SJT10705-1996半导体器件键合丝表面质量检查方法.pdf

'L90备案号:[I"一1997SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T10705一1996半导体器件键合丝表面质量检验方法Standardpracticeforinspectionofsurfacequalityofsemiconductorlead一bondingwire1996-07-22发布1996-11-01实施中华人民共和国电子工业部发布 目次一，1范围弓了，、‘‘盆卫定义、声内子，、‘﹂.方法提要······⋯⋯‘少J，、了，仪器······⋯⋯’·‘”‘、~声弓了2、、︺样品···⋯⋯““·‘’“产6J2、口，、声检验步骤······⋯⋯、tr2、，吸了检验报告······⋯⋯、了4、..了附录A(标准的附录)丝的典型缺陷和无缺陷表面的体视显微镜照片··················⋯⋯、6、矛.J附录B(标准的附录)丝的典型缺陷和无缺陷表面的扫描电子显微镜照片··············⋯⋯、 前言半导体器件用键合丝是经熔铸、加工、热处理和检验等工序制成的金属或合金细丝。本标准规定的键合丝表面质t检验方法包括体视显微镜法和扫描电镜法。本标准中的体视显微镜检验方法参照ASTMF584一87(1993年再次确认)制定，个别参数根据我国实际情况作了变动。为了更准确地判断表面缺陷的性质，增加了扫描电子显微镜/X射线能谱仪检验方法，供必要时采用。本标准从1997年11月1日起实施。本标准的附录A、附录B都是标准的附录。本标准由电子工业部标准化研究所提出并归口。本标准起草单位:电子工业部第四十六研究所。本标准主要起草人:齐芸馨、姜春香、段曙光。 中华人民共和国电子行业标准半导体器件键合丝表面质量检验方法SI/T10705一1}"6Standardpracticeforinspectionofsurfacequalityofsemiconductorlead-bondingwire范围本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法。本标准适用于各种键合丝表面质量的检验。定义本标准采用下列定义。2.1表面沾污surfacecontamination由外来物质对丝表面造成的污染。2.1.1指纹finger-mark由于手触摸而附着在丝表面的沾污。2.1.2颗粒物particulatematter附着在丝表面的颗粒状固体。2.1.3液体残迹liquidresidues残留在丝表面的润滑剂等痕迹。2.2机械损伤mechanicaldamage外力引起的丝表面的损伤。2,2.1刮伤tear丝表面的尖锐缺口。2.2.2刻痕nick丝表面短而窄的压入沟纹2.2.3划痕scrach沿着丝长度方向的长条沟纹2.2.4凹坑dent丝表面圆滑的压痕。2.2.5抖动特征chattermarks丝缠绕时抖动形成的竹节状特征。2.3夹杂inclusion丝基体中的夹杂物在丝表面的露头。当夹杂物脱落时形成夹杂物坑。中华人民共和国电子工业部1996-07-22批准1996-11-01实施一1一 SJ/T10705-19963方法提要3.1将缠绕有细丝的线轴安装在夹具上。使该线轴可绕其自射轴线旋转，将夹具置于体视显微镜载物台上。光线以450角入射照亮丝表面。移动夹具与物镜的相对位置，使显微镜视场中看清线轴上部最亮区域附近的半暗区域中的线圈。3.2缓慢旋转线轴，并移动夹具通过显微镜视场，在半暗照明下检查线轴上全部外露的丝表面。4仪器4.1体视显微镜:物镜放大倍数在1-7X范围内可调。目镜放大倍数为lox.4.2光源:漫射的25W白炽灯。4.3线轴夹具:要求夹具能将线轴水平固定，并能绕线轴的轴线旋转360",4.4扫描电子显微镜和X射线能谱仪。45清洁间或工作台，其洁净度应达到千级或更高。5样品51本方法中的体视显微镜检验取整轴样品。5.2当必须采用扫描电子显微镜检验时，从整轴W-品上截取单丝。5.3样品应具有代表性。‘检验步骤6.1在清洁间或工作台上，将被测线轴安装在夹具上。6.2置夹具于适当位置，使线轴处于体视显微镜视场中。63确定光源位置，使:a)人射角与水平面约呈450照射于线轴表面;b)光源与线轴的轴线在同一垂直平面内;c)光源与体视显微镜视场中线轴上表面的距离为18cmo6.4将体视显微镜放大倍数调节为40X。必要时，也可高于或低于此放大倍数，以便对特殊区域进行更好的观察，但放大倍数不能高到使景深小于丝直径的二分之一。‘.5调节线轴位置和体视显微镜焦距，使位于线轴上部最亮区附近半暗区中的丝圈最清晰。6.6检验从线轴左边或右边开始均可。在观察半暗区中的丝圈的同时，缓慢使线轴绕其自身轴线旋转3600，记录表面存在的缺陷，并与附录A(标准的附录)进行对比。6.7沿线轴轴线逐步将线轴移动一个视场宽度的距离，重复8.6,‘8当丝表面缺陷的性质在体视显微镜下无法确定时，可从线轴相应部位取样，用扫描电子显微镜观察。用扫描电子显微镜观察时，建议其参数为:加速电压20kV,放大倍数1000X。必要时，也可高于或低于此放大倍数，但一般不超过3000X。必要时，用X射线能谱仪测定夹杂等缺陷的成份。记录表面存在的缺陷，并与附录B(标准的附录)进行对比。7检验报告一2一 SI/T10705-19967.1检验报告应包括以下内容:7.1.1检验日期。7.1.2操作者。7.1.3被检键合丝的名称和牌名。7.1.4被检键合丝的批号、规格、状态、数量。7.1.5被检线轴的编号。7.1.6检验时使用的放大倍数。7.1.7丝表面质量记录。 S11T10705-1996附录A(标准的附录)丝的典型缺陷和无缺陷表面的体视显徽镜照片(40X)图AI表till无缺Ikj的丝图A2指纹污染的丝 SJ/"r10705-1996图A3机械损伤的丝图A4机械批仿的}4抖动特征) SJ/T10705-1996附录B(标准的附录)丝的典型缺陷和无缺陷表面的扫描电子显橄锐照片(io0ox)一口卜刁口“..匕内..p图Itl厄缺陷丝表湘图咫IIIfii图B3刻寝ftl134A土亢川口.门WN口}幽..曲..图B5划疲图B6夹杂 SJ/T10705-1996口...r·图117液体残迹'