分支分配器采购数量及技术标准

'分支分配器采购数量及技术标准分支分配器采购数量及技术标准分配器1、采购数量4分配：1000只3分配：1000只2分配：1000只2、技术要求及规范采用微带电路设计，全锡封压铸外壳，输入输出端装有高压隔离电容安装简单、两边应留有孔位来固定主体频率范围：5-1000MHz，采用公制F头。具体的技术标准要求如下：序号项目单位性能参数二分配器三分配器三分配器四分配器不平衡(H)不平衡(L)平衡1分配损耗5~65MHz65~550MHz550~750MHz750~1000MHzdB≤4.2≤3.6≤7.2≤6.3≤8.0≤3.7≤3.8≤7.6≤5.8≤7.5≤4.0≤3.8≤7.6≤6.5≤8.0≤4.5≤4.0≤8.0≤7.0≤8.52相互隔离5~65MHz65~550MHz550~750MHz750~1000MHzdB≥22≥25 ≥22≥203反射损耗5~65MHz65~550MHz550~750MHz750~1000MHzdB≥14≥16≥14≥144屏蔽衰减dB≥100分支器1、采购数量：4分支：2000只(其中损耗10dB1400只，损耗12dB1400只，损耗16B200只)3分支：1000只2分支：1500只2、技术要求及规范：(1)采用微带电路设计，全锡封压铸外壳，输入输出端装有高压隔离电容(2)安装简单、两边应留有孔位来固定主体(3)频率范围：5-1000MHz，采用公制F头。(4)具体的技术标准要求如下：表一：二分支器性能参数序号项目单位性能参数1分支损耗标称值允许偏差dB810121416182022±1.52插入损耗5~65MHz65~550MHz550~750MHz750~1000MHz dB≤4.0≤3.3≤2.5≤2.3≤2.0≤2.0≤1.7≤1.7≤4.0≤3.3≤2.5≤2.3≤2.0≤2.0≤1.5≤1.5≤4.5≤3.7≤2.9≤2.7≤2.5≤2.5≤2.0≤2.0≤4.5≤3.7≤2.9≤2.7≤2.5≤2.5≤2.0≤2.03反向损耗5~65MHz65~550MHz550~750MHz750~1000MHzdB≥20≥22≥22≥26≥26≥26≥30≥30≥20≥22≥22≥26≥26≥26≥30≥30≥20≥20≥20≥22≥22≥22≥28≥28≥18≥20≥20≥22≥22≥24≥24≥244相互隔离5~65MHz65~550MHz550~750MHz750~1000MHzdB≥22≥30≥25≥225反射损耗5~65MHz65~550MHz550~750MHz750~1000MHzdB≥14≥16≥14≥146屏蔽衰减dB≥100表二：三分支器性能参数序号项目单位性能参数1分支损耗标称值允许偏差dB10121416182022±1.52插入损耗5~65MHz65~550MHz550~750MHz750~1000MHz dB≤3.5≤3.2≤2.5≤1.8≤1.5≤1.2≤1.0≤3.8≤3.5≤2.7≤2.0≤1.8≤1.5≤1.2≤3.8≤3.5≤2.7≤2.0≤1.8≤1.5≤1.2≤4.2≤3.8≤3.0≤2.5≤2.0≤1.8≤1.53反向损耗5~65MHz65~550MHz550~750MHz750~1000MHzdB≥23≥25≥27≥29≥30≥30≥30≥23≥23≥25≥27≥28≥38≥38≥23≥23≥25≥27≥28≥28≥28≥21≥21≥23≥25≥25≥25≥254相互隔离5~65MHz65~550MHz550~750MHz750~1000MHzdB≥22≥18≥25≥225反射损耗5~65MHz65~550MHz550~750MHz750~1000MHzdB≥14≥16≥14≥146屏蔽衰减dB≥100表三：四分支器性能参数序号项目单位性能参数1分支损耗标称值允许偏差dB1012162024±1.52插入损耗5~65MHz65~550MHz550~750MHz750~1000MHz dB≤4.0≤4.0≤2.5≤2.0≤1.5≤4.0≤4.0≤2.5≤2.0≤1.0≤4.3≤4.3≤2.8≤2.5≤1.8≤4.5≤4.5≤3.0≤2.8≤2.03反向损耗5~65MHz65~550MHz550~750MHz750~1000MHzdB≥22≥22≥30≥30≥34≥22≥22≥30≥30≥34≥22≥22≥26≥30≥24≥20≥20≥24≥26≥264相互隔离5~65MHz65~550MHz550~750MHz750~1000MHzdB≥20≥25≥20≥20≥20≥25≥20≥20≥22≥30≥25≥225反射损耗5~65MHz65~550MHz550~750MHz750~1000MHzdB≥14≥16≥14≥146屏蔽衰减dB≥100多路分支器1、采购数量16分支：100只12分支：100只2、技术要求及规范： (1)采用微带电路设计，全锡封压铸外壳，输入输出端装有高压隔离电容(2)安装简单、两边应留有孔位来固定主体(3)频率范围：5-1000MHz，采用公制F头。(4)具体的技术标准要求如下：项目型号分支损耗偏差(dB)互相隔离度(dB)反射损耗(dB)MHz5-470470-10005-470470-10005-4040-470470-1000十二分支≤2≤2≥35≥25161616十六分支≤2≤2≥35≥25161616***[JimiSoft:UnregisteredSoftwareONLYConvertPartOfFile!ReadHelpToKnowHowToRegister.]***'