igbt安装工艺规范

'IGBT安装工艺规范1•目的本规范用于指导IGBT的整机装配工艺，以保障其性能，提高产品可靠性。2.适用范围适用于模块封装型IGBT。3.规范性引用文件螺纹紧固丄艺规范硅脂涂覆工艺规范TGBT器件厂家资料4.定义和术语IGBT：InsulatedGateBipolarTransistor的缩写，即绝缘栅双极型扁体管，是由BJT（双极型三极管）和M0S（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有M0SEET的高输入阻抗和GTK的低导通压降两方而的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；M0SFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合放用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、幵关电源、照明电路、牵引传动等领域。5.技术要求5.1IGBT对储存和生产环境的要求5.1.1生产环境温度25±5°C,相对湿度S75%RH。5.1.2储存环境温度3-35°C,相对湿度45-75%RHo5.1.3仓储、生产必须按IGBT的原包装存放和运输，质检部门检测完毕沿应恢复原包装，在焊接、检验之外的任何环节不得拔棹TGBT门极和发射极上的短路环。5.1.4使用部门暂时保存的IGBT,必须严格执行防静电要求和措施，使用防静电容器盛放，并确保TGBT门极和发射极被短路环吋靠短路。5.1.5IGBT属贵重器件，任何储存或使用等部门均必须严格控制和妥善保存(必要吋加锁)，严禁随意摆放、防止丢失和人为损坏。更换下來的TGBT 不得丢弃，存放方法同良品，并及吋通过品质管理部收集进行失效分析。5.2IGBT的焊接5.2.1接触IGBT的人员必须穿防静电鞋、戴干净手套。操作台、电烙铁、防静电手腕必须严格接地。否则，不允许对1GBT进行操作。操作过程屮的严格执行静电防护要求。5.2.2焊接前检查：焊接前要对IGBT来料进行检查，IGBT外观应无损伤，螺纹良好。5.2.3焊接：按照操作指导书文件的操作耍求和焊接温度进行手工焊接。5.2.4焊接完毕，內检操作无误后，将1GBT放于原包装盒内或专用物料箱屮，待下道工序取用。5.3IGBT的装配5.3.1装配前散热器的检查：必须使用检验合格的散热器，散热器安装表面必须清洁，没有灰尘、杂质、微粒物等。5.3.2对导热硅脂的要求：要求导热硅脂纯净、未受污染、不含任何杂质。同时，在生产、操作过程屮要严格加强对导热硅脂使用的管理，屮途不使用吋必须将导热硅脂密封后放入冰柜屮，不得随意摆放。操作过程屮不得溅入任何杂质如锡渣、金属物等。5.3.3取待装配的IGBT,利用丝网工装或滚轮在IGBT散热面基板上均匀涂导热硅脂，一般要求导热硅脂的厚度为0.08-0.12mm(80um—120um)。硅脂涂覆参考《硅脂涂覆及丝网定位工装使用工艺规范》。5.3.4按照如下图示顺序手动安装预紧螺钉，预紧力矩为操作指导书屮对应IGBT紧固力矩的20%;按图示顺序和操作指导书屮对应的IGBT紧固力矩紧固螺钉，紧固力矩数据也可从器件资料巾直接获得.14 32螺钉安装预紧顺序：1>2►3►4螺钉安装紧固顺序：4―>3―>2―>15.3.51GBT上有需要插接线缆时，在线缆插接过程中不能使用工具，要用手插接，且在插拔时要竖直插拔，不可用手摇摆、晃动插拔，不可用力过猛造成器件插接端子损伤。5.3.6同一台机器上并联使用的IGBT必须使用同一厂家、同一批次的IGBT器件。5.4周转运输在运输、摆放过程中，必须严格执行防静电要求和措施，使用防静电容器盛放，避免器件因碰摘、挤压而受到机械损伤。5.5岗位技能要求5.5.1经过技能培训，取得相应的上岗合格证。5.5.2熟悉相关现场作业、操作工艺规范、规程和通用标准，并能严格按此执行。'