钢网制作技术规范

'钢网制作技术规范钢网制作技术规范2009-2-321:08:25来源：作者：点击浏览：705次--------------------------------------------------------------------------------钢网制作技术规范总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。一．网框根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29X29inch23X23inch650X550mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再按客户要求绷网。三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表》。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表 PartTypePitchPADFootprintwidthPADFootprintLengthAperturewidthApertureLengthStencilThicknessRangePLCC1.25-1.27mm0.65mm2.00mm0.6mm1.95mm0.15-0.25mm0.65mm0.35mm1.5mm0.3mm1.45mm0.15-0.175mm0.5mm0.3mm1.25mm0.25mm1.2mm0.125-0.15mm0.4mm0.25mm1.25mm0.2mm1.2mm0.10-0.125mmQFP0.3mm0.2mm1.0mm0.15mm0.95mm0.075-0.125mm0402N/A0.5mm0.65mm0.45mm0.60mm0.125-0.15mm0201N/A0.25mm0.4mm0.23mm0.35mm0.075-0.125mm1.25-1.27mmCIR:0.8mmCIR:0.75mm0.15-0.2mmBGA1.00mmCIR:0.38mmSQ:0.35mm0.115-0.135mm0.5mmCIR:0.3mmSQ:0.28mm0.075-0.125mm0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08-0.1mm0.2mm0.1mm0.1mm0.1mm0.1mm0.05-0.1mmFLIPCHIP0.15mm0.08mm0.08mm0.08mm0.08mm0.03-0.08mm四．字符为方便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上以下字符（特殊要求除外） MODEL：（客户型号）P/C:（本公司型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）如客户使用网框为白色，则字符刻在A和B处A处刻公司LOGOB处刻要求字符客户使用网框为蓝色则A和B处不刻上字符（特殊要求除外）字符刻在C．D．E处。C处刻公司LOGOD处刻上""E处刻上要求字符注意事项:当文件有0201、0402、0.4PITCH的IC、CSP等小元件时，一定要仔细审核钢片厚度，如有问题应及时与客户沟通。五．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。A．锡浆网开孔方式：有铅钢网制作要求此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊要求应按要求制作。1．CHIP料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）：封装为0603元件开孔如下图（当间隙小于0.6mm时需外移至0.6mm大于0.72MM时内扩至0.72MM）：WL 1/4L1/4W0402元件开孔WL1/3L1/3W0603元件开孔封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图：FUSE．MELF开孔如下图大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口；二极管按焊盘面积的100%开口。2．小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。SOT89：采用如下图开孔方式。WL0805以上元件开孔WLFUSE．MELF元件开孔1/3L1/3WWL/3LW/3SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图：备注：如果客户有PCB实物板时、属喷锡板的就按照上面的修改方法制作；若是露铜板时、按照PCB实物板的大小1：1制作，视情况来架桥， 桥宽0.3mm（如为同一客户，在制作应统一修改方式）。3．IC(如为同一客户，在制作时：W应该统一)PITCH=0.8－1.27mm,W．L为1：1，并两端倒圆角（宽一般取值在45%-60%之间）。PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.32mm,L为1:1并两端倒圆角。PITCH=0.5mm，W＝0.24mm，L为1：1并两端倒圆角。PITCH＝0.4mm,W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度<0.8mm时,长向外加长0.15mm）。以上如若L<1mm时，其L需向外扩0.1mm。如W在取值时原有的大小小于其取值的数据，在开孔时应适当加大但注意其如为同一客户W的取值应该统一。4．排阻．排容(如为同一客户，在制作时：W应该统一)宽度为PITCH的48％－50％，L按文件1：1并两端倒圆角。如果引脚<0.8mm时，长向外加长0.15mm，若两排引脚间隙<0.4mm时，每边向外L移保证内间隙在0.4mm。5．BGA(如为同一客户，在制作时：CIR应该统一)BGA开孔可按以下参考进行制作：原则上其开孔的CIR取值为PITCH的55%，如开成SQ状其取值为PITCH的45%并倒R=0.02mm的圆角（PITCH=0.5mm的除外）；PITCH＝0.5mm，CIR=0.30mm或SQ＝0.28mm、倒R=0.02mm的圆角；大BGA开孔分外三圈、内圈和中心部分（大BGA区分条件：Pitch≥1.27mm，脚数≥256）：外三圈CIR＝0.55*Pitch、内圈CIR＝0.5*Pitch、中心部分1：1开孔。 6．焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥3mm时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm。7．当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.4mm的桥，其余部分的长度不能超过4.5mm处架桥，桥宽为0.5mm。宽度向外扩0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离。8．电解电容长外加0.10MM（此类在制作时如无特殊要求，一律不做架桥处理）9、QFN接地无特殊要求时，按以下方式开孔：10、所有焊盘与焊盘之间的距离必须保证有0.2mm的最小安全距离。11．IC如有接地需开孔，中间的接地焊盘按面积的70%开孔，视情况架桥并四周倒R=0.03mm的圆角（如为同一客户，在制作应统一修改方式）；12．连接器，排线开孔方式同IC的修改方式。13．半蚀刻制作注意事项：做STEP-DOWN时，应保证半蚀刻区域内的元件最外边开口与半蚀刻区域最外边至少有2-3MM的区域空间，如与周边元件隔得较近时，也可将周边的元件0.4MM0.4MMSTEP-DOWN，便于良好下锡。做STEP-UP时，蚀刻区域最外边与周边小元件要至少有2-3MM的间隙。B．锡浆网开孔方式：无铅钢网制作要求由于无铅浸润性低，所以焊膏下锡能力较差。我们在考虑模板开口设计时的面积比和宽厚比时比有铅的要大，一般无铅工艺的宽厚比大于1.6,面积比大于0.71。 1、0201元件四周都须倒R=0.03mm的圆弧如特殊要求时，间隙保证不得小于9MIL大于11MIL.2、0402元件面积加大10%后开口如下图当间距小于0.4时外移至0.4mm,大于0.4时内扩至0.4mm，外角都须倒圆弧3、0603元件面积加大5%保证间距0.6,当间距小于0.6时外移至0.6mm,大于开口如右图。0.72mm时内扩至0.72mm4、0805及0805以上元件面积加大5%后按右图开口WL1/3L1/3W0603元件开孔5、IC(如为同一客户，在制作时：W应该统一)PITCH=0.8－1.27mm,L外加5%，并两端倒圆角（宽一般取值在50%-60%之间）。PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.32mm,L外加5%并两端倒圆角。PITCH=0.5mm，W＝0.24mm，L外加10%并两端倒圆角。PITCH＝0.4mm,W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度<0.8mm时,长向外加长0.15mm）。以上如若L<1mm时，其L需向外扩0.1mm。如W在取值时原有的大小小于其取值的数据，在开孔时应适当加大但注意其如为同一客户W 的取值应该统一。6、排阻．排容(如为同一客户，在制作时：W应该统一)宽度为PITCH的50%-55%，L外加10%并两端倒圆角。如果引脚<0.8mm时，长向外加长0.15mm，若两排引脚间隙<0.4mm时，每边向外移保证内间隙在0.4mm。7、BGA(如为同一客户，在制作时：W应该统一)BGA开孔可按以下参考进行制作：原则上其开孔的CIR取值为PITCH的55%，如开成SQ状其取值为PITCH的45%并倒R=0.02mm的圆角（PITCH=0.5mm的除外）；PITCH＝0.5mm，CIR=0.30mm或SQ＝0.28mm、倒R=0.02mm的圆角；大BGA开孔分外三圈、内圈和中心部分（大BGA区分条件：Pitch≥1.27mm，脚数≥256）：外三圈CIR＝0.55*Pitch、内圈CIR＝0.5*Pitch、中心部分1：1开孔。8、焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥3mm时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm。0.4MM0.4MMWL1/3L1/3W0805元件开孔9、其它元件的修改方式按照有铅工艺制作规范制作C．胶水网开孔方式为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形（如客户要求开圆孔而无具体数据时，可按附录一进行制作），具体参照下面叙述：在印胶选择钢片厚度时，以下数据仅供参考。 元件类型0402060308051206以上T（mm）0.120.15－0.180.18－0.20.25－0.31．CHIP类开孔2．小外型晶体管开孔1）SOT232）SOT89WW1L1L开口要求如下：0402元件宽开0.26mm，长加长5%0603元件宽开0.28mm，长加长10%0805元件宽开0.32mm，长加长10%1206元件宽开0.42mm，长加长10%1206以上元件宽开38%，长加长10%当0603元件间隙大于0.7mm时,宽开0.32mm当0805元件间隙大于0.9mm时,宽开0.35mm当1206元件间隙大于1.2mm时,按38%开孔L1=110%LW2=W/2（居中开设）W1=0.3~0.5vmmL1W2W1WLLL1WW=0.4mmL1=L3）SOT1434）SOT233及SOT2523．排阻、排容 L3WLL2L4L1W1L5W3W40.2mm0.2mm0.2mm0.2mmL2=LL3=L1W3=40%WW4=40%W1L4=W/2L5=W1/20.4≦W3W4≦2.5MMWLL1W1W2W1=30%W且0.5≦W1≦2.5MMW2=W/3（靠近大焊盘开设）L1=110%L如L1≧3MM,则需架桥,桥宽为0.3MM4．IC、QFP六．MARK点1、MARK点一般有印刷面、非印刷面半刻、正反面同时半刻或不刻，主要由客户印刷设备决定，大多数为非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最 少两个，一般刻对角4个。2、MARK点只在使用自动印刷机时才会用到，手动印刷一般不要MARK点。3、胶水网在非自动印刷时为对位方便，一般在对角刻两个通孔定位作为MARK点。七．印刷格式1．印刷格式要求包括开口图形位置要求和定位边的要求。2．开口图形位置要求主要由客户印刷机型号和SMT生产线的实际状况决定多数情况为居中放置。3．定位边要求主要由PCB及客户SMT工艺决定，需由客户指定定位边及其与网框的对位关系。八．BGA（带手柄）制作方式在制作BGA时应注意以下几点：1．其图纸所标的数据为常数，如无客户的具体指明，参考数据一律按此数据进行制作。2.A为变量，具体视客户的要求而定，当BGA最外边与周边的PADS大于2mm时，A取值为2≤A≤4但需保证不与周边的PADS相触（客户特殊指明要求除外）。当BGA最外边与周边的PADS小于2mm时，A的取值尽可能的大，但需保证在使用时不会与周边的PADS相触（客户特殊指明要求除外）。两个定位孔直径为3.5mm的圆。3.当钢片厚度小于等于0.13MM时，D=0.15MM，pitch=0.3mm当钢片厚度大于0.13MM，D视具体的情况来定，一般孔径为等于钢片厚度，pitch等于两倍的钢片厚度。 附录一：胶水网开孔（圆形）1．CHIP类元件2．小外型晶体管1）SOT232）SOT1433）SOT223及SOT252开口宽度如下表：元件类别DL106030.36L+0.2mm08050.42L+0.2mm其它元件开口按照以下要求制作：D=50%W当D≥1.8mm时，取D=1.8mmL1=LW1=W/2(居中开设)D=50%WL1=LW1=W/2(居中开设)如W过小中间的圆点可不开附录二：常用铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表编号铝框规格型材（mm）钢片切割尺寸（mm）螺孔大小1300X400mm20X30200X300216X20Inch20X30300X4003370X470mm20X30270X370423X23Inch25.4X38.1460X4604-1/4″&M65420X520mm25.4X38.1300X4006550X650mm25.4X38.1410X5104-M671000X700mm30X40670X5303-M6829X29Inch30X40560X5609500X600mm25.4X38.1360X46010550X600mm30X40410X4608-M6 11550X650mm30X40410X5108-M812580X80030X40440X6601329X29Inch40X40560X560'