崩能量测试主机ITC551002承欧开短路测试系统承欧O/S2开短路测试机台CETO/SHANDLER1TO-252,263包装机卡非CF-K1002SO-08系列包装机友创VN-11302TO-252,263包装机信杰ST-3006PDIP测试机台MCT600mil2PDIP测试机台MCT300mil2300mil150mil测试机台AETRIUIM50501150/300mil，150/300mil测试机台AETRIUIM50501TO系列测试机台信杰SJ-40013SO-08系列测试机台信杰JS-20012.1.6总平面布置1)总用地拟建项目总用地面积119861.29m2,其中代征道路面积6469.9m2，净用地面积103391.4m2，拟建项目建筑面积为103213m2（见附图B）。2)功能分区厂区由生产区、生产附属区、办公区及停车区组成。(1)生产区：位于厂区西侧，由1栋厂房组成。(2)生产配套区：位于厂区的西南面，由附属设备用房、职工食堂等组成。(3)办公区：位于厂区东南，由3栋办公楼组成，厂区中部设有中绿地、广场等。28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析(4)停车区：设于厂区东南角，共设置114个停车位。3)交通组织(1)出入口主出入口：高新四路。次出入口：厂区的东、西、北边各设置1个。(2)道路场区内部根据货物流和人流的需要，结合消防的强制规定，设置回路主通道，路面宽7米；各功能区间的支路宽4米以上，路面横向坡比3‰，满足园区排水需要。(3)停车场设于厂区东南面。4)主要技术指标表2.1-5总图布置工程技术指标一览表序号项目单位指标1规划用地面积㎡119861.33净用地面积㎡103391.44代征规划道路面积㎡6469.905总建筑面积㎡1032136建筑基底面积㎡30732.307绿地面积㎡36290.388围墙长度㎡10809总停车位辆11410容积率0.9911建筑密度％29.712绿化率％35.12.1.7公用工程2.1.7.1给排水1)供水水源拟建项目给水水源来自于武汉东湖高新技术开发区给水管网。2)给水(1)用水量28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析全场用水情况见表2.1-6：表2.1-6拟建项目给排水情况序号用水名称用水量（m3/d）备注1生产用水802循环水补充水50补充水量按循环水量的5.6%计3生活及淋浴用水704绿化及场地用水25消防时不考虑6合计225(2)消防用水量室内消火栓系统消防用水量为15L/S，火灾延续时间为2小时，一次火灾灭火用水量为30m3；室外消防用水量为25L/S，火灾延续时间为2小时，一次火灾需水量50m3。3)排水拟建项目年排水量为总用水量的53%，日排水量约119.5m3，采用雨污分流制。（1）生产废水和生活污水生产废水由厂区污水处理站处理后与生活污水合流排入市政污水管网。（2）雨水雨水和少量不含有害化学物质的生产排水经雨水管网收集直接排入厂内雨水排水系统。4）循环水生产设备冷却水采用循环水系统，循环水总量为885m3/h，各循环水量见表2.1-7表2.1-7拟建项目循环用水量一览表序号名称循环水量(m3/h)备注1制冷机冷却水循环系统468(m3/h)补充水量按循环水量的5.6%计2制冷机冰水循环系统300(m3/h)3工艺冷却水循环系统117(m3/h)合计885(m3/h)-2.1.7.2供配电拟建项目供电由东湖高新技术开发区电网提供，开发区内已配有充足的容量。拟建项目用电负荷性质为二级负荷，变压器总装设功率350028* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析KVA，拟选用2台1600KVA干式变压器和1台315KVA干式变压器。低压配电系统（380/220V）带电导体采用三相五线制、单母线分段方式，接地采用TN-S系统。配电方式采用树干、放射式混合配电系统。生产厂房内设置保护接地、共用接地。2.1.7.3暖通1)空调系统(1)生产主厂房空调、净化系统生产厂房温度控制在20℃左右，湿度保持为45%-60%。(2)一般空调系统办公区和预留区为舒适性空调。2)通风系统采用机械排风的形式进行通风换气，并满足一定的换气次数，不满足自然通风条件的设备用房采用机械送排风。公共卫生间采用轴流换气扇，机械排风换气数10次／h。通风系统主要设备型号见表2.1-8：表2.1-8通风系统主要设备一览表型号(胜伟通风)功率数量位置HTFC(9号)3999m3/h22楼HTFC(9号)3752m3/h11楼HTFC(10号)6494m3/h31楼2.1.7.4绿化拟建项目在厂区内种植乔木、灌木、草坪和花卉等进行绿化，绿化面积占全厂总面积的35.1％。2.1.7.5交通开发区所在地道路四通八达，全区已实现公路网络化，交通便利。除市内多条主干道外，经区内及区周边的高速公路、国道有：武黄高速公路、沪蓉高速公路、京珠高速公路、107国道、106国道、318国道、316国道。武昌火车站距离开发区10km，其南环铁路贯穿开发区，流芳火车站距开发区3km。距离汉口客运码头20公里28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析，距离白浒山码头、青山外贸码头约25km，车程半小时左右。距离天河机场40公里，1小时车程。已形成了立体交通网络，为拟建项目提供了便利的交通条件。拟建项目厂区对原辅料、成品和生产过程中的半成品及生产人员等流动路线进行组织，达到了分流要求和方便管理，避免生产过程中的混杂。厂区主干道宽7m；各功能区间的支路宽4m以上，路面横向坡比3‰，路面结构为水泥混凝土。2.1.8劳动定员及工作制度拟建项目劳动定员193人，其中管理人员32人、技术人员161人。全年约330个工作日，三班制，每班时间为8小时。2.1.9工程主要技术经济指标拟建项目主要技术经济指标见表2.1-9。表2.1-9工程主要技术经济指标序号项目指标值1生产规模半导体封装件21276万只/a2建筑密度32.24%3容积率0.664绿化率32%5工作日330天/年6项目定员193人7总投资21509.34万元8正常年份销售收入10408.74万元9平均投资利润率9.59％10平均投资利税率13.63％11所得税后财务内部收益率12.46％12所得税后财务净现值(Ic=10%)2036.30万元13所得税后全部投资动态回收期10.13年(含建设期1年)14盈亏平衡点57.21％2.1.10项目实施进度根据项目建设进度计划，预计拟建项目建设期为15个月，其中前期工作4个月，建设工期11个月（见表2.1-10）。表2.1-10项目实施进度表单位：月28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析`时间项目名称20072008456789101112123456项目申请报告编制及报批初步设计及审批施工图设计及审批招标三通一平土建施工及内外装修设备购置、安装调试试生产竣工验收2.2拟建项目工程污染分析2.2.1拟建项目主要原、辅材料及燃料消耗拟建项目产品生产所需的原材料详见表2.2-1：表2.2-1拟建项目主要原、辅材料用量表序号材料名称规格单位用量工序来源1N299.999%t/a182.5烘烤和粘着国内采购2H2L/a14600粘着国内采购3锡铅线km107.1粘着国内采购4金属导线架PCS221124K粘着国内采购5银胶(粘合剂)AB8360L10.157粘着国外采购6环氧树脂(压膜胶)t213.9封胶国内采购7金线25μmkm2303.64接线国内采购29μmkm175接线国内采购50μmkm789.48接线国内采购8铝线125μmkm543接线国内采购250μmkm330接线国内采购380μmkm979.2接线国内采购9水/m37.3×104开发区供水10电/kwh1386×104开发区供电表2.2-2压膜胶、玻璃砂、粘合剂主要成份表序号原辅料名称主要成份1压膜胶(环氧树脂)二氧化硅75%、三氧化二锑1%、环氧树脂20%、酚醛树脂15%2玻璃砂玻璃氧化物100%3粘合剂银80%、环氧树脂20%、酚醛树脂2%、γ-丁内酯2%28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析2.2.2拟建项目水平衡超纯水制备真空系统冷却水循环系统生活用水系统（饮用、洗涤、卫厕)晶片切割纯水再生化粪池污水处理站2252070502525蒸发循环水21240排放至厂区污水管网119.5601050绿化及场地用水图2.2-1拟建项目拟建项目拟建项目水平衡图单位(m3/d)25损耗10.559.5新鲜水用量：225循环用水量：21240总用水量：21465循环利用率：99.0%损耗119排放至厂区雨水管网602.2.3拟建项目污染因素工程排污节点特征见图2.2-2：1）废水生产废水主要来源于切割环节产生的冲洗废水和纯水再生过程产生的酸碱废水，其主要污染因子为SS、pH、COD。真空系统产生的废水中基本无污染物，直接排入厂区雨水管网。生产设备冷却水塔溢流水（基本无污染物）用于清扫和绿化。另外还产生少量的生活污水，其来源为职工一般生活用水，主要污染因子为COD、BOD5、SS、NH3-N，动植物油类等。2)废气废气主要由去毛刺过程中喷砂机产生，污染物为悬浮微粒。成品回收质检实验室进行测试过程中产生少量废气，主要污染物为酸碱废气和丙酮。烘烤过程中也产生少量有机废气。28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析晶圆切割粘着烘烤接线封胶盖印烘烤去毛刺切脚成型测试目检包装产品废水：SS固废：无机性污泥固废：废压膜胶废水：废酒精废气：微量颗粒固废：喷砂固废：铜下脚料固废：不合格产品晶片铜支架氢气、氮气氮气金铝线压膜胶酒精喷砂废气：有机废气图2.2-2拟建项目拟建项目拟建项目污染节点图品保部废气：酸碱废气、丙酮28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析3)噪声噪声主要来源为空压机房的压缩机及真空泵，制冰机房制冰机和顶楼的冷却塔。4)固体废物厂区固体废物来源于废水处理产生的污泥，喷砂过程产生的废玻璃砂，切脚成型过程产生的下脚料和测试过程产生的不合格产品，各车车间各种拆卸包装过程产生的废木材、废纸箱和生活垃圾等。危险废弃物主要来源为：封胶过程产生的废压膜胶（含环氧树脂），品保部测试过程中产生的废有机溶剂（含丙酮）及擦拭有机溶剂用抹布。2.2.4拟建项目拟采取的污染防治措施1）废水生产废水进入厂区污水处理站处理，厂区污水处理站处理规模为70m3/d。废水处理工艺流程见图2.2-3：调匀池混凝槽出水沉淀池胶凝槽调匀池pH调整槽放流槽计量表污泥饼污泥脱水机晶片切割废水纯水再生废水聚合氯化剂，聚合物混凝剂硫酸、氢氧化钠图2.2-3废水处理工艺流程图生活污水经过化粪池处理后与生产废水合流排入市政污水管网。2)废气厂区废气主要污染物为的含粉尘废气和丙酮挥发气体。含粉尘废气处理方式为使用除尘管道，管道内设20条过滤带，收集了粉尘微粒。含丙酮等有机化合物挥发废气，处理方式为通过活性炭过滤网吸附后，由排风机外排。排风机性能做定期检测，以保证车间厂房内有毒害物质的排放。3)噪声制冷、空调及空压机房均独立设置，且设计有水泥隔间。设备采购时购买低28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析噪声制冷设备、冷却水塔和空压机。空调机组加装消声器，并对切脚及压膜机座加装避震器。4)固体废物拟建项目生产过程中产生的下脚料，废玻璃砂，不合格产品及废包装进行回收处理；污水处理站污泥与办公、生活垃圾集中堆放、及时清运并交环卫部门处理；厂内产生的废压膜胶，废有机溶剂及擦拭用废抹布已与湖北汇楚危险废物处置有限公司签订协议进行妥善处理（见附件4）。2.2.5工程污染物排放量分析2.2.5.1工程施工期拟建项目施工期间产生的主要污染物为：1)废水施工过程中污水主要来源为：雨水冲刷开挖土方，这部分污水SS量大；砂石料加工冲洗，施工机械和进出车辆的冲洗，污水中主要污染物为悬移质泥沙。另外，施工期生活污水主要是洗涤污水和粪便污泥。2)废气施工机械设备燃油产生的废气，主要污染物为HC、NO2、CO等；施工建筑材料(水泥、石灰、砂石料)的装卸、运输、堆砌过程以及开挖弃土的堆砌、运输过程中造成扬尘和洒落等。3)噪声拟建项目施工产生的噪声及噪声源主要有以下几类：Ø固定、连续的钻孔和施工机械设备噪声。主要来源于土石方开挖、场地平整、砂石料加工及混凝土拌和等施工活动，具有声级大、声源强、持续性影响等特点。Ø流动的交通噪声。主要来源于汽车发动机，具有声源面广、流动性强等特点。4）固体废物施工中固废主要为施工弃渣和施工人员日常生活垃圾。废水：施工人员生活污水外，施工场地清洁冲洗水及施工场地雨水28* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析2.2.5.2工程营运期1)废水拟建项目排放的废水包括生产废水和生活污水，排放量为119.5m3/d。生产废水的排放量为60m3/d，来源于切割环节产生的冲洗废水50m3/d和纯水再生过程产生的酸碱废水10m3/d，主要污染因子为SS、pH和COD，排入厂区污水处理站处理后排放。生活污水来自于职工一般生活用水、淋浴用水及食堂用水，水量59.5m3/d，主要污染物为COD、BOD5、SS、动植物油类等，经化粪池处理后与生产废水合流排入市政污水管网。拟建项目水污染负荷核算见表2.2-2，拟建项目水污染物排放污染负荷总核算见表2.2-3。真空系统排放水19m3/d，基本无污染物，直接排入市政雨水管网。冷却水循环系统外排水25m3/d，基本无污染物，直接用于清扫和绿化。2)废气(1)电镀工艺前喷砂除毛刺环节电镀工艺前喷砂除毛刺环节中产生含微粒粉尘废气(2)成品回收质检环节质检实验室焊锡可靠性测试和开盖环节中含丙酮废气排放，每天累计使用2分钟，使用总量为310ml。丙酮属于低毒性物质，对中枢神经有抑制作用。排放结果见表2.2-4，低于GB16297-1996《大气污染物综合排放标准》二级标准中相应限值。3)噪声　拟建项目振动和噪声通过处理措施处理后，主要噪声污染源情况见表2.2-5。4)固体废物　拟建项目主要废弃物产生情况见表2.2-628* 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析表2.2-2拟建项目污水排放情况一览表pH无单位项目来源处理量t/d污染物产生浓度mg/L产生量t/a排放浓度mg/L排放量t/a排放标准mg/L削减量t/a排放情况处理情况达标情况处理效率%生产废水晶片切割50pH6-7-8-6-9　连续化学混凝达标-SS5008.3150.24008.1连续达标97.5COD1502.5200.35002.2连续达标88纯水再生10pH3-10-7-8　6-9　连续pH调节达标-生活污水生活用水淋浴用水食堂用水　59.5NH3-N300.6250.5-0.1连续化粪池达标-SS3005.92504.94001.0连续达标-COD4007.93005.95002.0连续达标-BOD52504.91502.93002.0连续达标-石油类100.2100.2300连续达标-表2.2-3拟建项目污水总排放情况一览表pH无单位污染物产生浓度mg/L产生量t/a排放浓度mg/L排放量t/a排放标准mg/L达标情况PH--6-9-6-9达标SS358.614.2130.85.1400达标COD261.910.4157.76.2500达标NH3-N14.90.612.40.5-达标BOD5124.54.974.72.9300达标石油类5.00.25.00.230达标注：表中排放标准为GB8978-1996《污水综合排放标准》中的三级标准29 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析表2.2-4拟建项目废气污染物排放情况排放源总风量(m3/h)污染物产生量净化效率(%)排放参数排放量排放标准(mg/Nm3)达标情况浓度(mg/Nm3)速率(kg/h)排放高度（m）方式温度浓度(mg/Nm3)速率(kg/h)喷砂环节7504粉尘500.37529010吸尘带常温100.0751.0（最大落地浓度点监控限值）达标成品回收质检环节3752酸、碱挥发废气微量微量—10过滤网常温微量微量0.10达标丙酮27.51╳10-3800.41.501╳10-30.80（一次最大值）达标烘烤部3999粘合剂（环氧树脂）微量微量7510过滤网35℃微量微量————注：表中排放标准为GB16297-1996《大气污染物综合排放标准》二级标准表2.2-5拟建项目主要噪声污染源一览表噪声源名称数量（台）来源声压级（dB(A)）治理前治理后压缩机2空压机房8565制冰机2制冰机房9070真空泵1空压机房8565冷却塔2顶楼907030 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析表2.2-6拟建项目主要固体废物产生情况一览表单位(t/a)序号分类废物名称来源产生量处理量排放量处置方式1二类污泥（无机物）废水处理4.44.40市环卫2二类废玻璃砂喷砂3.33.30回收利用3二类下脚料切脚成型5.55.50回收利用4二类不合格产品品保2.22.20回收利用5二类废包装（纸箱、木箱、木板）各车间46.246.20回收利用6三类生活垃圾各车间研发32320市环卫7HW13废压膜胶封胶88880湖北汇楚危险废物处置有限公司回收8HW42废有机溶剂品保部0.530.5309HW42废抹布品保部0.20.2031 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析2.3工程分析小结及产业政策符合性分析2.3.1工程分析小结拟建项目主要污染物情况见表2.2-7表2.2-7拟建项目主要污染物情况一览表、项目废水、废气排放量污染物产生量(t/a)消减量(t/a)排放量(t/a)废水3.95万t/apH———SS14.29.15.1COD10.44.26.2NH3-N0.60.10.5BOD54.92.02.9石油类0.200.2废气743765m3/a粉尘3.152.520.63酸碱微量微量微量丙酮8.76╳10-57.01╳10-51.75╳10-5粘合剂微量微量微量固废182.33t/a污泥（无机物）4.44.40废玻璃砂3.33.30下脚料5.55.50不合格产品2.22.20废包装（纸箱、木箱、木板）46.246.20生活垃圾32320废压膜胶88880废有机溶剂0.530.530废抹布0.20.202.3.2产业政策符合性分析2000年6月,国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发［2000］18号文件)，其中第四十条“鼓励境内外企业在中国境内设立合资和独资的集成电路生产企业……”，为集成电路产业的发展创造了良好的政策环境。2005年12月，国务院发布的《促进产业结构调整暂行规定》（国发[2005]40号文）中第二章“产业结构调整的方向和重点”第七条明确规定：“33 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书2.工程概况及工程分析优先发展信息产业，大力发展集成电路、软件等核心产业，重点培育数字化音视频、新一代移动通信、高性能计算机及网络设备等信息产业群，加强信息资源开发和共享，推进信息技术的普及及应用。”拟建项目为国有资本和引入国际资本共同投资建设的半导体封装测试项目，年生产半导体封装件2.1276亿只，测试半导体封装产品2460套，符合国家产业政策要求。33 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书3.建设项目地区环境概况3.建设项目地区环境概况3.1自然环境概况3.1.1地理位置武汉位于中国腹地中心、湖北省东部、长江与汉江交汇处，是华中地区和长江中游的经济、科技、教育和文化中心，也是全国特大城市和重要交通枢纽。地理位置为北纬29°58′～31°22′，东经 113°41′～115°05′。在平面直角坐标上，武汉市东西最大横距134km，南北最大纵距约155km。武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目的拟建厂址位于武汉市江夏区东湖高新技术开发区东一产业园内，光谷一路以西，高新四路以北。西邻中芯国际，北邻半导体配套区，东临消费电子园，南边约100m为中芯国际宿舍楼。项目总用地面积119861.29m2。目前，园区内已作好八通一平（通水，通电，通电信，通道路，通燃气，通热力，排雨水，排污水，场地平整），场地现状为空地，无农田（详见附图A）。3.1.2地形、地貌、地质情况武汉市总的地形北高南低，海拔较低，湖泊众多、河网密集。地质结构以新华夏构造体系为主，几乎控制全市地质构造的轮廓，地貌属鄂东南丘陵经汉江平原东缘向大别山南麓低山丘陵过度地区，中间低平，南北丘陵、岗垄环抱，北部低山林立。全市低山、丘陵、垄岗平原与平坦平原的面积分别占总土地面积的5.8%、12.3%、42.6%和39.3%。地面标高一般为25m～45m之间，黄陂县双峰尖最高高程为874m。拟建项目所在地属平原地形，地势起伏不大，地质条件较好，未发现其他不良地质现象，目前场平、无洞穴及矿穴，无历史遗迹，现状规划为产业用地。根据国家地震局和建设部公布的区划图，该区域的地震烈度为6度区。 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书3.建设项目地区环境概况3.1.3水系拟建项目所在开发区境内及周边水域辽阔，河湖交错，四周分别为东湖、严东湖、严西湖、汤逊湖、南湖、梁子湖及长江。拟建项目外排废水通过市政管网进入汤逊湖污水处理厂，经污水处理厂处理达标后进入长江。汤逊湖污水处理厂位于东湖高新技术开发区汤逊湖产业区流芳四村汤逊湖湖畔，一期工程设计规模5万t/d，污水处理工艺采用厌氧+三沟式氧化沟工艺，主要收纳流芳组团，含庙山开发区和藏龙岛科技园区及流芳工业园区的的污废水，汤逊湖污水处理厂设计进水水质为COD：250-280mg/l、BOD5：100-130mg/l、SS：80-200mg/l、TN：30mg/l、TP：4mg/l，设计出水水质达到GB18918-2002《城镇污水处理厂污染物排放标准》中一级B标准后排入长江。长江武汉段境内水域面积1370km2，占全市总面积的16.76%。市区江段流程为60km，市辖县流程为85km，合计长江武汉段市境流程145km；其江面宽度一般为1000～1200m，最宽处达3400m，江水深45m，最大流速每秒3m；平均流速1.16m/s，江底砂砾层一般厚25m，江水常温16℃～19℃，属弱碱性淡水。3.1.4气候条件武汉市属北亚热带季风性气候，具有常年雨量丰沛、热量充足、雨热同季、光热同季、冬冷夏热、四季分明的特点。风速：年平均风速为2.1m/s，最大时2.79m/s。风向：全年主导风向东北偏北，风频14%；主导风向冬季以北风最多，夏季以南风为多。气温：年平均气温17.6℃，极端最高气温41.3℃，极端最低气温-18.1℃。日照：多年平均日照时数为1810小时～2100小时，平均每天5.4小时。湿度：年平均相对湿度77%无霜期：境内无霜期长，年平均无霜期211天～272天。降水：年降水量1150mm～1450mm，降雨集中在6月～8月，约占全年降雨量的40%左右。历年最大小时降雨量98.6mm，最大日降雨量317.4mm，最大年降雨量2107.1mm。 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书3.建设项目地区环境概况3.2社会环境简况3.2.1行政区划项目所在地江夏区位于武汉市南部，西北与蔡甸区、汉南区隔江相望，北与洪山区、鄂州市相邻，南连咸宁市，西南和东南分别与嘉鱼县和大冶县相邻。江夏区全区户籍总人口66.57万人，其中农业人口47.41万人，非农业人口19.16万人，有汉、回、苗、侗、壮、土家、满、布衣、蒙、白、京、朝鲜、维吾尔、藏等16个民族，区辖5个行政街道、5个镇、2个乡、1个开发区管委会；43个社区委员会、59个居民委员会、337个村民委员会、3430个村民小组。3.2.2经济概况江夏区工业现有冶金、化学、机械、建材、食品、造纸、纺织等门类。农业主要以农、林、牧、副为主。其主要经济指标如下表3.2-1。表3.2-1江夏区2005年主要经济指标表经济指标万元国内生产总值（现价）1401000第一产业301000第二产业586000第三产业314000规模以上工业总产值（当年价）550000农林牧渔业总产值（当年价）3250003.2.3交通概况区内交通四通八达，铁路有京—广铁路；公路有107国道、京—珠高速。全区各乡、镇、村均通公路。全区公路里程2760.4km，主要乡、镇每日都有班车开往省内部分城市。水路以金口镇港口可通长江沿线。3.2.4资源概况湖北矿产资源丰富，有石灰石、建筑用石、陶土、煤、钨、铁、磷等矿藏，分布161处。总储量在345172.26万吨且品位较高，多为优质矿藏。江夏区内水资源丰富，主要地表水有长江、斧头湖、梁子湖、鲁湖等，均适合养殖各种鱼类和蟹。 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书3.建设项目地区环境概况3.2.5文物古迹武汉市内有丰富的文化遗产。宋代瓷窑群出土的瓷器片造型优美，工艺精巧。曾被选送英国展出。区东北龙泉山有明代王墓群。此外还有明代大型水利工程建筑、三国战场遗址和北伐将士陵墓。东一产业园区内无文物保护区，拟建厂区周围无文物保护区。3.3开发区总体规划概述武汉东湖新技术开发区（以下简称东湖新技术开发区）成立于1988年10月，1991年3月被国务院批准为国家级高新技术产业开发区。2000年5月，湖北省、武汉市作出建设“武汉·中国光谷”的重大决策。同年7月，东湖新技术开发区被科技部、外交部批准为APEC科技产业园（向APEC成员特别开放的科技工业园区，以促进APEC成员与中国在高新技术产业领域的合作与交流），2001年被国家发改委、科技部批准为国家光电子信息产业基地，即“武汉·中国光谷”。目前东湖新技术开发区已形成东南至武汉市外环线，西至洪山区卓刀泉，北至东湖南岸和老武黄公路的管理区域，面积130km2，人口约为40万人。2005年实现产值307亿元。3.3.1发展目标武汉东湖新技术开发区整合现庙山开发区、藏龙岛科技园及流芳地区南部产业用地，重点发展大学科技产业、数字电视及相关产业、环保、现代装备制造业等产业。以创新、服务为理念，构筑创新产业园地、科技服务平台；以宜人、生态为理念，塑造山水园林城市、多彩宜人生活环境。3.3.2规划用地布局1）产业用地布局：规划产业用地为36.85km2，占规划面积的16.5％，产业用地形成“一城四园”结构，即流芳产业城、关东产业园、关南产业园、汤逊湖产业园、豹獬产业园。2）商业和服务用地布局：建设佛祖岭新城商务园区、鲁巷商业服务中心、流芳产业服务中心、王家店旅游服务中心。 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书3.建设项目地区环境概况3）教育、科研用地：教育用地是以教学为主的大专院校用地，主要分布在珞瑜路和学院路沿线，以及零星分布的华夏学院、武汉化工学院、湖北经济学院和商贸学院等。总用地面积10.56km2。4）居住用地：总居住用地面积33km2，占规划区总面积的14.73%，安排常住人口82.5万人，人均居住用地面积40m2，规划布局在雄楚大街沿线、南湖南路沿线，以及流芳、南湖、梁子湖、九峰山、汤逊湖等居住区片内；流动人口14.5万(按规划总人口的15％计)结合工业用地内的单身公寓进行安置。3.3.3开发区专项建设规划方案概述1）给排水规划到2020年，武汉东湖新技术开发区规划供水能力达144万t/d，人均1485l/d。建成汤逊湖污水处理厂、龙王咀污水处理厂及梁子湖污水处理厂，总处理规模达50万吨/日，污水处理率达80％以上。采用雨污分流式排水体制，建成东湖系统、南湖系统、汤逊湖系统和梁子湖系统等四个雨水排水系统，汇水面积达203km2，占规划区面积的90.63％。汤逊湖污水处理厂位于东湖高新技术开发区汤逊湖产业区流芳四村汤逊湖湖畔，一期工程设计规模5万t/d，远期10万t/d，占地面积10公顷，污水处理工艺采用厌氧+三沟式氧化沟工艺，主要收纳流芳组团，含庙山开发区和藏龙岛科技园区及流芳工业园区的的污废水，服务面积约43.0km2。汤逊湖污水厂于2006年4月开始投入运行，目前日处理规模约2万t/d。龙王咀污水处理厂位于南湖旁，一期工程现已完成，污水处理厂的二、三期工程现在还没动工，预计三期全部建成后，污水处理能力将达到25万t/d。它主要接纳珞喻路部分、鲁磨路全部、老武黄公路部分、民院路全部、雄楚大街部分、卓豹路部分和东湖高新关山部分的生活污水，污水处理工艺为A2/O，服务面积约51.6km2，其中绝大部分面积位于东湖高新技术开发区内。2005年，龙王咀污水处理厂实际处理规模约6.7万t/d。根据最新调查，目前龙王咀污水处理厂实际处理规模已达到15万t/d。规划新建梁子湖污水处理厂位于梁子湖旁，服务面积为71.6km2，服务范围为 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书3.建设项目地区环境概况武广客运专线铁路以东、外环线以西、老武黄公路以南、沪蓉高速公路以北的东湖高新开发区，规划处理规模15万t/d，目前尚未定出建设日期。根据武汉科技新城总体规划，规划实施后，龙王咀污水处理厂服务于三环路以北、武广客运专线铁路以西地区，污水经污水管网收集后进入污水处理厂进行处理达标后排放至南湖；汤逊湖污水处理厂服务于三环路以南、武黄高速公路以西地区，污水经污水管道收集后进入污水处理厂进行处理后排放至汤逊湖；规划新建的梁子湖污水处理厂服务于武广客运专线铁路以东地区，污水由北向南排放，进入污水处理厂进行处理后排入梁子湖。2）电力规划武汉东湖高新技术开发区规划区分为东区和西区，东区现状用电负荷比较小，规划区范围内目前用电负荷都集中在西区。西区现状电力负荷为135兆瓦，以教育科研、工业和生活用电为主。目前规划范围内有热电厂1座（即关山热电厂），220kv变电所2座，110kv变电所5座，35kv变电所1座。3）绿地规划规划至2020年，武汉东湖高新技术开发区全区形成以线、面相结合的绿化体系，规划区域内绿化形式包括公园绿地、生产绿地、防护绿地和附属绿地等，且保留了大面积水域和林地，规划实施后区域内绿地总面积达2667.35公顷。 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书4环境质量现状调查与分析4.环境现状调查与分析4.1地表水环境质量现状监测与评价4.1.1地表水环境质量现状监测1)监测点布设拟建项目采用雨污分流排放系统。雨水排入市政雨水管网，污水经过厂内污水处理站处理达到《污水综合排放标准》(GB8978-1996)三级排放标准后，排入市政污水管网，经汤逊湖污水处理厂处理后尾水排入长江。2)监测项目及数据来源根据拟建项目废水污染特点及长江污染现状，本评价采用武汉市监测中心站2004、2005、和2006年对长江武汉段杨泗港断面（对照断面）和白浒山断面（控制断面）的常规监测项目作为本次评价监测项目。4.1.2地表水环境质量现状评价1）评价方法采用单项水质参数标准指数法进行评价。单项水质参数i在第j点的标准指数：PH的标准指数为：(其中，PHsu表示标准高限，PHsd表示标准低限)DO的标准指数为：SDO.j=︱DOf-DOj︱/(DOf-DOs)DOj≥DOs69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书4环境质量现状调查与分析SDO.j=10-9DOj/DOsDOj＜DOsDOf=468/(31.6+T)水质参数的标准指数>1，表明该水质参数超过了规定的水质标准，已经不能满足使用要求。标准指数越大，污染程度越重；标准指数越小，说明水体受污染的程度越轻。2）监测结果根据武汉经济开发区环境规划：长江功能类别为集中式生活饮用水源地二级保护区，水质执行《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）Ⅲ类水质标准。根据武汉市环境监测中心站2004、2005、和2006年水质监测结果对长江水质进行进行分析评价。水质监测结果见表4.1-1，单项水质标准指数评价结果见表4.1-2。表4.1-1长江水质监测结果一览表（单位：mg/L，pH除外）断面项目杨泗港（对照断面）白浒山（控制断面）Ⅲ类标准200420052006200420052006水温(℃)19.118.518.820.618.219.10-pH8.098.038.18.058.088.16-9溶解氧8.18.48.157.78.38.475高锰酸盐指数2.182.282.582.222.412.546生化需氧量1.11.11.31.01.314氨氮0.2550.1750.1190.2300.2240.1041.0总磷0.1100.097/0.1070.113/0.2粪大肠菌群(个/L)6024445331401872323250981910000COD81010.368119.28204.1-2长江单项水质标准指数评价结果一览表断面项目杨泗港（对照断面）白浒山（控制断面）200420052006200420052006pH0.550.520.550.530.540.55溶解氧0.270.220.270.320.250.18高锰酸盐指数0.360.380.430.370.400.42生化需氧量0.280.280.330.250.330.25氨氮0.260.180.120.230.220.10总磷0.550.49/0.540.57/粪大肠菌群(个/L)0.600.450.311.872.330.9869 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书4环境质量现状调查与分析COD0.400.500.520.400.550.46监测数据显示，白浒山监测断面2004年和2005年粪大肠菌群超标，超标倍数分别为0.87和1.33。但2006年白浒山监测断面粪大肠菌群指标达标，表明该断面水质趋向好转。此外，其余监测断面各项水质监测指标均达到《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）Ⅲ类水质标准，水质监测结果表明长江武汉段水质较好。4.2环境空气质量现状监测与评价4.2.1环境空气质量现状监测为掌握评价区范围内环境空气质量的现状，本次评价引用《湖北法官进修学院环境影响评价中》江夏区环境监测站2005年在藏龙岛科技园环境空气质量监测结果，点位布设情况见表4.2-1和附图C。表4.2-1环境空气监测布设及位置说明监测点名称相对于厂址的方位与厂址的距离设置说明藏龙岛科技园（法官进修学院）SW2000m清洁对照点4.2.2监测结果各污染物单项指数Ii值见表4.2-2表4.2-2环境空气质量常规监测单因子评价指数表污染物标准值日均值浓度范围（mg/Nm3）日均值（mg/Nm3）超标率（%）标准指数IiNO20.120.013～0.0190.01500.13PM100.150.037～0.0530.04300.29SO20.150.005～0.0090.00700.05由表4.2-2监测资料评价结果可知：PM10、SO2和NO2等特征污染物均满足环境空气质量标准，从日均值来看各项因子评价指数均小于1.0，均满足环境空气质量标准要求。4.3声环境质量现状监测与评价4.3.1声环境质量现状监测1)监测点布设根据工程的噪声源和周围敏感目标的分布情况，在厂区厂界外东、南、西、北外1m处各设置2个监测点，共8个监测点，另外在厂区周围的敏感点69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书4环境质量现状调查与分析：中芯国际宿舍、港边田村、杨林周村共设置3个监测点。总共11个监测点，见附图C。2)监测时间与频率2007年8月14日，对各个噪声监测点进行昼间和夜间监测，昼间06：00-22:00，夜间22：00-06：00（次日）。3)监测方法按照《工业企业厂界噪声测量方法》（GB12349-90）、《城市区域环境噪声测量方法》（GB/T14623-93）、《建筑施工场噪声测量方法》（GB12524-90）及国家环境保护总局《环境监测技术规范》第三册噪声部分中有关规定进行监测。4)监测结果表4.3-1噪声监测及评价结果[单位：dB(A)]编号点位位置时间Leq标准值dB(A)评价结果达标情况1#厂界东1m昼间51.2650.79达标夜间47.1550.86达标2#厂界东1m昼间53.9650.83达标夜间48.5550.88达标3#厂界南1m昼间64.9700.93达标夜间51.2550.93达标4#厂界南1m昼间64.6700.92达标夜间52.4550.95达标5#厂界西1m昼间54.4650.84达标夜间45.4550.83达标6#厂界西1m昼间43.5650.67达标夜间41.6550.76达标7#厂界北1m昼间45.3650.70达标夜间42.9550.78达标8#厂界北1m昼间44.1650.68达标夜间42.1550.77达标9#敏感点中芯国际宿舍昼间58.4600.97达标夜间49.0500.98达标10#敏感点港边田村昼间56.1600.94达标夜间46.5500.93达标11#敏感点杨林周村昼间51.3600.86达标夜间45.5500.91达标69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书4环境质量现状调查与分析4.3.2声环境质量现状评价1)评价方法以等效声级Leq作为评价量；评价方法采用标准指数法，计算公式如下：Pi=式中：Pi——监测点i的标准指数；Leq——等效声级，dB（A）；L0——评价标准，dB（A）。当Pi>1时，说明该点位的噪声等效声级超过标准；当Pi1时，说明该点位的噪声等效声级未超过标准或刚好符合标准。2)评价标准厂区所在地规划为东一产业园，临近东新四路，执行GB3096-93《城市区域环境噪声标准》中4类标准，敏感点噪声使用2类标准，厂界噪声执行3类标准，标准值见表4.3-2。表4.3-2城市区域环境噪声标准值类别昼间dB（A）夜间2605036555470553)评价结果评价结果见表4.3-1。由表可以看出：1#～8#监测点的噪声标准指数的范围，昼间为0.63～0.93、夜间为0.76～0.95，均满足GB12348-90《工业企业厂界噪声标准》中Ⅲ类标准；厂外敏感点9#、10#、11#监测点的噪声标准指数昼间为0.86～0.94、夜间为0.91～0.98，满足《城市区域环境噪声标准》(GB3096-93)2类标准。4.4评价区主要环境问题水环境：拟建项目污水排入城市污水管网经汤逊湖污水处理厂处理后排入长江。监测结果表明长江武汉段水质符合《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）Ⅲ类标准。69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书4环境质量现状调查与分析大气环境：各特征污染物均满足《环境空气质量标准》（GB3095-1996）二级标准。声环境：开发区监测点位满足GB12348-90《工业企业厂界噪声标准》中Ⅲ类标准；厂外敏感点噪声测量值满足《城市区域环境噪声标准》(GB3096-93)2类标准。根据现状调查分析可知，评价区环境现状较好，环境问题不突出。69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书5.环境影响预测与评价5.环境影响预测与评价5.1地表水环境影响评价根据可研报告，生产废水排放量为119.5m3/d。生产废水经过厂区污水处理站处理后与其他废水混合后达到GB8978-1996《污水综合排放标准》中三级排放标准排入市政污水管网进入汤逊湖污水处理厂。经污水处理厂处理后达到GB18918-2002《城镇污水处理厂污染物排放标准》中一级B标准后排入长江。拟建项目主要污染物排放量见表5.1-1：表5.1-1拟建项目废水排放浓度一览表单位：mg/l项目SSCODNH3-NBOD5石油类进水浓度130.8157.712.474.75.0汤逊湖污水处理厂是武汉市政府规划建设的13座污水处理厂之一，位于武汉市东湖高新技术开发区汤逊湖产业区流芳四村汤逊湖湖畔，一期工程设计规模5万t/d，远期10万t/d，占地面积10公顷。污水处理工艺采用厌氧+三沟式氧化沟工艺，该工艺对COD、BOD5、TN、TP都有较高的去除率。汤逊湖污水处理厂收纳流芳组团，含庙山开发区和藏龙岛科技园区及流芳工业园区的的污废水，服务面积约43.0km2。汤逊湖污水厂于2006年4月开始投入运行，目前日处理规模约5万t/d，实际处理量2万t/d。汤逊湖污水处理厂设计进出水水质见表5.1-2：表5.1-2汤逊湖污水处理厂设计进出水水质一览表项目CODBOD5SSTNTP进水浓度250-280100-13080-200304出水浓度≤60≤20≤20≤15≤0.5由表5.1-1和5.1-2可知，华瑞高科科技有限公司排放的废水浓度各项指标均低于开发区污水处理厂设计浓度，开发区污水处理厂接纳拟建项目污水是可行的。华瑞高科科技有限公司排入开发区污水处理厂污水总量最终将达到119.5t/d，废水量占一期处理能力设计规模5万t/d的0.2%，目前69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书5.环境影响预测与评价汤逊湖污水处理厂的实际处理量只有2.0万t/d，尚有3.0万t/d的余量，完全有能力接纳华瑞高科科技有限公司产生的废水。华瑞高科科技有限公司半导体封装项目建成后，生产废水经厂内物化处理与其它生产废水和生活污水达到《污水综合排放标准》三级标准一并进汤逊湖污水处理厂，经处理达到《城镇污水处理厂污染物排放标准》中一级B标准后排入长江。5.2环境空气影响分析5.2.1评价区污染气象条件分析1)气候背景武汉市东湖高新技术开发区属北亚热带季风性气候，具有常年雨量丰沛、热量充足、雨热同季、光热同季、冬冷夏热、四季分明的特点。全年主导风向为东北风。冬季吹典型的东北风；春季北东风为主导风向，东南风次之；夏季仍以东北风为主导风向，但西风明显增加，东南风出现频率较大；秋季以东北风为主导风向，北西风次之。年平均气温17.6℃，极端最高气温41.3℃，极端最低气温-18.1℃。多年平均日照时数为1810小时～2100小时，平均每天5.4小时。湿度：年平均相对湿度77%。境内无霜期长，年平均无霜期211天～272天。降水：年降水量899.8mm～1516.1mm，降雨月集中在6月～8月，约占全年降雨量的40%左右。年均蒸发量为778.6mm～992.3mm；年均气温17.5℃~18.0℃；年平均气压为1012.9hPa～1013.6hPa；年均总云量为6.7成～7.1成；年均低云量为1.4成～1.8成；年均日照时数为1628.4h～2106.3h。2)风向、风速稳定度联合频率武汉市风向、风速统计资料见表5.2-1。表5.2-1统计资料表明，区域各季及年静风频率达21.6％；全年主导风向为NE，出现频率为11.04％；次主导风向为ENE，出现频率分别为8.38％。冬季主导风向均为NE，出现频率分别为12.1％。夏季主导风向为ESE，出现频率分别为8.4％。年平均风速为1.2m/s，全年风速夏季最大为1.4m/s，冬季最小为1.0m/s。各风向种NNW、SSW、NNE风向下的年平均风速最大为1.8m/s，E风向下的年平均风速最小为1.3m/s（各季及全年风向玫瑰图见图5.2-1）。69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书5.环境影响预测与评价表5.2-12001～2005年各季各风、风速稳定度联合频率（％）风速风向稳定度＜22.0～3.03.0～5.05.0～6.0≥6.0NA-B0.5070.0550.0000.0000.000C0.0000.3150.0820.0000.000D1.0540.6020.3560.0000.000E-F1.0540.4110.0000.0000.000NNEA-B0.9990.1510.0000.0000.000C0.0000.3700.2740.0000.000D1.6021.1500.8630.0270.000E-F1.8760.9450.1230.0000.000NEA-B1.2490.2050.0000.0000.000C0.0000.6020.5070.0000.000D2.1911.2600.7530.0820.027E-F2.9571.1640.0410.0000.000ENEA-B1.0540.0820.0000.0000.000C0.0000.2880.0820.0000.000D1.2190.2050.0550.0140.000E-F2.2590.2880.0000.0000.000EA-B1.0540.0550.0140.0000.000C0.0000.3700.0820.0000.000D0.9310.4380.1100.0000.000E-F1.4100.3290.0140.0000.000ESEA-B0.5750.0820.0000.0000.000C0.0000.2190.0270.0000.000D0.5610.1230.0000.0000.000E-F0.7390.0680.0140.0000.000SEA-B0.6570.1100.0410.0000.000C0.0000.3010.0550.0000.000D0.3420.1780.0140.0000.000E-F0.9040.0680.0000.0000.000SSEA-B0.7530.1100.0140.0000.000C0.0000.3290.0960.0000.000D0.2740.0680.0140.0000.000E-F0.4660.0410.0000.0000.000SA-B0.4380.1370.0410.0000.000C0.0000.3150.1230.0000.000D0.3010.0550.0410.0000.000E-F0.2600.0140.0000.0000.00069 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书5.环境影响预测与评价SSWA-B0.4520.1920.0680.0000.000C0.0000.3420.1370.0000.000D0.1510.0960.0410.0000.000E-F0.6570.0270.0000.0000.000SWA-B0.6440.2460.0270.0000.000C0.0000.3010.2600.0000.000D0.4110.2330.0410.0000.000E-F1.1770.1100.0000.0000.000WSWA-B0.6980.0960.0140.0000.000C0.0000.3420.2460.0000.000D1.1910.6710.0960.0000.000E-F1.8350.3560.0000.0000.000WA-B0.2880.0550.0000.0000.000C0.0000.1230.0140.0000.000D0.6160.2330.0140.0000.000E-F0.6300.0960.0000.0000.000WNWA-B0.4790.1100.0000.0000.000C0.0000.1780.0820.0000.000D1.0540.5070.0820.0140.000E-F0.9310.2050.0000.0000.000NWA-B0.6980.1100.0000.0000.000C0.0000.4790.2600.0000.000D1.7110.9580.3290.0000.000E-F1.3420.5480.0140.0000.000CA-B1.342C0.000D3.259E-F16.964NNWA-B1.2600.1920.0000.0000.000C0.0000.4380.1230.0000.000D1.8210.5890.1510.0000.000E-F2.3820.4240.0140.0000.00069 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书5.环境影响预测与评价69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书5.环境影响预测与评价图5.2-1风向频率玫瑰图3)大气稳定度根据《环境影响评价导则——大气环境》（HJ/T2.2-93）中相关规定，采用修订的帕斯奎尔稳定度分级，分别是强不稳定、不稳定、弱不稳定、中性、较稳定和稳定六级，表示为A、B、C、D、E、F。武汉市2001-2005年常规气象观测资料的进行大气稳定度统计见表5.2-2。表5.2-22001～2005年武汉市各季大气稳定度出现频率（％）稳定度季、年ABCDEF春0.518.68.830.328.013.8夏0.614.011.930.629.313.6秋0.019.56.324.330.619.3冬0.09.74.036.533.416.4年0.315.57.730.430.315.8由统计结果可知，武汉市全年稳定度的频率以D类最高，占30.4%，其次是E类，占30.3%；A类最少，占0.3%。四季均以中性稳定度为主，并随季节发生变化，稳定类（E、F类）以冬季最多，秋、夏季次之，春季最少，不稳定类（A、B类），冬季最少。5.2.2大气环境影响预测1)预测源强及预测因子拟建项目各车间及实验室设排风机排气，废气主要包括电镀工艺前喷砂除毛刺环节中产生含微粒粉尘废气以及成品回收质检环节中含丙酮挥发等微量有毒有害物质挥发气体。其中含粉尘废气浓度为10mg/Nm3，排放量为0.075kg/h。质检实验室每天累计废气排放时间为2分钟，其中丙酮浓度为0.4mg/Nm3，排放量为7.5╳10-5kg/d；另有微量酸碱挥发废气。根据TJ36-79《工业企业设计卫生标准》，环境空气中所含丙酮小时值应低于0.80mg/Nm3，拟建项目中丙酮浓度为0.4mg/Nm3，且每天排放量仅为2分钟，气体量微小，因此对环境影响可忽略不计，在此不予讨论。69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书5.环境影响预测与评价预测因子确定为切脚作业区含粉尘废气，见表5.2-3表5.2-3含粉尘废气预测源强污染源名称源类排放参数坐标位置(m)面积温度(℃)高度（m）X(m)Y(m)Z(m)长（m）宽(m)含粉尘废气面源201036101518202)预测内容一小时最大落地浓度及出现距离。3)预测模式无组织面源扩散模式采用虚点源后置扩散模式，即对扩散参数进行修正后，仍采用模式点源模式进行计算。扩散参数修正式为：，式中：Ly——面源迎风侧的边长，m;——面源平均排放高度，m;5.2.3预测结果分析根据拟建项目计划，拟建项目含粉尘废气浓度预测结果见表5.2-4。表5.2-4拟建项目有毒有害气体落地浓度预测结果一览表项目大气稳定度风速最大落地浓度(10-2mg/m3)出现距离(m)品保部焊接含粉尘废气不稳定1.5m/s3.85316.998中性1.5m/s3.82020.998较稳定1.5m/s3.69028.997稳定1.5m/s3.24140.996根据表5.2-4的预测结果，不同稳定度小风条件下喷砂车间含粉尘废气的最大落地浓度值范围为3.241～3.853×10-2mg/m3，其中最大值出现在不稳定天气条件下，浓度值为3.853×10-2mg/m3，远小于标准监控值，仅占标准监控值1.0mg/m3的3.9%。69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书5.环境影响预测与评价5.2.4卫生防护距离武汉华瑞高科科技有限公司拟建地地处武汉市东湖高新技术开发区东一产业园内，所在地近五年年平均风速为1.4m/s。华瑞高科半导体封装项目属于电子行业，暂无行业卫生防护距离标准，采用GB/T13201-91《制定地方大气污染物排放标准的技术方法》的规定，计算公式如下：式中：Qc——有害气体无组织排放量可以达到的控制水平（kg/h）；Cm——标准浓度限值（mg/m3）；L——所需卫生防护距离（m）；R——有害气体无组织排放源所在生产单元的等效半径（m），根据该生产单元占地面积（m2）计算r=(S/π)0.5A、B、C、D——卫生防护距离计算系数（无因次）丙酮无组织排放量为7.51╳10-3kg/h，生产车间和场地排放面积约11900m2，A、B、C、D分别取400、0.01、1.85、0.78，由此计算出其卫生防护距离为4m，根据《制定地方大气污染物排放标准的技术方法》（GB/T13201-91）中7.3条规定：卫生防护距离在100m以内时，级差为50m；超过100m，但小于或等于1000m时，级差为100m；超过1000m以上，级差为200m，所以无组织排放粉尘卫生防护距离为50m。由《制定地方大气污染物排放标准的技术方法》（GB/T13201-91）所计算出的卫生防护距离，取大值，拟建项目卫生防护距离为50m。距源强车间150m外为最近环境敏感点——中芯国际宿舍楼，不涉及到居民点搬迁问题。5.3声环境影响预测与评价5.3.1声环境影响预测1)拟建项目主要噪声源分析根据工程分析，拟建项目主要噪声源空压机房中压缩机、真空泵，以及制冰房中制冰机和车间顶楼设置的冷却塔等。其声级值见表5.3-1。69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书5.环境影响预测与评价表5.3-1拟建项目高噪声设备源强值单位：[dB(A)]序号噪声源名称噪声源位置声级值减噪设备减噪后预计值备注1压缩机空压机房85低噪声螺旋式空压机701、声级值为LA(r)(r=1m)2、均为单机噪声值2制冰机制冰机房90加装消声器753真空泵空压机房85加装减震器754冷却塔车间顶楼90低噪声冷却塔751、声级值为LA(r)；(r=1m)2、仅在昼间进行2)预测范围及时段预测范围为厂界，厂区外敏感点为中芯国际宿舍、港边田村及杨林周村，预测时段为工程运行期。3)预测模式拟建项目各噪声源均可视作点声源。以预测点为原点，选择一个坐标系，确定各噪声源位置，并测量各噪声源到预测点的距离，将各噪声源视为半自由状态噪声源，按声能量在空气传播中衰减模式可计算出某噪声源在预测点的声压级，预测模式如下：(1)室外声源·计算某个声源在预测点的倍频带声压级式中：Loct(r)——点声源在预测点产生的倍频带声压级；Loct(r0)——参考位置r0处的倍频带声压级；r——预测点距声源的距离，m；r0——参考位置距声源的距离，m；ΔLoct——各种因素引起的衰减量(包括声屏障、遮挡物、空气吸收、地面效应等引起的衰减量，其计算方法见“导则”正文)。如果已知声源的倍频带声功率级Lwoct，且声源可看作是位于地面上的，则69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书5.环境影响预测与评价·由各倍频带声压级合成计算出该声源产生的声级LA。(2)室内声源·首先计算出某个室内靠近围护结构处的倍频带声压级：式中：Loct，1为某个室内声源在靠近围护结构处产生的倍频带声压级，Lwoct为某个声源的倍频带声功率级，r1为室内某个声源与靠近围护结构处的距离，R为房间常数，Q为方向因子。·计算出所有室内声源在靠近围护结构处产生的总倍频带声压级：·计算出室外靠近围护结构处的声压级：·将室外声级Loct，2(T)和透声面积换算成等效的室外声源，计算出等效声源第i个倍频带的声功率级Lwoct：式中：S为透声面积，m2。·等效室外声源的位置为围护结构的位置，其倍频带声功率级为Lwoct，由此按室外声源方法计算等效室外声源在预测点产生的声级。由上述各式可计算出厂区声环境因拟建项目运行所增加的声级值，综合该区内的声环境本底值，再按声能量迭加模式预测出某点的总声压级值，预测模式如下：式中：Leq总——某预测点总声压级，dB(A)；69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书5.环境影响预测与评价n——为室外声源个数；m——为等效室外声源个数；T——为计算等效声级时间。4)预测参数经对现有资料整理分析，拟选用如下参数和条件进行计算：·一般属性声源离车间地面高度为0，室内点源位置为地面，声源所在房间内壁的吸声系数0.01，声源离隔墙的距离取3m，声源与测点间隔墙隔声损失取10dB(A)，声源与测点间隔墙厚取0.24m。·发声特性稳态发声，不分频。·声屏及地况树林带或其它稀疏声屏隔声能力取0.1dB(A)/m，声波在厂内地面的反射系数为0.85，声波在厂外地面的反射系数为0.6。5.3.2预测结果新建工程厂界噪声预测结果见表5.3-2。拟建项目噪声敏感点为厂区外敏感点为中芯国际宿舍、港边田村及杨林周村。表5.3-2拟建项目新建厂房厂界噪声预测结果一览表单位：Leq[dB(A)]编号点位位置时间现状值贡献值叠加值标准值备注达标情况1#厂界东1m昼间51.234.2851.2965工业企业厂界噪声Ⅲ类达标夜间47.134.2847.3255达标2#厂界东1m昼间53.937.0353.9965达标夜间48.537.0348.8055达标3#厂界南1m昼间64.940.1764.9170交通噪声4类达标夜间51.240.1751.5355达标4#厂界南1m昼间64.644.0164.6470达标夜间52.444.0152.9955达标5#厂界西1m昼间54.449.2455.5665工业企业厂界噪声Ⅲ类达标夜间45.449.2450.7455达标6#厂界西1m昼间43.539.3944.9265达标夜间41.639.3943.6455达标69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书5.环境影响预测与评价7#厂界北1m昼间45.335.0545.6965达标夜间42.935.0543.5655达标8#厂界北1m昼间44.134.0844.5165达标夜间42.134.0842.7455达标表5.3-3敏感点噪声预测结果一览表单位：Leq[dB(A)]点位位置时间现状值贡献值叠加值标准值备注达标情况中芯国际宿舍昼间58.440.1758.4660城市区域环境噪声2类达标夜间49.040.1749.5355达标港边田村昼间56.130.2256.1160达标夜间46.530.2246.2155达标杨林周村昼间51.325.2651.3160达标夜间45.525.2645.5455达标注：敏感点标准执行GB3096-93《城市区域环境噪声标准》2类区标准限值。5.3.3声环境影响分析1)厂界噪声由表5.3-2的噪声预测结果可知，新建厂房昼间厂界噪声为41.4~53.9dB(A)，其中1#、2#、5#、6#、7#、8#预测值满足GB12348-90《工业企业厂界噪声标准》Ⅲ类标准限值，3#、4#位于交通主干线附近，噪声预测值满足GB3096-93《城市区域环境噪声标准》4类区标准。不存在由于工程兴建导致厂界四周噪声值增加的现象，因而工程运行期工厂设备噪声和其他噪声对厂界声环境影响较小。2)敏感点噪声由表5.3-3的噪声预测结果可知，新建工厂对敏感点的噪声贡献值很小，半导体封装车间距中芯国际宿舍距离噪声源有150m，在拟建项目建设期内，将对中芯国际宿舍楼有一定噪声影响。由于建设期短，噪声危害为暂时现象，营运期将不再会对敏感点产生不利影响。因此拟建项目对敏感点基本无噪声影响。5.4固体废物环境影响分析主要废弃物处置方式见表5.4-1：拟建项目产生的废玻璃砂、下脚料、不合格产品和废包装进行回收利用，污泥和生活垃圾收集后由市环卫统一处理。废压膜胶，废有机溶剂、废抹布等外委69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书5.环境影响预测与评价湖北汇楚危险废物处置有限公司处理；拟建项目投产后危险废物处理有环保资质合同保障，现有综合利用渠道畅通，固体废物能得到全部处理/处置，不会对环境产生影响。表5.4-1固体废弃物处置方式一览表单位(t/a)序号类别名称产生量处置方式1二类污泥（无机物）4.4市环卫2废玻璃砂3.3回收利用3下脚料5.5回收利用4不合格产品2.2回收利用5废包装（纸箱、木箱、木板）46.2回收利用6三类生活垃圾32市环卫7HW13废环氧树脂88湖北汇楚危险废物处置有限公司回收8HW42废有机溶剂0.539HW42废抹布0.25.5施工期影响分析5.5.1施工主要内容拟建厂址位于武汉市江夏区东湖高新技术开发区东一产业园内，光谷一路以西，高新四路以北，中芯国际以东，湖北日报社以南。拟建项目主要建设内容包括主体工程、公用工程、配套工程和环保工程。其中主体工程为生产车间；公用工程包括给排水系统和供电设施；配套工程包括办公楼、研发中心、门房和附属用房；环保工程包括废气处理工程、废水处理工程、固废处理工程和噪声治理工程。5.5.2施工环境影响分析1)环境空气影响分析施工活动产生的环境空气污染物主要为汽车尾气中的NOx、CO、非饱和烃类和道路扬尘等。施工影响类比调查资料显示，施工运输车辆尾气所排污染物对环境的影响不十分突出，而对周围环境，特别是对居民居住区影响较大的主要为道路扬尘。具体采取的控制措施如下：69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书5.环境影响预测与评价①施工场地定期洒水，防止浮尘产生；②运输车辆进入场地应低速行驶，减少尘量；③来往施工场地的多尘物料均应用帆布覆盖。2)噪声影响分析施工阶段噪声主要是土建工程噪声，设备安装噪声和运输车辆噪声。这些设备产生的噪声大都高于85dB(A)，对附近及沿途居民将造成不同程度的不利影响。当运输车辆较多时，汽车行驶变速、刹车频繁，会增大交通噪声的影响范围。因此，施工作业应该合理的安排时间，限制夜间作业，合理安排运输路线，降低人为噪声。3)水环境影响分析工程施工产生废水量最大的环节为人工砂石料加工过程中产生的洗石废水，主要污染物为悬浮物，且浓度较高。根据施工安排工程所用混凝土均为商品，人工砂石料不在现场清洗，由此产生的生产废水较少，不会对地表水环境产生大的影响。其次为施工人员生活污水，主要污染物为CODcr和BOD5。根据施工布置，施工人员生活污水直接排入开放区污水管网，由此，施工期生活污水对地表水环境影响不大。4)固体废物影响分析该工程施工中固废主要为施工时土石方开挖造成的弃渣及建筑施工材料的边角废料，以及施工人员日常产生的生活垃圾（食堂瓜果皮、菜渣、剩饭、金属、塑料、废纸等）。因此拟建项目应做好施工现场垃圾处置及固体废物的管理，及时清理，严禁随意丢弃和堆放，避免对人群健康可能产生的不利影响。5)城市交通影响分析施工机械设备、原材料、土建土石方通过汽车运抵或运出施工区，从开发区目前的道路交通状况来看，工程所需各种材料、设备的运输不会对该区域交通运输带来明显的影响。上述分析表明，施工活动会对区域环境空气、水环境、环境噪声等方面带来一定的负面影响，随着工程施工活动的结束，上述不利影响将得到改善或消除，厂区范围内环境质量受施工影响的部分可得到恢复。69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书6.污染防治评价与建议6.污染防治措施评价与建议项目建设期间以及建议投产后所排放的污染物，将对周围的大气、水、声等环境因素造成一定的影响。根据建设项目环境保护“三同时”的要求，拟建项目将对废气、废水、废渣及噪声等进行治理。本评价报告在对拟建项目所采取的环境保护措施进行详细的调查和了解的基础上，论证其采取的环境保护措施的技术可行性和经济可行性。6.1废水污染防治措施分析6.1.1厂区污水处理情况根据可研报告，厂房内建有污水处理设施，污水处理设计能力按70m3/d设计。拟建项目排放的废水总量为119.5m3/d，包括生产废水和生活污水两大类。生产废水的排放量为60m3/d，生活废水的排放量为59.5m3/d。针对排放废水中的污染物含量、排放量以及排放标准，分别采取了有效的治理设施。另外真空系统产生的废水19m3/d，基本无污染物，排入厂区雨水管网。冷却水循环系统排放的废水25m3/d，基本无污染物，用于清洗和绿化。1）生产废水根据工程分析，拟建项目生产废水60m3/d，来自于切割环节产生的冲洗废水50m3/d，纯水再生过程产生的酸碱废水10m3/d，其主要污染因子为SS，pH和COD。污泥饼混凝剂聚合氯化剂，聚合物污泥脱水机晶片切割废水沉淀池胶凝槽混凝槽调匀池纯水再生废水真空系统废水硫酸、氢氧化钠PH调整槽调匀池放流槽计量表出水图6.1-1废水处理工艺流程图69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书6.污染防治评价与建议厂区污水处理工艺流程见图6.1-1，厂区生产污水处理情况见表6.1-1：表6.1-1厂区生产污水处理情况一览表项目来源处理量t/d污染物产生浓度mg/L产生量t/a排放浓度mg/L排放量t/a排放标准mg/L削减量t/a处理效率%生产废水晶片切割50pH6-7-8-6-9-SS5008.3150.24008.197.5COD1502.5200.35002.288纯水再生10pH3-10-7-86-9-由表6.1-1知该防治措施可有效除去废水中的污染物。污水处理产生的污泥量为4.4t/a，送往垃圾填埋场进行卫生填埋。另外该处理措施简单实用，一次性投入和运行维护费用也较低，因此该防治措施有效、可行。2）生活污水生活污水产生量为59.5m3/d，其主要污染因子为SS，BOD5，NH3-N和COD等。对生活污水采用化粪池处理，处理情况见表6.1-2：表6.1-2厂区生活污水处理情况一览表项目来源处理量t/d污染物产生浓度mg/L产生量t/a排放浓度mg/L排放量t/a排放标准mg/L削减量t/a生活污水生活用水淋浴用水食堂用水　59.5NH3-N300.6250.5-0.1SS3005.92504.94001.0COD4007.93005.95002.0BOD52504.91502.93002.0石油类100.2100.2300全厂废水处理后污染物情况见表6.1-3：表6.1-3全厂废水污染物情况一览表污染物产生浓度mg/L产生量t/a排放浓度mg/L排放量t/a削减量t/a排放标准mg/L达标情况PH--6-9--6-9达标SS358.614.2130.85.19.1400达标COD261.910.4157.76.24.2500达标NH3-N14.90.612.40.50.1-达标BOD5124.54.974.72.92.0300达标石油类5.00.25.00.2030达标由表6.1-3可知，经过废水处理设施处理后，外排废水达到GB8978-1996《污水综合排放标准》中的三级标准的要求，说明拟建项目的废水处理措施是可行的。69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书6.污染防治评价与建议6.1.2汤逊湖污水处理厂可行性分析汤逊湖污水处理厂采用厌氧+三沟式氧化沟工艺，一期工程设计规模5万t/d，远期10万t/d，占地面积10公顷。汤逊湖污水处理厂收纳流芳组团，含庙山开发区和藏龙岛科技园区及流芳工业园区的的污废水，服务面积约43.0km2。汤逊湖污水厂于2006年4月开始投入运行，目前实际处理量2万t/d。汤逊湖污水处理厂设计进出水水质见表6.1-4：表6.1-4汤逊湖污水处理厂设计进出水水质一览表项目CODBOD5SSTNTP污水厂进水浓度250-280100-13080-200304污水厂出水浓度≤60≤20≤20≤15≤0.5拟建项目建成后，外排废水达到GB8978-1996《污水综合排放标准》中三级标准要求，排入汤逊湖污水处理厂污水总量为119.5t/d，废水量占污水处理厂一期处理能力设计规模5万t/d的0.2%，目前纳入开发区污水处理厂的废水量只有2.0万t/d，尚有3.0万t/d的余量，因此完全有能力接纳华瑞高科科技有限公司产生的废水。6.2废气污染防治措施分析拟建项目废气产生量较少，主要由去毛刺过程中喷砂机产生，其主要污染物为的玻璃砂微粒。其处理方式为使用除尘管道，管道内设20条过滤带，有效收集了粉尘微粒，处理效率为90％。成品返厂质检工艺含丙酮等有机化合物挥发废气，通过活性炭过滤网吸附后，可得到有效净化，由排风机外排，定期更换过滤网。排风机性能做定期检测。拟建项目拟采用的废气处理方案既可达到治理废气、减少污染的目的，该废气治理方案从环境、技术、经济角度看都是可行的。废气排放情况见表6.1-3。其中，粉尘排放的最大落地浓度为3.853×10-2mg/m3，距离为17m，仅占标准值1.0mg/m3的3.9%。69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书6.污染防治评价与建议表6.1-3废气排放情况一览表排放源污染物产生量去污率(%)去污设备排放量排放标准(mg/Nm3)达标情况浓度(mg/Nm3)速率(kg/h)浓度(mg/Nm3)速率(kg/h)电镀工艺前喷砂除毛刺环节排风机粉尘500.375290吸尘带100.0751.0（最大落地浓度点监控浓度限值）达标（最大监控浓度为0.038mg/Nm3）品保部排风机含酸碱废气微量微量—过滤网—微量0.1达标丙酮27.51╳10-3800.41.501╳10-30.80（小时最大允许浓度）达标烘烤部黏合剂黏合剂—微量75过滤网—微量—6.3噪声污染治理措施分析拟建项目的噪声源主要来源于风机和生产线运作噪声等生产设备噪声，其影响的对象主要是车间的工人，为有效降低噪声的环境影响，拟建项目拟采取隔声、消声和吸声等措施，具体的措施和对策如下：①尽量选用低噪声设备；②制冷、空调及空压机房均独立设置，并设计有水泥隔间。③对高噪声设备加防震垫，减小噪声强度；④设置绿化带吸收噪声。采取上述措施以后，噪声源强可以降低10~15dB(A)，到达厂界以后可以达到国家《工业企业厂界噪声标准》（GB12348-90）的Ⅲ类标准的要求，对周围环境的影响不大。项目用于噪声防治方面的费用不高，属于一次性投资，防护措施只是在损坏的情况下才进行更换，维护的费用较低。项目的声环境防治措施可行。6.4固体废物污染防治措施分析厂区固体废物来源于废水处理得到的污泥，压膜过程产生的废压膜胶，喷砂过程产生的废玻璃砂，切脚成型过程产生的下脚料和测试过程产生的不合格产品，69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书6.污染防治评价与建议各车车间各种拆卸包装过程产生的废木材、废纸箱和生活垃圾，品保部检测过程中产生的废有机溶剂和擦拭用废抹布等。拟建项目固体废物处理措施及接受处置情况见表6.4-1：表6.4-1拟建项目主要固体废物产生情况一览表单位(t/a)序号分类废物名称数量处置方式1二类污泥（无机物）4.4市环卫2二类废玻璃砂3.3回收利用3二类下脚料5.5回收利用4二类不合格产品2.2回收利用5二类废包装（纸箱、木箱、木板）46.2回收利用6三类生活垃圾32市环卫7HW13废压膜胶88湖北汇楚危险废物处置有限公司8HW42废有机溶剂0.539HW42废抹布0.2其中污泥，废玻璃砂，下脚料，废包装（纸箱、木箱、木板）和不合格产品进行回收利用，污水处理站污泥和生活垃圾统一收集后由市环卫部门进行填埋处理。危险废弃物：废压膜胶、废有机溶剂和擦拭用抹布必须盛装在容器或防漏胶袋，贴上符合标准的危险废物标签后，存放在危险废物专门贮存设施内，收集到一定量后，交由湖北汇楚危险废物处置有限公司处理，达到无害化处理，不会对周围环境造成污染。此处理方案有利于资源回收再利用，符合清洁生产和循环经济的要求，从环境、技术、经济角度看都是可行的。6.5绿化实践表明：栽花种草植树，搞好绿化，具有减噪、防尘、美化环境等作用。根据可行性方案，拟建项目除新建厂房和道路占地外，其余用地均进行绿化，种植草坪和树木，拟建项目绿化率为35.1%,拟建项目拟投入绿化资金50万元，以营造半导体生产所需的良好环境。6.6排污口规范化措施69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书6.污染防治评价与建议根据国家环保总局环发[1999]24号文件及湖北省环保局鄂环监[1999]17号文件的要求，为进一步强化对污染源的现场监督管理及更好地落实国务院提出的实施污染物排放总量控制和“一控双达标”的要求，拟建项目在建设污染治设施的同时建设规范化排放口，即厂区污水总排口均应设立标志牌，标志牌由国家环境保护总局按照GB15562.1-2-1998-5《环境保护图形标志》的规定统一定点监制，统一编号；各排污口安装污水流量计、COD在线监测仪、设备设施运行情况监测系统；建立排污口档案，内容包括排污单位名称、排污口编号、适用的计量方式、排污口位置；所排污染物来源、种类、浓度及计量纪录；排放去向、维护和更新纪录。华瑞武汉高科科技有限公司半导体封装项目工厂排污口规范化措施应作为落实环境保护“三同时”制度的必要组成部分予以落实。6.7事故应急处理6.7.1化学品事故风险防范对策和措施设施事故识别范围：项目生产中所需化学溶剂、酸碱运送及储存。危险物质识别：化学溶剂（主要为丙酮）、酸（主要为盐酸）和碱（氢氧化钠）等。1)有机溶剂、酸、碱专用储罐区防范措施根据《重大危险源辨识》（GB18218-2000）标准规定，拟建项目化学品物质构成重大危险源临界量为：丙酮：生产场所≥2T，贮存区≥20T由于拟建项目的生产所用丙酮年最大用量仅为0.53t，远小于20t的贮存区临界量，不构成重大危险源。为防止其挥发，选用密闭铁罐储存。拟建项目生产所需盐酸和氢氧化钠，正常盐酸消耗量为0.3t/a，氢氧化钠消耗量为0.15t/a。为防止挥发及酸泄漏，选用耐酸碱FRP桶装，以防发生泄漏，统一放置在酸碱间，由专人统一保管，减少对环境的污染影响。拟建项目生产场所中储存酸碱及危险化学品量均未超过《重大危险源辨识》（GB18218-2000）标准规定的贮存临界值，且为两个月运输一次，大大降低了其贮存量，因此基本不存在由于事故或跑冒滴漏的问题，贮存丙酮的铁罐及FRP桶由湖北汇楚危险废物处置有限公司统一回收。69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书6.污染防治评价与建议2)有机溶剂、酸、碱安全运输拟建项目存在的风险为化学品运输过程车辆颠簸或碰撞造成的有毒物泄漏和挥发。拟建项目化学品运输、使用过程中应该按照《危险化学品安全管理条例》（2002年，国务院令第344号）和GB15603-1995《常用化学危险品贮存通则》要求执行。3)其他储存、运输措施根据拟建项目特点，评价单位针对储存、运输措施提出如下要求：①储存场所要符合消防安全条件。建筑物的结构构造、电器设备、防爆泄压、灭火设施等都要满足消防安全要求。物品要分类储存。化学品品种多，性质各异，储存时要分区、分类、定品种、定数量、定人员管理。化学性质或灭火方法相互抵触的物品，不准同库储存。②建立专人生产责任制度。明确责任，针对本企业生产用化学品、酸碱间加强巡视。③酸碱间工作人员应进行专门培训。保管人员要做到一日三查，即上班后、当班中、下班前检查：查包装是否渗漏，查电源是否安全。发现问题及时处理，消除隐患。④树立工业卫生、环境监测及管理意思。对工厂的正常运行进行管理。当事故发生时进行应急救护。⑤建立切实可行的应急预案，并通报地方政府。6.7.2危险固废暂存库安全防护措施危险废物贮存设施都必须按GB15562.2的规定设置警示标志。危险废物贮存设施内清理出来的泄漏物，一律按危险废物处理。6.7.3应急预案环境风险应急措施预案应贯彻预防为主，实施统一领导，部门之间相互协调；部门为主，工厂自救与社会救援相结合的原则。1)应急处理原则69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书6.污染防治评价与建议突发事件应急工作，应当遵循预防为主、常备不懈的方针，贯彻统一领导、分级负责、反应及时、措施果断、依靠科学、加强合作的原则。工厂应急中心应制定各种事故风险预案，包括化学品泄露、火灾事故及交通运输事故、污水处理设施停运和事故排放等应急预案，一旦发生事故，能迅速参照应急预案进行救援。2)组织管理企业在意外事件发生时，由企业安全环保处和地方协调委员会组成"突发事件应急处理指挥部"，负责控制重大事故等突发事件的统一领导和指挥工作，同时成立现场控制、医疗救治、信息反馈等职能组，相关各职能部门为其成员，各组各司其职，密切配合，做好职责范围内的工作。工厂应建立应急小组，职责主要是：①组织制定本企业预防灾害事故的管理制度和应急预案；②组织本企业事故多发工段/工种员工的上岗培训和应急救援常识学习，组织特种行业员工按照国家要求进行培训；③定期组织检查本企业各部门的事故隐患并提出整改方案和措施，组织和指导事故灾害自救和社会自救工作。应急中心下设若干专业部门，明确相关部门的分工责任，各部门建立畅通的沟通渠道和信息交流机制：①安全生产监督部门负责制定预防灾害事故的管理制度和日常安全生产管理制度；组织与指导工厂灾害事故的自救与社会应急救援；组织事故分析上报。②环境保护管理部门负责组织对灾害事故的现场监测和环境监测，确定事故造成危害的区域范围，指导现场人员救护和防护。③消防部门负责组织控制事故灾害扩大、营救受害人员。④卫生医疗部门负责组织事故现场医疗救护，确定分析危险源对现场人员的危害程度，指导现场人员救护。⑤交通部门负责保证救灾运输，撤离和运送受伤人员。⑥信息通讯部门保证在事故发生时通讯的畅通。⑦保卫部门负责组织快速应急救援队伍，协助公安和消防部门营救受害人员和治安保卫任务。69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书6.污染防治评价与建议相关部门的联系办法：对于严重火灾，用火警电话119向消防部门报警求助。对于可能引起的严重安全事故，将通过武汉市环保局应急事故110联动值班室电话：027-85773899报警求助。地方协调委员会：武汉市人民政府副市长：袁善腊，电话：027-82826509武汉市环保局突发环境事件应急处置领导小组组长：张培增，电话：027-85733330武汉东湖高新技术开发区环保局突发环境事件处置组：谷峰，电话：027-678804203)应急救援程序事故救援程序如下：①在发生事故时，应迅速准确地报警同时组织消防队伍开展自救，采取措施控制危险源，防止次生灾害的发生。②在事故现场的救援中，由现场指挥部统一指挥。灾害情况和救援活动由指挥部向应急中心报告。应急中心根据事故情况，如需向社会救援，由应急中心协助其派遣的专业队伍实施救援。③在运输过程中发生的交通事故，按照就近原则，请求事故所在地社会救援中心或消防组织救援，并报告应急中心。4)后勤保障事故发生时，武汉市政府应迅速协调现场所需防护设备、抢救医药、检验检测、物资等应急事宜。综上分析，为了避免或减少环境风险发生，应贯彻预防为主的原则，加强管理，采取有效的防范和应急措施，可减轻风险事故引发的环境污染程度和范围。应急预案的主要内容见表6.7-1。69 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书6.污染防治评价与建议表6.7-1应急预案内容序号项目内容及要求1应急计划区危险目标：酸碱间、环境保护目标2应急组织机构、人员工厂、地区应急组织机构、人员3预案分级响应条件规定预案的级别及分级响应程序4应急救援保障应急设施，设备与器材等5报警、通讯联络方式规定应急状态下的报警通讯方式、通知方式和交通保障、管制6应急环境监测、抢险、救援及控制措施由专业队伍负责对事故现场进行侦察监测，对事故性质、参数与后果进行评估，为指挥部门提供决策依据7应急检测、防护措施、清除泄漏措施和器材事故现场、邻近区域、控制防火区域，控制和清除污染措施及相应设备8人员紧急撤离、疏散，应急剂量控制、撤离组织计划事故现场、工厂邻近区、受事故影响的区域人员及公众对毒物应急剂量控制规定，撤离组织计划及救护，危险废物救护与公众健康9事故应急救援关闭程序与恢复措施规定应急状态终止程序事故现场善后处理，恢复措施邻近区域解除事故警戒及善后恢复措施10应急培训计划应急计划制定后，平时安排人员培训11公众教育和信息对工厂邻近地区开展公众教育和发布有关信息69 武汉市华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书7厂址可行性分析7．厂址可行性分析7.1拟建项目厂址拟建项目厂址位于武汉市江夏区东湖高新技术开发区东一产业园内，光谷一路以西，高新四路以北。西邻中芯国际，北邻半导体配套区，东临消费电子园，南边约100m为中芯国际宿舍楼，总用地面积119861.29m2。拟建项目所在地属平原地形，地势起伏不大，地质条件较好，未发现其他不良地质现象，无洞穴及矿穴，无历史遗迹，现状规划为产业用地。7.2规划的符合性1）武汉市城市总体规划根据《武汉市城市总体规划》第十八条“规划期内武汉的工业发展重点应逐步转移到城镇地区，以促使市域范围内三、二、一次产业圈层的形成，并带动重点镇建设发展。以主城的青山、关山、沌口三个大型工业区为核心，向内、外两个扇面辐射，形成关山、纸坊为主体的高新技术产业密集区域，沌口、常福为主体的汽车工业及其相关产业密集区域，青山、阳逻、北湖、谌家矶为主体的重化工产业密集区域等城市地区的三大工业密集区域分布格局。”及第四十四条“主城工业发展按四个层次布局，从核心区向外，依次规定工业严格限制区、限制区、控制发展区和重点发展区。……以东湖新技术开发区的关东、关南和庙山为主机构的关山工业区，以武汉钢铁公司为主体的青山工业区和由武汉经济技术开发构成的沌口工业区等三大工业区为工业重点发展区，以主导工业为核心，逐步建设形成相对完善的工业生产体系。”可知，武汉东湖高新技术开发区是以高新技术为主体及其相关产业的密集区域。拟建项目为半导体的测试及封装的生产企业，其属高新技术相关产业，故拟建项目选址符合《武汉市城市总体规划》。73 武汉市华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书7厂址可行性分析2）东湖高新技术开发区总体规划武汉东湖高新技术开发区总体规划第三章产业发展重点领域中提到："十五"期间，武汉东湖高新技术开发区将在信息光电子、能量光电子、消费光电子、软件等四大领域，研究、开发和掌握光电材料、光电集成、IP系统和芯片、蓝绿发光二极管、半导体激光器、半导体存储器等关键技术，重点发展光纤光缆、光电器件、光通信系统及设备、IP网络系统及设备、移动通信系统及设备、光电材料、工业激光设备与应用、激光生物医学仪器及成套设备、激光器与光学元器件、光电测量仪器、光机电一体化设备、光存储、光显示、光输入/输出、光源/电源、信息家电等十六类光电子技术和产品，以及集成电路设计、信息安全软件、通信类支撑软件、CAD/CAM/CAPP等应用软件、GPS/GIS/RS、ITS和智能建筑系统等软件技术及产品。拟建项目属半导体行业，可填补武汉市在半导体封装测试方面的空白，完善产业链。武汉市城市规划管理局在《建设项目选址意见书》认为：拟建项目符合规划要求，同意选址。因此，本评价认为拟建项目厂址符合当地城市发展规划及土地利用规划（附图D）。7.3环境影响范围及程度根据污染物发生量与治理措施，最终排入污水处理厂的COD为6.2t/a，SS为5.1t/a；大气污染物粉尘为0.63t/a；治理后的生产设备噪声为65～70dB(A)；固体废物182.33t/a；其中可回收废物57.2t/a、一般废物93.6t/a、危险废物88.73t/a。从环境影响预测结果可以看出：1)水环境影响分析现状监测结果显示，除粪大肠杆菌超标外，长江武汉段的pH值、COD、SS、BOD5及氨氮等水质指标均可满足《地表水环境质量标准》(GB3838-2002)相应水域水质标准。由于拟建项目废水经处理达到《污水综合排放标准》(GB8978-1996)三级标准后排入汤逊湖污水处理厂，处理尾水达到《城镇污水处理厂污染物排放标准》(GB18918-2002)中一级B标准后排入长江。因此废水排放对长江武汉段的水环境质量影响较小。73 武汉市华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书7厂址可行性分析2)环境空气影响预测结果由预测结果显示，不同稳定度小风条件下喷砂车间含粉尘废气的最大落地浓度值范围为3.241～3.853×10-2mg/m3，其中最大值出现在不稳定天气条件下，浓度值为3.853×10-2mg/m3，远小于GB/T13201-91《制定地方大气污染物排放标准的技术方法》规定的标准值，仅占标准值1.0mg/m3的3.9%。本评价根据《制定地方大气污染物排放标准的技术方法》（GB/T13201-91）所计算出的卫生防护距离4m，取大值拟建项目卫生防护距离为50m。距源强车间150m外为最近环境敏感点——中芯国际宿舍楼，不涉及到居民点搬迁问题。3)噪声影响分析(1)厂界噪声新建厂房昼间厂界噪声为41.6~64.9dB(A)，厂界预测值满足GB12348-90《工业企业厂界噪声标准》Ⅲ类标准限值，交通主干线附近噪声预测值满足GB3096-93《城市区域环境噪声标准》4类区标准。不存在由于工程兴建导致厂界四周噪声值增加的现象，因而工程运行期工厂设备噪声和其他噪声对厂界声环境影响较小。(2)敏感点噪声新建工厂对敏感点的噪声贡献值在25.26～40.17dB(A)，叠加值在45.54～58.46dB(A)，满足GB3096-93《城市区域环境噪声标准》2类区标准。因此拟建项目对敏感点基本无噪声影响。4)固体废物影响分析厂区固体废物中一般废弃物：废玻璃砂，下脚料，废包装（纸箱、木箱、木板）和不合格产品进行回收利用，污水处理站污泥和生活垃圾统一收集后由市环卫部门进行填埋处理。危险废弃物：废压膜胶、废有机溶剂和擦拭用抹布必须盛装在容器或防漏胶袋，贴上符合标准的危险废物标签后，存放在危险废物专门贮存设施内，收集到一定量后，交由湖北汇楚危险废物处置有限公司处理（见附件4），因此，拟建项目危险废物均可得到有效安全处置。拟建项目可做到固体废物的零排放，对环境的危害较小。73 武汉市华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响报告书7厂址可行性分析7.4厂区平面布置合理分析拟建项目根据拟建项目的建设规模和各产品生产工艺特点，按照环保、消防、职业卫生、安全、施工安装、交通运输等方面的要求，并结合现场地形、地貌、气象、水文、地质等具体条件，以满足生产工艺流畅、管理方便、布置紧凑，节省投资的原则进行了总平面布置（见附图B）：①拟建项目总平面布置做到了功能分区明确，设置了生产区、生产配套区、办公区及停车区等。②拟建项目用水来自当地的市政自来水管网，其厂区内设置了循环水系统、生产给水系统及生活消防给水系统；生产废水、生活污水及雨水实行清污分流制。③拟建项目厂区内各高噪声源（如风机、空压机等）远离值班室、生活区，并采用相应的隔音、降噪措施。④拟建项目在厂区布局中考虑了绿化设计：在道路两旁、厂房周围等空地均进行绿化。⑤拟建项目结合生产的特点，分别对原辅料、成品和生产过程中的半成品及生产人员等流动路线进行组织，以达到分流要求和方便管理。由上述可知，拟建项目总体布局从环境角度来看是合理的。7.5小结综上所述，拟建项目占地符合《武汉市城市总体规划》及《东湖高新技术开发区总体规划》，得到了武汉东湖新技术开发区管委会和武汉市城市规划部门的初步同意（见附件2、3、4）。拟建项目对周围环境的影响在可接受的程度范围内，总体布局合理，故拟建项目厂址从环境保护角度可行。73 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书8清洁生产与总量控制8清洁生产与总量控制8.1清洁生产所谓清洁生产，是指既可满足人们的需要，又可合理使用资源和能源，并保护环境的生产方法和措施。主要包括生产过程和产品两方面。实行清洁生产是全球可持续发展战略的要求，是控制环境污染的有效手段。这是改变过去被动、滞后的污染控制手段为全过程污染控制的主动行动，可降低末端处理的负担。清洁生产技术的应用不仅对环境有利，而且能提高产品质量，降低生产成本，提高劳动生产率，从而提高企业的市场竞争能力。这就要求企业在产品方案选择、原材料使用、生产工艺确定、加强生产管理等方面实行清洁生产，并结合节能节水、废弃物综合利用及末端治理等措施，使工业发展对周围环境可能造成的影响降至最低。拟建项目主要从原料、燃料、工艺设计等各方面着手，将项目产生的污染物控制到最小。8.1.1清洁生产要素拟建项目考虑清洁生产原则如下：1)使用低毒的原料。2)高的产品水平、工艺技术装备水平。3)节能、节水。4)污染防治技术本评价将从这四方面评述拟建项目的清洁生产方案。8.1.1.1原材料华瑞高科科技有限公司的半导体封装项目的主要原辅材料、配套件的名称及其来源93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书8清洁生产与总量控制1）主要原物料：金属导线架、锡/铅焊线、导电胶、金线、铝线、环氧树脂、银胶等。2）晶圆：外购或由客户提供3）燃料：无4）封装组件全锡电镀：外委加工可知，除环氧树脂外，拟建项目的原、辅料基本为一般无毒、无害物料。8.1.1.2设备拟建项目中的空气压缩机水环真空泵、氢气汇流排液氮气化等四个系统，对环境均不构成污染，更无三废排放。空压机及水环真空泵采用节能型机组，工艺先进，效率高，与同类机型比较，电功率较低，而且真空度较高。氢氧系统采用防静电安全措施，如照明采用防爆照明，防泄露防泄漏探头报警装置等。空调系统中没有对环境产生不良影响的因素，冷冻机为电动式，冷媒为R134a。8.1.1.3工艺的先进性拟建项目中采用的IC封装技术是采用导电胶做芯片黏着及金线接线，做为产品内部连接的生产工艺。TO（POWERMOS）封装技术，是采用锡铅焊材做芯片黏着及铝线接线，作为产品内部的生产工艺。该生产及环境质量系统，已取得DNV国际品质认证合格证书。拟建项目对封装产品品质，也可提供完整可靠度验证测试，使整个产品生产能达到成熟、稳定、安全的工艺水平及产品品质。8.1.1.4节水、节能1）建筑平面布局及体型的节能建筑在朝向上采用一南北朝向为主，控制建筑密度，提高绿地率，以利于日照和自然通风。2）建筑外围护结构的节能①平屋面采用挤塑聚苯板保温隔热。93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书8清洁生产与总量控制②提高门窗的气密性，改善外门窗的保温效果。外门窗采用断热型彩色铝合金中空玻璃（科研楼采用Low-E玻璃），以减小外门外窗的传热系数，门窗气密性等级控制为3级。③外墙部分保温隔热：墙体采用200厚加气混凝土砌块，外墙做30厚膨胀聚苯板(导热系数为0.042w/㎡．k)保温隔热，在冷热桥部位做相应处理。④屋面部分保温隔热：50厚挤塑聚苯乙烯泡沫塑料板(导热系数为0.03w/㎡．k)保温隔热层。⑤外墙采用冷、灰面砖等浅色饰面材料3）水节能措施：①办公楼充分利用市政水压，合理利用和节约能源。②卫生间坐便器采用6L两档冲水量水箱；公共卫生间的蹲式大便器和小便器采用自动感应冲洗阀，水龙头采用陶瓷片密封水龙头或自动感应水龙头。③每个集中用水处加设水表，做到用水有量。④生产设备冷却水采用循环水系统，循环水用量为21240m3/d，水的循环利用率达99%，具有较高水平。4）电气节能设计①优化变压器设计，提高电能效益。拟建项目选用SCB9型节能变压器2台。此型变压器空载和负载损耗均比较小。②优化配电线路设计导体中有电流流动时，就有I2R的功率变成热损耗，这是配电线路功率损耗的最主要形式。拟建项目采用以下措施降低配电线路功率损耗a合理确定变电所位置。拟建项目各变电所均靠近负荷中心设置。b选用铜质导体。③优化用电设备选型和控制a选择高效率电动机，采用变频控制技术。93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书8清洁生产与总量控制b照明设备的节能措施主要包括确定合理的照度，合理地布置灯具，采用高效率光源和灯具，采用节能的整流器，充分利用自然光，有效的照明配电和控制方案。5）暖通节能设计①拟建项目选用高能效比冷水机组，机组耗电指标0.617KW/RT，排风机、无尘区空调风机采用变频控制,以达到节能的目的②对室外管网进行优化设计，空调管道要有良好的保温。③空压机及水环真空泵采用节能型机组，工艺先进，效率高，与同类机型比较，电功率较低，而且真空度较高。8.1.1.5污染防治技术1）为去除喷砂除毛刺环节中产生的微量粉尘，采用内设20条过滤带的除尘管道。每半年定期更换滤网，对排气机进行检测。2）对于品保部焊锡可靠性测试、开盖中所含助焊剂、硝酸、丙酮微量废气，加装排气管道过滤网及设置采样口。3）购买低噪声的螺旋式空压机以降低空压机所产生的噪声。8.1.2清洁生产分析1)生产工艺与设备要求①生产技术IC封装：采用导电胶做芯片黏着及金线接线，做为产品内部连接的生产工艺。TO（POWERMOS）封装：采用锡铅焊材做芯片黏着及铝线接线，作为产品内部的生产工艺。②生产能力正常年份年产半导体封装产品21276万只、测试半导体封装产品2460套，共计20条生产线。2)能源利用指标①生产用水系数（t/万元）：0.122②循环水利用率(％)：99.0③综合电耗(kwh/万元)：642.9593 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书8清洁生产与总量控制3)污染物产生指标①废水排放系数（m3/万元）：1.83②粉尘排放系数（kg/万元）：0.0288.1.3小结拟建项目生产工艺与设备较先进；使用的原材料除环氧树脂外，其余均无毒无害；在建筑平面布局及体型的节能、建筑外围护结构的节能、给排水节能、电气节能、暖通节能等五方面进行了节能设计；噪声的治理措施方面，采取了购买低噪声的设备，设置绿化隔离带来减少噪声对人们的污染；在废水的防治措施方面设置了污水处理车间处理生产以及生活污水，处理后的废水能够达到国家三级标准排入汤逊湖污水处理厂，对于受纳水体影响小；对于废气的污染防治措施方面采用了高效率过滤带，活性炭过滤层网等；固体废弃物也按国家废弃物分类原则进行分类及处置。8.2总量控制8.2.1总量控制因子根据国家环境保护总局有关总量控制的规定，华瑞高科科技有限公司半导体封装项目涉及总量控制因子为：烟(粉)尘、COD、氨氮、固体废物。8.2.2总量控制指标根据工程分析结果，拟建项目完成后，各污染物排放量见表8.2-1表8.2-1拟建项目各污染物排放量总量控制因子排放量（t/a）建议指标（t/a）粉尘0.630.8COD6.28固体废物00氨氮0.50.7拟建项目厂区产生的废水将由市政管网送入汤逊湖污水处理厂，经过处理后达到GB18918-2002《城镇污水处理厂污染物排放标准》中一级B标准后排入长江。汤逊湖污水处理厂于2006年4月开始投入运行，目前日处理规模约5万t/93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书8清洁生产与总量控制d，实际处理量2万t/d。华瑞高科科技有限公司拟建项目投产前，应向武汉市环保主管部门申请下达污染物排放总量控制指标，并严格落实可行性研究报告及本评价所提出的各项污染防治措施，保证污染物排放浓度与排放总量均达到控制指标要求。93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书9.环境管理与监测计划9.环境管理与监测计划9.1.环境管理机构公司设安环部，主要职责是：Ø认真贯彻国家有关环保法规、规范，建立健全工程项目各项规章制度。Ø确定本公司的环境目标管理，对各车间、部门及操作岗位进行监督与考核。Ø建立环保档案，包括环评报告、环保工程验收报告、污染源监测报告、环保设备运行记录以及其它环境统计资料，并定期向当地环境保护行政主管部门申报。Ø收集与管理有关污染物排放标准、环保法规、环保技术资料。Ø在项目建设期搞好环保设施的“三同时”及施工现场的环境保护工作。Ø在公司统一领导下，搞好环保设施与生产主体设备的协调管理，使污染防治设施的完好率、运行率与生产主体设备相适应，并与主体设备同时运行、检修，污染防治设施出现故障时，环境管理机构应立即与生产部门共同采取措施，严防污染扩大。Ø配合搞好废物综合利用、清洁生产以及污染物排放总量控制。Ø负责组织突发性污染事故善后处理，追查事故原因及隐患，并参照企业管理规章，提出对事故责任人的处理意见上报集团公司。Ø组织职工的环保教育，搞好环境宣传及环保技术培训。9.2环境监理计划建设方在施工期应安排专人并责成施工监理人员搞好环境监理工作，对噪声、扬尘、污水排放等进行监控或定期监测。应注重环境管理知识宣传教育，强化施工单位环境意识，同时，监督监理单位将施工合同中规定的各项环保措施作为监理工作的重要内容，监督施工单位落实施工中应采取的各项环保措施。93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书9.环境管理与监测计划严格执行GB12523-1990《建筑施工场界噪声限值》中规定的各种施工阶段的噪声限值，并执行建筑施工噪声申报登记制度，在工程开工15天前填写《建筑施工场地噪声管理审批表》，向武汉市环境保护局申报。同时环保科还应监督施工单位做好如下工作：Ø采取临时性的降噪措施，如隔声板、栏等。调整作业时间，强噪声机械夜间(22:00-6:00)应停止施工。Ø施工期每天定期洒水，做好防尘工作；施工区内需设化粪池及生活垃圾集中堆放场地。9.2.1施工期环境监测计划1)水环境质量监测监测项目：悬浮物、高锰酸盐指数、细菌总数、粪大肠菌群。监测点位和频次：施工人员集中场所的污水排放口，施工废水污水排放口；每月监测一次。2）环境空气监测监测项目：TSP、PM10。监测点位与频次：材料储料场、施工现场，厂界外居民敏感点进行监测；监测频次：厂内、厂外每季度监测一次。3）噪声监测监测项目：施工场地设备噪声及厂界噪声，厂界200m范围内的居民点环境噪声。监测点位和频次：每季度监测一次。9.2.2运营期环境监测计划1)空气环境与废气监测Ø监测项目：TSP等。Ø监测点位：在当地季节性主导风向下方向20m设1～2环境空气质量(无组织排放面源)监测点；在主导风上风向设1个参考点。Ø监测频次：厂内、厂外每半年93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书9.环境管理与监测计划监测一次，生产线操作岗位粉尘浓度测定每月监测一次。2)废水监测Ø监测项目：pH、SS、COD、BOD5、氨氮等。Ø监测点位及频次：污水处理设施(站)进出口，全厂废水总排放口；每月监测一次。3)噪声监测Ø监测项目：厂区设备噪声、车间工作岗位噪声、环境噪声和厂界噪声。Ø监测点位及频次：距高噪声设备1m处每半年监测一次，车间岗位噪声、厂区和厂界噪声半年监测一次。运营期环境监测工作可由拟建项目委托地方环境监测站完成，并编制年报报告上报当地环境保护行政主管部门备案。9.3环保“三同时”验收环保“三同时”竣工验收清单见表9.3-1。93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书10.环境管理与监测计划表9.3-1环保“三同时”竣工验收一览表项目来源处理量m3/d污染物产生浓度mg/L产生量t/a排放浓度mg/L排放量t/a处理效率%削减量t/a处理情况达标情况排放标准废水污水处理站60PH//7-8///化学混凝、pH中和达标达到GB8978-1996《污水综合排放标准》三级标准SS5008.3150.297.58.1COD1502.5200.388.02.2化粪池59.5氨氮300.6250.5/0.1/达标SS3005.92504.9/1.0COD4007.93005.9/2.0BOD52504.91502.9/2.0石油类100.2100.2/0.0废气喷砂环节粉尘50mg/Nm30.3752kg/h10mg/Nm30.075kg/h90/除尘烟道过滤带达标达到GB16297-1996《大气污染物综合排放标准》二级标准质检环节丙酮2mg/Nm37.51╳10-3kg/h0.4mg/Nm31.501╳10-3kg/h80/活性炭及过滤网达标噪声压缩机85dB(A)65dB(A)购买低噪声的制冷设备和冷却塔厂界噪声GB12348-90《工业企业厂界噪声标准》Ⅲ级标准制冰机90dB(A)70dB(A)加装消音器真空泵85dB(A)65dB(A)购买低噪声的螺旋式空压机冷却塔90dB(A)70dB(A)加装避震器危险废物88.73t/a88.73t/a厂区内按规范收集，并由汇楚危险废物处置有限公司回收93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书10.环境管理与监测计划固体废物一般废物93.6t/a93.6t/a由市政负责清理绿化在道路两旁及车间周围种植乔木降噪隔音等在厂界处种植绿化声屏障隔离带卫生防护距离要求93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书10.环境经济损益分析10环境经济损益分析10.1项目建设经济效益分析1)经济效果拟建项目总投资为21509.34万元（折合2821万美元），平均投资利润率9.27%、平均投资利税率14.23%。拟建项目主要经济指标良好，具有较好的经济效益。2)财务评价拟建项目计算期内生产期财物净现值（税前）为3857.10万元，内部收益率所得税前为14.64%；全部投资静态投资回收期所得税前9.27（含建设期1年），从以上分析看，项目在财务上具有较好盈利能力。经济指标和财务评价见表10.1-1，由表可知该项目具有较好的经济效益和偿债能力，并具有一定的抗风险能力。表10.1-1财务评价和经济指标序号指标名称指标数值指标单位1项目总投资21509.34万元2财务内部收益率（税前）14.64%3全部投资静态投资回收期（税前）9.27（含建设期1年）年4财务净现值（税前）3857.10万元5投资利税率14.23%6投资利润率9.27%7财务净现值率（税前）10%8盈亏平衡点63.17%10.2工程建设的社会效益在人类社会已步入信息时代的今天，现代信息技术正以空前的规模和速度应用于经济、科学、文化、军事以及生活的各个领域，信息产业已成为事关国民经济、国防建设和人民生活的基础性、战略性产业，成为推进信息化和全面实现小康社会的重要力量。而被93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书10.环境经济损益分析誉为信息产业乃至信息化的基础和“心脏”的半导体技术及产业，越来越受到人们的瞩目和产业界的重视。半导体工业发展的成败，已直接关系着国家的命脉。在中国半导体产业的“四极”格局中，长三角地区因国际巨头“扎堆”而成为中国集成电路产业比重最大的区域；环渤海地区也分得了较大份额；后起之秀的珠三角地区，也正以相当迅猛的速度发展。而在中西部地区，由于一直以来缺少“龙头”企业的带动，产业规模一直难有起色。经过多年的努力，特别是在国家级电子产业基地——光谷落户武汉以后，半导体产业在湖北取得了长足的发展。2006年，东湖开发区与中芯国际合作，开工建设中国中西部地区的第一条12英寸芯片生产线。目前，光谷半导体产业园已聚集产业链上企业36家，基地规模初现，世界级半导体产业基地即将在光谷形成。据预计，未来5-10年，光谷世界级半导体产业基地，产值可达800-1000亿元。2005年3月和2007年4月，中芯国际和富士康集团分别落户东湖开发区，这两大巨头的到来，点燃了东湖开发区高新技术产业引擎，由于其强大的带动效应，将引来大批半导体厂商来汉投资，从而形成半导体产业集群。对半导体行业来说，设计、晶圆制造、封装及测试，形成一条完整的产业链。而目前在湖北省内，还没有一家半导体封装及测试企业。半导体封装为半导体产业很重要的一环，拟建项目的建设可填补这一空白，使半导体产业链得以完善。进一步优化和提升武汉市的产业结构。综上所述，拟建项目投产后可产生较好的社会效益。10.3工程建设的环境效益10.3.1拟建项目产生的环境效益1）拟建项目生产废水主要来自晶片切割工艺含SS废水、纯水再生中的酸碱废水和生活区生活污水等，废水经厂区污水处理站处理后，可以达到GB8978-1996《污水综合排放标准》中三级标准要求，排入开发区污水处理厂。2）拟建项目生产废气主要来自于喷砂除毛刺环节中产生的微粒粉尘废气以及产品回收质检工艺中含丙酮废气。通过过滤带及活性炭过滤网处理后，工艺废气排放能达到《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）中的二级标准要求。93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书10.环境经济损益分析3）拟建项目主要噪声源为空压机房中压缩机、真空泵，以及制冰房中制冰机和车间顶楼设置的冷却塔等。在采取一系列减振降噪措施后以避免噪声对人体的听力及正常生活的影响，厂界噪声值可以满足GB12348-90《工业企业厂界噪声标准》Ⅲ类标准要求。4）拟建项目运行期间产生的所有的废纸箱、木箱、塑料袋、切割铝片、空罐、支架等生产过程中产生的固体废物交由城市环卫部门回收处理；污水处理站污泥与员工生活垃圾送城市垃圾站处理。拟建项目已与危废收置单位均签有危废处置意向协议，因此，拟建项目危险废物均可得到有效安全处置。从上述可以看出拟建项目的建设具有良好的环境效益。10.3.2环保投资与总投资的比例分析拟建项目环保投资估算见表10.3-1，环保总投资270万元，其中废气治理措施投资12万元，废水治理投资158万元，噪声治理投资15万元，固体废物预留环保投资35万元，绿化投资50万元。工程环保投资270万元，总投资21509.34万元，装置环境保护投资的比例约占基本建设总投资的1.3%，由于项目本身污染物排放量微小，且污染防治措施全面。环保投资涉及废气治理，废水治理，固体废弃物堆放贮存、噪声防治、厂区绿化等方面，投资比例合理。93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书10.环境经济损益分析表10.3-1环保投资计划表序号污染源类别主要污染物治理措施治理投资（万元）1废气治理措施电镀工艺前喷砂除毛刺环节中产生含微粒粉尘废气机台使用高效率集尘袋并定期更换，加装排气管道过滤网及设置采样口6品保部焊锡可靠性测试、开盖中所含助焊剂、硝酸、丙酮之微量废气加装排气管道过滤网及设置采样口6小计122废水晶片切割含SS废水污水处理厂化学混凝处理50纯水再生酸碱废水中和处理10产品回收检测环节焊锡可靠性测试和开盖环节中丙酮废水收集危害废弃物统一处置18排污口污水在线监测系统70生活污水经化粪池处理1小计1583噪声与振动控制空调机组加装消音器5压缩机购买低噪声的螺旋式空压机5切脚机、压膜机加装避震器5小计154固体废物一般固体废物处理、生活废物由城市环卫部门回收处理12污泥城市垃圾站处理5废酸碱、有机溶剂容器、擦拭废纸废布危险废物处置中心处理18小计355绿化投资绿化50合计27093 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书11.公众参与11.公众参与11.1公众参与的目的和意义公众参与是环境影响评价的重要部分，它的作用在于：1)公众参与过程中，把项目可能引起的有关环境问题告诉公众，可以让公众了解项目，唤起公众的理解与支持，使项目能被公众充分认可，同时提高了公众的环境保护意识。2)公众，尤其是直接受项目建设影响的公众，他们对和项目有关的环境问题以及相应的环境影响的感受是直接的，也是较敏感的，往往会意识到某些重大环境问题和环境影响，会对环保措施的可行性提出有益的看法，有利于环境影响评价工作的进行。3)通过公众参与，可获知公众对项目的各种看法、意见，为维护公众的切身利益找到依据，在环评过程中充分采纳可行性建议，减少由于二者缺乏联系而使公众产生的担忧，尽可能降低对公众利益的不利影响，使之得到必要的补偿。4)公众的积极参与，是环境管理机制的重要组成部分，有利于保护生态环境，提高项目的环境效益和经济效益，提高环境质量，确保可持续发展战略的实施。11.2调查方式与内容本次调查按照国家环境保护总局文件——《环境影响评价公众参与暂行办法》(环发【2006】28号)规定的公众参与的要求，本次评价的公众参与采取公开环境信息和发放调查表等多种方法结合的方式进行。本次调查首先向被调查者介绍了拟建项目概况，然后就公众对拟建项目的态度、要求和建议进行了调查统计。具体调查内容包括：1)公众对拟建项目的了解程度以及渠道；2)公众对于该项目选址合理性的看法；3)公众对该项目的态度93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书11.公众参与4)公众认为拟建项目建成后将对工作与生活产生哪些方面的影响；5)公众认为拟建项目的区域自然环境怎样；6)公众对拟建项目的意见和建议。11.3公众参与调查情况11.3.1公众基本情况为了能全面反映工程涉及区域居民对拟建项目的意见，使调查对象更具有代表性，真实地反馈公众的意见，我们于2007年8月进行了公众意见实地调查。接受调查的公众代表有当地村民、学校教师、单位职工等。共发放调查表份80份，收回有效表格76份，返回率为100%。人员构成情况见表11.3-1。表11.3-1公众参与调查对象的年龄、文化程度、职业一览表调查内容调查结果人数(人)比例(%)年龄结构18~35岁303936~50岁395150岁以上1722文化程度小学-初中2026高中1824大专/大本2330硕士及硕士以上1520职业干部34工人2736农民3343其他1317由表11.3-1可见：Ø年龄结构：18～35岁之间有30人，占39%；36～50岁之间有39人，占51%；51岁及以上者17人，占22%。Ø文化程度：硕士以上学历15人，占20%；大学学历有23人，占30%；高中学历18人，占24%；初小学历20人，占26%；Ø职业构成：干部3人，占4%；工人27人，占36%；农民33人，占43%；其他13人，占17%；93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书11.公众参与11.3.2调查内容统计为使公众对该工程有所了解，本次调查首先向被调查对象介绍了项目，然后听取公众意见并发放调查表（见附件6），公众参与调查统计结果见表11.3-2。表11.3-2公众参与调查结果统计印象与看法附近居民人数(人)比例%对此拟建项目全面了解1216有无了解部分了解5978不了解56通过何种渠道了解拟建项目报纸广播4660朋友2330其他810对项目建设的态度支持7194反对00与己无关56选址是否合理合理2634基本合理5066不合理00拟建项目对群众的生活的影响正面影响1824可承受影响5572不可承受影响34拟建项目对群众工作的影响正面影响4154可承受影响3546不可承受影响00该项目所在区域存在的主要的环境问题大气污染2330水污染2330噪声污染1824其他1216采用何种措施减轻拟建项目可能带来的环境影响植树绿化1216增加治理设施投资2026加强管理1824其他263411.3.3公众参与调查结果分析经统计，对公众的综合意见分析如下：1)对本拟建项目的了解程度上，有94%人(12人)已经了解该项目，不了解的人有5人，全面了解的有12人，占总数的16%，这说明企业和当地政府对项目宣传力度较强，大多数被调查者了解这个项目；93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书11.公众参与2)在讨论通过何种渠道了解本项目时，有46名被调查者是通过广播报纸了解本项目，8人通过朋友所了解，23人以其他方式了解，这说明该项目主要以大众媒体的方式所被公众了解；3)在讨论对项目建设的支持与否的态度上，没有人不支持本项目的建设，有71人(94%)支持本项目的建设，其余5人(6%)认为与自己无关。经过跟踪回访，了解5人非本村常住人口，拟建项目对其影响不大，说明本项目影响区域内的居民大部分支持本项目的建设；4)在本项目选址是否合理的问题上，26人选择了合适，认为基本合适的也有50人，没有人认为选址不合适，这说明当地居民对该企业的建设充分认可；5)在讨论本项目对周边群众生活有何影响时，18人认为产生正面影响，55人认为产生可承受影响，3人认为产生不可承受影响，这主要是由于当地居民担心该企业的废水会影响该地水质；6)在讨论本项目对周边群众工作有何影响时，有41人认为产生正面影响，35人认为产生可承受影响，这说明大多数群众认为本项目的建设可以促进该地地方经济，增加群众的就业机会；7)在讨论本项目所在区域存在的主要的环境问题，23位的被调查者认为对大气环境会产生负面影响，23人认为对水环境产生负面影响，18人认为噪声产生负面环境影响，说明当地居民对该项目产生的污染比较熟悉；8)在讨论采用何种措施减轻本项目可能带来的环境影响时，有12人认为通过绿化植树可以改善该地区环境质量，有20人认为增加治理设施投资可以减轻本项目对该地区的环境的影响，有18人认为加强管理可以减轻本项目对该地区的环境的影响；11.3.4网上公示调查结果本次环评于2007年9月10日在湖北环境保护网(http://www.hbepb.gov.cn)官方网站上发布了有关该项目公众参与的公告(见附图F)，网络公示时间不少于10天。在环境影响评价报告书完成后，**************又于10月26日再次在该网站公示其环境影响评价报告书简本，93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书11.公众参与以便于公众进一步详细了解该项目环境影响评价相关信息。主要包括：建设项目概况、可能存在的环境影响、所采取的环境保护措施、环保措施所达到的效果等(见附图G)。11.4公众的具体意见和建议公众的具体意见主要涉及拟建项目的污染物治理情况、环境质量改善等方面，现统计如下：Ø坚持经济发展与环境保护并重的原则，环保措施要到位，对“三废”进行有效治理，做到污染物达标排放，保护生态环境，使经济、社会、自然得到协调发展；Ø环境管理部门加大执法力度，严格执行相关法律、法规；Ø切实改善当地的就业情况。以上意见说明公众希望拟建项目能取得较好的经济效益，从而带动当地经济发展。公众亦希望企业通过严格执行污染防治措施，把污染降到最低水平，实现可持续发展。针对这些意见，本评价也按照国家有关要求，提出了严格、具体的污染防治措施，包括加强环境监督管理、除尘、噪声防护等。随着环保措施的执行公众的担忧也将得以消除。11.5小结综上所述，绝大多数公众都支持该项目的建设。他们认为该项目可以带动当地经济的发展，解决当地的就业问题。但也有少数公众对项目的建设存在一定的担心，担心工厂排放的废气和机器作业产生的噪声会影响他们的正常生活。拟建项目认真听取了公众提出的意见，并承诺建设时严格执行环保“三同时”制度，项目建成后加强管理，尽量减少污染物的排放对周围居民的影响，以消除公众的顾虑，从而争取到更广泛的群众支持。93 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书12.结论12.结论12.1项目建设意义为推动我国软件产业和集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列的政策和相关优惠条款。中国“十一五”规划和相关的科技规划都把发展集成电路产业作为重点，“十一五”期间，国家将通过对集成电路产业的深入规划，进一步做大产业规模，提高自主创新能力，形成以企业为主体的创新体系。半导体产业也是湖北省、武汉市优先发展和重点发展的产业，经过多年的努力，半导体产业取得了长足的发展。对半导体行业来说，一条完整的产业链包括设计、晶圆制造、封装及测试等环节。拟建项目的建设可填补湖北省、武汉市半导体产业的空白，形成的完整产业链，有助于集成电路产业产业结构的优化和提升，并进一步推动国内半导体产业的战略布局。12.2项目概况武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装新建项目，共计20条生产线，正常年份生产半导体封装件2.1276亿只、测试半导体封装产品2460套，工程总投资21509.34万元。项目建设地点位于武汉东湖高新技术开发区东一产业园内，一号路以西、高新四路以北；西邻中芯国际，北邻半导体配套区，东临消费电子园，南边约100m为中芯国际宿舍楼。项目总用地面积119861.29m2(折合179.79亩),其中代征道路面积6469.90m2，净用地面积103391.40m2，拟建项目建筑面积为103213m2。拟建工程主要建设内容见表12.2-1。99 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书12.结论表12.2-1拟建项目主要建设内容一览表序号项目组成建设内容1主体工程生产车间厂房1栋，为2层结构。设置20条生产线，工序包括切割，清洗，粘着，接线，树脂封胶，印码，电镀，切脚成型分离，测试，卷带和粘贴。年生产半导体封装件2.1276亿只、测试半导体封装产品2460套。2公用工程给、排水来自武汉东湖高新技术开发区给水管网，厂区设水泵房一间。采用雨污分流制排水系统；生活污水与生产废水采用合流制系统。供电由开发区电网提供，变压器总装设功率3500KVA，设配电房一间。3配套工程生活设施研发中心3栋，门房2个及附属用房。4环保工程废气处理采用除尘管道，并加装过滤网。废水处理厂区设置污水处理站一座，处理规模为150M3/D固废处理废物分类收集后，委托有资质单位回收或处置。噪声治理采用低噪设备，并用室内隔声、加消声罩(器)、防震垫等措施降噪。12.3产业政策符合性拟建项目为国有资本和引入国际资本共同投资建设的半导体封装测试项目，年生产半导体封装件2.1276亿只，测试半导体封装产品2460套，符合《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发［2000］18号文件)，第四十条“鼓励境内外企业在中国境内设立合资和独资的集成电路生产企业……”；符合《促进产业结构调整暂行规定》（国发[2005]40号文）中第二章“产业结构调整的方向和重点”第七条：“……优先发展信息产业，大力发展集成电路、软件等核心产业，重点培育数字化音视频、新一代移动通信、高性能计算机及网络设备等信息产业群，加强信息资源开发和共享，推进信息技术的普及及应用……”。由此可见，拟建项目响应了国家对于半导体产业在技术、结构调整方面的要求，投资和生产规模也可满足产业政策规定，符合国家半导体产业总体发展战略及国家十一五发展规划。99 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书12.结论12.3厂址可行性项目建设地点位于武汉东湖高新技术开发区东一产业园内，一号路以西、高新四路以北；拟建项目对环境和城市总体规划基本无影响；选址基本符合当地发展规划、环境保护规划、环境功能区划要求，得到了当地环境保护部门和城市规划部门的初步同意（见附件2、3、4）和公众的支持，环境风险影响小，综合利用条件及场地建设条件好，符合环保要求。12.4污染物排放情况拟建项目属电子行业，在设计上执行中华人民共和国有关环境保护法律、法规，环保设施比较完善。项目投产后主要污染物达标排放情况及总量控制建议指标见表12.4-1。表12.4-1拟建项目污染物排放总量控制建议指标总量控制因子排放量（t/a）建议指标（t/a）粉尘0.630.8COD6.28固体废物00氨氮0.50.712.5清洁生产拟建项目生产工艺与设备较先进；使用的原材料除环氧树脂外，其余均无毒无害；在建筑平面布局及体型的节能、建筑外围护结构的节能、给排水节能、电气节能、暖通节能等五方面进行了节能设计；噪声的治理措施方面，采取了购买低噪声的设备，设置绿化隔离带来减少噪声对人们的污染；在废水的防治措施方面设置了污水处理车间处理生产以及生活污水，处理后的废水能够达到国家三级标准排入汤逊湖污水处理厂，对于受纳水体影响小；对于废气的污染防治措施方面采用了高效率过滤带，活性炭过滤层网等；固体废弃物也按国家废弃物分类原则进行分类及处置。99 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书12.结论12.6区域环境质量现状及工程环境影响程度12.6.1区域环境质量现状1)地表水水质监测结果表明，长江段水质较好，主要水质监测指标均能满足环境功能区Ⅲ类水体功能要求。2)环境空气各特征污染物均满足《环境空气质量标准》（GB3095-1996）二级标准。3)噪声开发区监测点位满足GB12348-90《工业企业厂界噪声标准》中Ⅲ类标准；厂外敏感点噪声测量值满足《城市区域环境噪声标准》(GB3096-93)2类标准。调查结果表明：评价区环境现状较好，环境问题不突出。12.6.2工程环境影响程度从环境影响预测结果可看出：1)废水污染影响范围拟建项目建成后废水排放总量为119.5m3/d，生产废水排放规模为60m3/d，生活污水排放规模为59.5m3/d。生产废水经厂区污水处理站处理后达到GB8978-1996《污水综合排放标准》中的三级标准，与生活污水一并进开发区污水处理厂，处理后达到GB18918-2002《城镇污水处理厂污染物排放标准》中一级B标准排入长江排入长江。由影响分析知，武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目排放的废水浓度及废水量在汤逊湖污水处理厂可承受的范围内，汤逊湖污水处理厂接纳拟建项目污水是可行的。2)废气污染影响范围拟建项目半导体各车间及实验室设排风机排气，废气主要包括喷砂除毛刺环节中产生含微粒粉尘废气以及成品返厂质检环节的含丙酮挥发等有毒有害气体。对于悬浮微粒，99 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书12.结论其处理方式为使用除尘管道，管道内设20条过滤带，有效收集了粉尘微粒，处理效率为90％。成品返厂质检工艺含丙酮等有机化合物挥发废气，通过活性炭过滤网吸附后，可得到有效净化，由排风机外排，定期更换过滤网。其他废气通过屋面全面通风换气系统处理排放，对周围环境影响不大。3)噪声污染影响范围拟建项目对敏感点基本无噪声影响。4)固体废弃物拟建项目固体废弃物，均已按国家废弃物分类原则进行了分类及处置。拟建项目通过对固、液废弃物采取减量化、无害化、资源化的处置，对环境的影响在可控制范围内。12.7污染防治措施及环保投资针对拟建项目的环境污染特点，《武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目申请报告》提出了废水、烟（粉）尘、噪声及固体废物等污染防治措施，经技术经济分析，基本可行。1)废水厂区内所有生产废水均进入厂区污水处理站处理，处理规模为70m3/d。废水处理后达到GB8978-1996《污水综合排放标准》中的三级标准的要求，与生活污水合流排入开发区污水管网，由汤逊湖污水处理厂处理达GB18918-2002《城镇污水处理厂污染物排放标准》中的一级B标准的要求后排入受纳水体长江。2)大气污染防治措施拟建项目中产生的悬浮颗粒使用除尘管道，内设20条过滤带。其他废气通过过滤网和排风机，对周围环境影响不大。各项指标污染物排放达到《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996)II类标准。3)噪声污染防措施拟建项目制冷、空调及空压机房均独立设置，并设计有水泥隔间。设备采购时购买低噪声制冷设备、冷却水塔和空压机。空调机组加装消声器，并对切脚及压膜机座加装避震器。设备噪声源强辐射至厂界噪声99 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装建设项目环境影响报告书12.结论水平可达到GB12348-90《工业企业厂界噪声标准》II类标准。4)固体废物防治措施固体废弃物中，废玻璃砂，下脚料，废包装（纸箱、木箱、木板）和不合格产品进行回收利用；污水处理站污泥和生活垃圾由市环卫部门进行填埋处理；废压膜胶、废有机溶剂，擦拭抹布等危险废弃物外委湖北汇楚危险废物处置有限公司处理。拟建项目投产后危险废物处理有环保资质合同保障，现有综合利用渠道畅通，固体废物能得到全部处理/处置，不会对环境产生影响。5)环保投资拟建项目环保投资为270万元，占工程总投资的1.3%。12.8公众参与从项目公示到本报告书完成之前的时间内，武汉华瑞高科科技有限公司和**************均未接到公众的函和电话咨询，无人到单位反映情况。所以拟建项目的公众参与调查结论以问卷调查为依据。公众参与意见分析结果表明，当地公众对该工程的建设都持积极赞成的态度，认识到该工程对促进当地社会经济发展的重大意义。对于公众担忧的环境影响问题以及提出加强环境保护管理的建议，评价单位根据公众意见并经科学论证提出了具体的防治措施，力求使拟建项目对当地环境的不利影响降到最低。12.9综合结论华瑞高科科技有限公司的建设符合国家相关产业政策，项目厂址符合武汉东湖新技术开发区总体规划，厂址用地属产业用地，采用的工艺方案和生产设备较先进。项目采取的污染防治措施具有针对性和可行性，环保设施处理效果良好。拟建项目在落实本报告书中提出的各项污染防治措施和环境风险防范措施，在运营期加强环境管理工作，确保各环保设施正常、稳定运行，做到达标排放的前提下，从环境保护角度分析，项目的建设具有可行性。99'