• 27.50 KB
  • 3页

多晶电池pecvd工序工艺标准

  • 3页
  • 当前文档由用户上传发布,收益归属用户
  1. 1、本文档共5页,可阅读全部内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 文档侵权举报电话:19940600175。
'1.范围本文件制定了多晶电池PECVD工序Roth&Rau链式镀膜设备,Centrotherm和捷佳创管式镀膜设备的安全防护措施、工艺要素、过程控制要点。合格判定方法等内容。本文件适用于作为多晶电池PECVD工序作业指导书、检验规范编制的依据。2.引用文件C—IS—008《多晶电池生产各工序工艺技术参数》3产品或在制品生产环境3.1生产环境要求温度20℃-25℃;相对湿度:30%-50%,无凝露;保持正压,净化度在十万级以上。3.2外围条件3.2.1Roth&RauSINAL/XL/XXL冷却水:总流量约311L/min;进水压强4bar——6bar,进出水压差3bar;进水温度18℃——22℃;气体:压缩空气压强:6bar--7bar,流量:约100L/min,无水,无油;吹扫氮气压强为6bar--7bar,流量约700L/min(XL),1330L/min(XXL);硅烷、氨气和氢气的压强为1.5bar--2.5bar;排风:单个等离子冷却风流量约110m³/h,排风最大温度65℃;工艺腔室泵排风393L/min。3.2.2管式设备冷却水:进水压强6bar,出水压强4bar;进水温度20℃-23℃。气体:压缩空气压强:4bar——6bar;硅烷、氨气和氢气的压强为1.5bar--2.5bar。4安全防护措施4.1着装要求:净化服、净化帽、PVC手套、口罩;4.2取片工具:镊子、吸笔。5工艺装备及易耗品Roth&Rau设备、Centrotherm管式设备、捷佳创管式设备、Manz机械手、jonas&Redemann机械手、石墨舟、载片盒、高温隔热手套、PVC手套、口罩、镊子、吸笔、石英管、无尘布、无水乙醇。6工艺流程装载——加热——镀膜——冷却——卸载7工艺要素7.1工艺配方:湿法刻蚀工序转下的硅片,硅烷、氨气。7.2工艺参数:参考C—IS—008《多晶电池生产各工序工艺技术参数》相关内容。8加工过程控制要点8.1膜厚折射率控制8.1.1Roth&Rau设备82nm膜厚工艺镀膜后减反射膜厚度目标平均值为82nm±2nm,平均值合格范围78nm—84nm;单点值合格范围76nm—86nm;表面折射率目标平均值为2.12±0.02,平均值合格范围2.05—2.14,单点值合格范围2.04—2.20;85nm膜厚工艺镀膜后减反射膜厚度目标平均值为85nm±2nm,平均值合格范围81nm—88nm;单点值合格范围78nm—90nm;表面折射率目标平均值为2.08±0.02,平均值合格范围2.04—2.12,单点值合格范围2.02—2.14;88nm膜厚工艺镀膜后减反射膜厚度目标平均值为88nm±2nm,平均值合格范围84nm—92nm;单点值合格范围80nm—96nm;表面折射率目标平均值为2.12± 0.02,平均值合格范围2.06—2.14,单点值合格范围2.02—2.20;8.1.2管式设备83nm膜厚工艺镀膜后减反射膜厚度目标平均值为83nm±2nm,平均值合格范围79nm—86nm;单点值合格范围78nm—88nm;表面折射率目标平均值为2.12±0.02,平均值合格范围2.05—2.14,单点值合格范围2.04—2.20;88nm膜厚工艺镀膜后减反射膜厚度目标平均值为88nm±2nm,平均值合格范围84nm—92nm;单点值合格范围80nm—96nm;表面折射率目标平均值为2.12±0.02,平均值合格范围2.06—2.14,单点值合格范围2.02—2.20;8.2控制工艺参数在规定范围内,详见C—IS—008《多晶电池生产各工序工艺技术参数》8.3Roth&Rau设备PECVD维护周期为120小时,最多不超过140小时。管式设备石墨舟的维护周期为:120管/次,最多不超过140管/次。9工序在制品标准硅片无崩边缺口,镀膜颜色为蓝色或深蓝色且均匀一致,表面无斑点和沾污。膜厚、折射率满足8.1规定范围。10产品包装、储存、周转运输要求若不立即转入印刷工序,应用包装膜包好保存和运输。 技术通知单No:TZ-121128-04发送部门技术中心--电池工艺室发送人王涛抄送部门质量管理部、生产运营部接受部门保定一、二、三公司接收人签字工艺描述文件名称:多晶电池PECVD工序工艺标准文件编号:C-IS-005修改原因及内容:由于设备类型的原因,现新增现新增85nm膜厚工艺膜厚折射率控制,内容为85nm膜厚工艺镀膜后减反射膜厚度目标平均值为85nm±2nm,平均值合格范围81nm--88nm;单点值合格范围78--90nm;表面折射率目标平均值为2.08±0.02,平均值合格范围2.04--2.12,单点值合格范围2.02--2.14.修订状态:由B/1更改为B/2.特此通知备注填写人/日期王涛/2012.11.28审核/日期马桂艳/11.28批准/日期安海娇/11.28'