片式发光二极管（SMD LED）产业化项目二期可行性研究报告

'片式发光二极管(SMDLED)产业化项目二期可行性研究报告XXIV 目录第一章项目总论11.1项目名称及承办单位11.1.1项目名称11.1.2项目承办单位11.1.3项目主管部门11.1.4企业简介11.1.5项目建设地点及条件21.1.6研究工作依据21.1.7研究工作概况31.2可行性研究内容概要和结论41.2.1市场预测和项目规模41.2.2原材料、燃料和动力供应51.2.3项目工程技术方案61.2.4环境保护71.2.5工厂组织及劳动定员71.2.6项目建设进度71.2.7投资估算和资金筹措81.2.8经济效益81.2.9项目综合评价结论81.3主要技术经济指标81.4存在问题及建议9第二章项目背景和发展概况101.1项目提出的背景101.1.1国家或行业发展规划101.1.2项目提出理由121.1.3项目发展概况131.1.4项目已进行的调查研究及其成果131.2投资的必要性15第三章市场分析与建设规模161.1市场调查161.1.1本产品的主要用途及市场运用前景161.1.2国内LED芯片市场分布及产能发展预测211.1.3进出口分析231.1.4国外市场调查251.2市场预测301.2.1LED六大应用市场分析301.3产品方案和建设规模341.3.1产品方案341.3.2建设规模34第四章原材料和外购件34XXIV 第五章技术方案、设备方案及工程方案351.1技术方案和工艺流程351.1.1技术方案351.1.2技术参数和工艺流程421.2设备方案461.2.1主要工艺设备选型461.2.2主要设备471.3土建工程及辅助工程471.3.1厂房471.3.2供电工程471.3.3运输481.3.4消防48第六章环境保护、职业安全与卫生481.1环境保护及三废治理481.2职业安全481.2.1防火防爆481.2.2电气安全491.2.3防机械伤害491.2.4防雷措施491.3职业卫生49第七章节能49第八章职工定员及培训501.1职工定员及工作制度501.1.1职工定员501.1.2企业工作制度501.2人员培训51第九章项目实施进度安排511.1项目实施进度511.2工程进度安排511.3项目实施进度表52第十章投资估算521.1估算依据521.2估算内容541.3投资估算541.3.1建设投资估算541.3.2建设期贷款利息计算541.3.3固定资产估算541.3.4流动资金估算551.3.5项目总投资55第十一章融资方案55XXIV 1.1债务资金筹措551.2融资方案分析55第十二章财务评价561.1产品成本和费用561.1.1成本估算的基础数据561.1.2工资及附加费561.1.3固定资产折旧561.1.4维修费571.1.5摊销费571.1.6其他费用571.2产品成本571.3财务评价571.3.1生产规模571.3.2项目计算期581.3.3财务费用58第十三章结论与建议601.1综合评价结论601.2建议61XXIV 第一章项目总论1.1项目名称及承办单位1.1.1项目名称片式发光二极管（SMDLED）产业化项目二期1.1.2项目承办单位XX法人代表：XX地址：1.1.3项目主管部门1.1.4企业简介XX，是一家生产电子产品的出口企业,成立第1页 于2005年。公司座落在西宁（国家级）经济技术开发区中小企业一期厂区内，占地1000多平方米,员工60余人。是一家集开发、生产、销售于一体高新技术企业。公司以产品研发为依托，以质量为生存，用一流的管理，一流的技术，一流的服务来保证产品质量。公司自2005年建成以来，凭借强大的研发力量、严谨的生产管理，经过几年的不懈努力，成功的研发出了多种高科技产品。公司在生产过程、质量检测及进出货等每一过程均严格执行ISO-9001质量管理体系，保证了产品品质。主要产品均已通过国家级权威机构检测，并取得了CE、SAA、VDE等多项认证证书。公司2009年度被省科技厅评为高新技术企业，公司生产开发的“源荣”牌多功能电子遥控器，被评为高新技术产品。公司以“品质卓越、科技领先、信誉至上、永创一流”为宗旨，秉承“以科技开拓市场，以诚信服务客户”的经营理念，注重技术进步与人才培养，以科学技术为核心，开发研制高科技产品,以价格合理、品质优良的产品赢得了社会各界用户的好评、认同和良好的社会信誉。1.1.5项目建设地点及条件项目地点位于XX，该公司位于西宁（国家级）经济技术开发区东川工业园区中小企业创业园二期，距离西宁机场十五公里左右，离火车站十公里，交通运输十分便利，可降低运输成本，公司现有供电、供水等基础实施配套齐全，为本项目的实施提供了良好的基础条件。1.1.6研究工作依据（一）国家商务部“关于‘十一五’其间加快转变机电产品出口增长方式意见的通知”。（二）《产业结构调整指导目录（2005年本）》。（三）《青海省‘十一五’科技发展规划》。（四）《西宁市‘十一五’国民经济和社会发展规划》。（五）《青海省统计年鉴》。（六）《西宁市统计年鉴》。（七）项目单位提供的其它有关材料。第1页 1.1.7研究工作概况（一）项目建设的必要性片式二极管是国家重点开发的高新技术产品（目录：010606片式电子元器件），体积小，用途相当广泛，特别是通讯、网络、PC等信息类产品，市场前景广阔。改革开放以来，特别是中央提出加快两个根本性转变以来，我国推进增长方式转变取得了积极进展，资源节约和综合利用取得了一定成效。“十一五”是我国全面建设小康社会，加快推进社会主义现代化的关键时期，必须统筹协调经济社会发展与人口、资源、环境的关系，进一步转变经济增长方式，加快建设节约型社会，在生产、建设、流通、消费各领域节约能源，提高资源利用效率，减少损失高消耗，以尽可能少的资源消耗，创造尽可能大的经济社会效益。而XX的片式发光二极管（SMDLED）产业化项目二期是在一期的基础上进行的，该项目符合国家政策导向和产业发展方向，因而该项目是切实可行的。（二）项目可行性研究工作概况XX，组织设计人员和技术人员进行编制可行性报告研究的准备工作，调查了解情况，收集有关文件资料，根据现存的项目建议书和有关文件资料，在消化这些文件资料和领会上级机关文件精神的前提下，按照编制可行性研究报告的内容及深度要求，委托编写本可行性研究报告。第1页 1.2可行性研究内容概要和结论1.2.1市场预测和项目规模（一)市场需求与前景预测近几年来，片式元器件发展十分迅速。美、日等国元器件片式化率已达70%，我国目前片式化率仅为10%左右，尚处于发展阶段，市场前景非常好。片式发光二极管（SMDLED）主要取材为半导体Ⅲ族Ⅳ族Ⅴ族元素的化合物制造成芯片后封装成单个的电子元器件，其具有高效、节能、环保、不污染、体积小、形状多变、色彩多样化、反应速度快等主要特点。此产品应用的范围比较广泛，如下：（1）大小型家用电器；（2）IT与通讯设备（电脑、手机、小灵通等）；（3）消费类电子电器设备（MP3、CD、掌上游戏机PS2电子词典等）；（4）照明类设备（汽车驾驶敞室的仪表仪器的照明、汽车的刹车灯、家用照明灯、手电筒、路灯等）；（5）电子电气工具（大型固定工业工具除外）；（6）玩具、休闲与运动设备；（7）医用设备；（8）检测与控制仪器；（9）自动售货机；（10）用于显示设备（户外、户内使用的显示屏等）。第1页 据有关资料预测，全球LED的市场销售额将从2004年的32亿美元增至2008年的56亿美元。其中：高亮度发光二极管市场产值将在16亿美元增至26.4亿美元；超高亮度发光二极管市场从2006年起快速成长，预计2008占全球市场22%的份额；一般照明设备LED市场销售额2008年可望达8.44亿美元，而汽车灯、信号灯和背景灯将占这类市场的60%以上。近年来，我国LED产业仍将呈现持续高速发展，2005年产值增长速度更是高达67%；2006年LED产量约2000亿只，增长速率为25%，其中超高亮度LED约有300亿只，增长速率超50%。（二）项目拟建规模根据国内外贴片式发光二极管目前市场需求量和发展趋势的分析，同时结合XX资金筹措情况，本项目生产规模定为年产2-2.5亿只片式发光二极管（SMDLED）。1.2.2原材料、燃料和动力供应该产品主要原材料是以基板﹑金线、银胶、管芯和环氧树脂为主，国内外有丰富的资源和较高的加工水平，完全有能力供应合格的原材料。经原材料市场调研，初步确定基板的供应单位是台湾竞国科技有限公司，管芯是由台湾广稼电子有限公司供应，金线由日本田中（TANAKA）供应，银胶是由美国（ABLEBOND）提供，而环氧树脂由日本日东电工公司供应，这些原材料制造商均有多年的生产经验，且产品均达到国际制定的标准，全部通过国际电工产品安全认证。本项目所需设备装置需用电负荷为100KW，经济技术开发区内现有的变压器可保证项目所需电力供应，同时该设备不涉及水、煤及燃气等供应情况。第1页 1.2.3项目工程技术方案(一)项目范围购买生产设备，增加管芯封装生产线，对片式电子元器件（发光二极管）研发改进，实行批量化生产。本项目建在西宁经济技术开发区东川工业园中小企业创业园Ⅱ期XX内。(二)采用的生产方法、工艺技术本项目研究与GaN基LED高亮度光源的国际前沿保持一致和同步，以研究和发展一整套具有前瞻性、先进性和新颖性的半导体光源技术为目标，具有物理、化学和微纳科技多学科综合交叉，发光材料和荧光材料密切配合，发展新工艺新技术，采用传统工艺与高精度加工技术相辅相成的特色。(三)主要设备的来源根据产品生产工艺流程的要求和生产规模的需求，决定进口新加坡、台湾等国家和地区生产的先进机器设备及国内生产的配套设备，其中:进口设备:全自动银浆固晶机（AD820）、全自动金线焊线机（Eagle60）、三晶测试机、测试分选机和点胶机;国内配套设备:扩片机、拨料机、烤箱、电子防潮箱等。1.2.4环境保护该项目生产过程中，所用的原材料是基板﹑第1页 电极、管芯和环氧树脂为加工制造过程，不产生有害气体和粉尘，且所采用的生产设备先进﹑噪音低，因此不存在任何污染和形成污染源。1.2.5工厂组织及劳动定员片式发光二极管产业化项目现需人员为55人，其中管理与技术人员15人，生产人员40人。同时为了搞好劳动安全和劳动保护工作，对新招收的工人和转岗工人进行上岗前的安全培训和安全教育，进行专业技术培训和教育，并取得相应的合格证书，方可上岗操作。操作工按照有关规定享受应有的劳动保护。1.2.6项目建设进度为了使本项目早日建成投产，尽快发挥投资效益，必须安排好项目的实施进度，整个项目的实施时间为6个月。具体为：2009年8月项目立项与可研审批。2009年9月至10月整个项目所需进口设备商务谈判、签订合同、国内设备订货。2009年11月至12月二期设备安装调试、数据采集、预处理与验收。2010年1月二期生产线正式投产。1.2.7投资估算和资金筹措（一）投资估算该项目总投资3249.04万元。其中：固定资产投资2851.34万元，占总投资的87.76％；流动资金397.7万元，占总投资的12.24％。第1页 （二）资金筹措本项目总投资3249.04万元，其中申请银行贷款2000万元，占总投资的61.56%；企业自筹1249.04万元，占总投资的38.44%。1.2.8经济效益项目财务内部收益率(税后)39.33%财务净现值(ic=15%)(税后)4068.99万元投资回收期(税后)3.04年平均投资利润率64.87%年平均利润为2107.67万元借款偿还期2.53年1.2.9项目综合评价结论上述分析表明，该项目的内部收益率高于行业基准收益率，投资回收期低于行业基准投资回收期，成本利润率较高，且该项目只要达到生产能力的31.78%即可保本，风险较小，因此，该项目在财务上是可行的。1.3主要技术经济指标现实施为片式发光二极管产业化二期项目，生产规模定位年产2-2.5亿只片式发光二极管（SMDLED），总投资为3249.04万元人民币，其中固定资产投资为2851.34万元人民币（其中用汇257.35万美元），流动资金397.7万元人民币。主要经济数据和指标一览表第1页 序号项目单位数据和指标备注1建设总投资万元3249.042产品销售收入万元100003销售税金万元587.754利润总额万元2107.675投资利润率（税后）%64.876投资回收期（税后）年3.041.4存在问题及建议本项目所需的全自动生产工艺及设备为世界领先水平，工艺成熟、技术先进，生产工艺全部实现自动控制、电脑管理。产品技术含量高，具有较强的竞争力，此项目的实施必将为企业带来良好的经济效益。在电子产品内销和出口方面，公司已有一定的国际国内市场份额，市场潜力大，具有很强的生命力，适合企业发展和地区产业结构调整规划。所以，项目建成关键是设备的购进、资金的落实和员工的培训三个方面。建议：项目工艺对设备质量要求很高，考察引进设备时一定要聘请有关专家到设备生产企业去详细考察，以便保证设备的质量。本项目建设的融资方案已确定，但还需进一步落实；对员工进行专业而系统的技能培训，不断提高员工的操作技术的熟练度。另外，项目的建设，对企业的技术管理和企业内部管理提出了很高的要求，要求项目建设单位进一步完善管理体系，加强企业内部管理。第1页 第二章项目背景和发展概况1.1项目提出的背景1.1.1国家或行业发展规划（一）半导体照明“半导体照明”是21世纪最具发展前景的高技术领域之一，通过政府引导和协调，充分发挥市场资源配置的作用，以应用促发展，研发与资本运作并行，发展产业。注重培育半导体照明产业链，关注市场终端产品，在应用过程中对技术和产品不断完善。近期重点是支持高亮度LED在城市景观照明及大屏幕全色显示屏的应用，直接服务于奥运工程。目标：围绕目前半导体照明在景观装饰照明的巨大需求、大屏幕全显示屏对高亮度LED国产化供应需要，与国家计划衔接，重点支持有研发工作基础的相关产品研制及产业化。内容：a、大功率、高亮度LED的材料、器件及其封装的关键技术及产业化。b、室外的大屏幕全色显示屏关键技术及产品。c、城市景观照明用高亮度LED灯具的研发及产业化。d、太阳能与高亮度LED集成技术及相关产品。第1页 2003年6月17日，国家科技部召开电视电话会议，宣布在中国正式启动“国家半导体照明工程”，并投入将近8000万的资金进行相关技术的开发。从现有半导体内容及目标来看其发展重点之中就是LED相关技术，为了使得半导体照明技术得以顺利推广，加快LED相关技术的研发势在必行。（二）绿色照明国家经贸委中国绿色照明工程办公室于2001年9月21日在北京召开了“中国绿色照明工程启动暨新闻发布会”。出席会议的有相关部门的领导，有联合国开发计划署驻华代表，有关行业照明专家，生产企业代表和新闻界人士。“中国绿色照明工程”是国家经贸委会同国家计委、科技部、建设部、原国家质量技术监督局等13个部门，在“九五”期间共同组织实施的一项旨在节约电能、保护环境、改善照明质量的重点节能示范工程。1996年，国家经贸委印发了《中国绿色照明工程实施方案》，标志着该项工程的全面启动。公众的“绿色照明”意识逐步增强，节能灯具大面积推广，宾馆、商厦、写字楼、机关、学校普遍采用节能灯具和科学的照明设计。中国的能源开发和增长很快，促进了经济的高速发展。我国照明用电每年以15%的速度增长，上世纪90年代后期照明用电占整个电力生产的13%左右，未来10年还需增加。大力推广应用照明节能器件，力争在第十个五年计划期间使照明能耗下降40%；实施照明产品能效标准，消除市场障碍，做到环保节能，到2010年照明用电下降10%。第1页 1.1.2项目提出理由片式二极管是国家重点开发的高新技术产品（目录：010606片式电子元器件），体积小，用途相当广泛，特别是通讯、网络、PC等信息类产品，市场前景广阔。改革开放以来，特别是中央提出加快两个根本性转变以来，我国推进增长方式转变取得了积极进展，资源节约和综合利用取得了一定成效。“十一五”是我国全面建设小康社会，加快推进社会主义现代化的关键时期，必须统筹协调经济社会发展与人口、资源、环境的关系，进一步转变经济增长方式，加快建设节约型社会，在生产、建设、流通、消费各领域节约能源，提高资源利用效率，减少损失高消耗，以尽可能少的资源消耗，创造尽可能大的社会经济效益。相对其它电子产品生产，该产品主要原材料是以基板、金线、银胶、管芯和环氧树脂为主，国内有丰富的资源和较高的加工水平，容易得到合格的原材料，采购比较集中，运输成本相对也较低，所以该项目符合青海省调整产业结构和产品结构的要求，填补了青海省电子产品生产并出口的空白，为我国相关企业提供配套产品，为将来建设我省电子产品产业链打下基础。本项目建在青海省西宁市经济技术开发区内，距离西宁机场十五公里左右，离火车站十公里，交通运输十分便利，可降低运输成本。公司现有供电、供水等基础实施，配套齐全，为本项目的实施提供了良好的基础条件。第1页 1.1.3项目发展概况2007年下半年公司经过市场调研和考察，并根据青海产业结构调整和出口商品结构调整要求，以及本企业生产和发展需要，最终决定投产片式发光二极管（SMDLED）产业化项目，2009年公司正式投产年产2亿只片式发光二极管（SMDLED）一期项目，产品投放国内外市场后销量很好，市场前景广阔，为此公司决定在一期项目的基础上投资扩建二期项目扩大生产规模，增加企业效益。2009年5月，XX，组织设计人员和技术人员进行编制可行性研究报告的准备工作，调查了解情况，收集有关文件资料，根据现存的项目建议书和有关文件资料，在消化这些文件资料和领会上级机关文件精神的前提下，按照编制可行性研究报告的内容及深度要求，编写本可行性研究报告。1.1.4项目已进行的调查研究及其成果本项目研究与GaN基LED高亮度光源的国际前沿保持一致和同步，以研究和发展一整套具有前瞻性、先进性和新颖性的半导体光源技术为目标，具有物理、化学和微纳科技多学科综合交叉，发光材料和荧光材料密切配合，发展新工艺新技术，采用传统工艺与高精度加工技术相辅相成的特色。突出表现为以下主要技术创新点：（1）GaN基的二维光子准晶提高LED的发光效率；（2）适于紫光LED激发的多种荧光粉；（3）利用表面张力的荧光粉涂敷，倒装焊功率型封装。第1页 最近十年，高亮度化、全色化一直是LED材料和器件工艺技术形容的前沿课题。国际上，LED产业正在向种类更多、亮度更高、应用范围更广、价格更低的方向发展。目前，产业竞争的焦点集中在白光LED、蓝紫光LED和大功率高亮度LED芯片。新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辩率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化、智能化等的发展趋势。近几年来，片式元器件发展十分迅速。美、日等国元器件片式化率已达70%，我国目前片式化率仅为10%左右，尚处于发展阶段，市场前景非常好。片式发光二极管（SMDLED）主要取材为半导体Ⅲ族Ⅳ族Ⅴ族元素的化合物制造成芯片后封装成单个的电子元器件，其具有高效、节能、环保、不污染、体积小、形状多变、色彩多样化、反应速度快等主要特点。据有关资料预测，全球LED的市场销售额将从2004年的32亿美元增至2008年的56亿美元。其中高亮度发光二极管市场产值将在16亿美元增至26.4亿美元；超高亮度发光二极管市场从2006年起快速成长，预计2008占全球市场22%的份额；一般照明设备LED市场销售额2008年可望达8.44亿美元,而汽车灯、信号灯和背景灯将占这类市场的60%以上。近年来，我国LED产业仍将呈现持续高速发展，2005年产值增长速度更是高达67%；2006年LED产量约2000亿只，增长速率为25%，其中超高亮度LED约有300亿只，增长速率超50%。1.2投资的必要性（一）该产品技术含量高，具有较强的竞争力，通过本项目的实施必将为第1页 企业带来良好的经济效益。通过市场分析和预测，本项目实施后，可年产2-2.5亿只片式电子元器件（发光二极管），经估算年实现产值10000亿元，出口创汇450万美元，利润总额2107.67万元，销售税金587.75万元，投资回收期为3.04年（税后）。（二）改革开放以来，特别是中央提出加快两个根本性转变以来，我国推进增长方式转变取得了积极进展，资源节约和综合利用取得了一定成效。“十一五”是我国全面建设小康社会，加快推进社会主义现代化的关键时期，必须统筹协调经济社会发展与人口、资源、环境的关系，进一步转变经济增长方式，加快建设节约型社会，在生产、建设、流通、消费各领域节约能源，提高资源利用效率，以尽可能少的资源消耗，创造尽可能大的社会经济效益。而青海省原创电子实业有限责任公司新上的片式发光二极管（SMDLED）产业化项目二期符合国家政策导向和产业发展方向，因而该项目是切实可行的。第三章市场分析与建设规模1.1市场调查1.1.1本产品的主要用途及市场运用前景LED作为一种冷光源其在耗能量、工作环境要求、节能性、环保性方面都优于现有光源，可以显著满足国内外市场对于城市亮化、美化的要求；在交通信号灯、汽车第三灯、显示屏、照明灯等各方面都发挥其特殊性能；并节约大量的能源和原材料，有效防止了环境污染，各项技术指标远远高于现有产品，LED光源的利用未来必将成为照明行业的重点发展对象。第1页 半导体照明技术的发展速度超出了业界的预期。全球LED市场正稳步发展。我国是传统照明光源和灯具生产大国、出口大国，在半导体照明领域也具有相当大的优势。1963年2月，LED的发明者N.Holonyak在美国杂志《读者文摘》上发表观点，表示坚信LED会发展成实用的白色光源，并作了明确的预言：“将来的灯可以是铅笔尖大小的一块合金，它实用且不易破碎，决不会被烧毁。与今天通用的灯泡相比，其转换效率至少高10倍。”LED工艺技术快速进步时至今日，LED外延技术、芯片制造技术和封装技术都有了长足的进步，Holonyak的预言正在一步步成为现实。LED外延材料的质量，很大程度上与衬底和外延材料的晶格匹配程度有关，经过多年努力，InGaN/蓝宝石的外延层位错每平方厘米个数从1010个下降到108个，业界希望能下降到105个或更好，目前还有较大的提升空间。InGaN外延衬底主要包括蓝宝石、碳化硅、氧化锌、氮化镓和氮化铝等多种类型。其研发及产业化进展如下：（1）蓝宝石外延片：2007年用量大约为500万片（2英寸），估计到2010年用量为1000万片，其中2/3是2英寸片，1/3是3英寸片。2007年底，日本昭和电工开始采用4英寸片进行生产。（2）碳化硅外延片：美国Cree公司于2007年5月展示了4英寸零位错单晶片。国内山东大学晶体研究所3英寸片也已研制成功，2英寸片已“开盒即用”。中科院物理研究所2英寸第1页 直径晶体已研制成功，位错密度小于每平方厘米100个。（3）氧化锌外延片：一般用水热法制备，国内有上海光机所等多家单位研制成功，但用于InGaN外延的还不常见。（4）氮化镓外延片：波兰华沙高压研究中心TOPGaN公司在极端生长条件（15000大气压、1600℃）获得φ10mm单晶，切片得20片-30片，位错密度每平方厘米100个，已用以制成15μm×500μm1.89W的氮化镓激光器。中科院物理所用熔盐法在小于1000℃和常压下长成可实用的GaN单晶。2003年4月，日本住友电工用HVPE（氢化物气相外延）法生产GaN单晶衬底。南京大学在国内首先用HVPE法生产2英寸低位错GaN衬底。2007年4月，日本日立电线用间隙形成剥离法制成了3英寸GaN晶片。（5）氮化铝外延片：美国华盛顿Crys-talIS公司于2006年5月制成2英寸氮化铝衬底。此外，日本昭和电工发展了一种新工艺，它将通常的MOCVD（金属有机物化学气相淀积）和PPD（等离子体物理淀积)相综合，晶体完整性得以提高，消除了MOCVD工艺产生的微粒，X射线回摆曲线的FWHM（半高全宽）从150弧秒降至50弧秒，提高了生产的稳定性(炉与炉和片与片之间)，大大提高了生产效率。在LED芯片制造领域，工艺技术也不断取得突破。衬底激光剥离技术由Osram公司首创，出光效率因此提高到75%，是传统芯片的3倍，目前国内多家单位已掌握此技术，并投入生产。第1页 表面粗化或纹理化技术的改进，可提高发光效率30%-50%。Lumileds公司开发出倒装芯片技术，可提高散热效率，增加出光1.6倍。氧化铟锡(ITO)材料的使用，实现了均匀电流注入，并使出光效率提高60%。松下电器发明二维光子晶体，使出光提升了1.7倍-2.7倍。旭明公司应用金属垂直光子晶体结构(MVP)，使发光效率达到90lm/W-100lm/W。对LED封装而言，要求热阻低、散热好，并降低结温，提高发光效率；同时，封装结构要有高的取光效率。器件热阻是各结构层热阻之和，应符合层数少、层厚度小、层面积大及材料导热系数高的设计原则。半导体照明应用领域稳步拓宽LED在显示屏、道路交通信号灯、手机、景观照明、便携式照明等领域的应用已趋成熟。下面，就近期3个主要应用方面的发展作简要介绍：（1）汽车灯汽车上信号灯和车内照明应用技术已趋成熟，并很快得到推广应用，下一个主要增长点将是汽车前照灯。2007年，奥迪A86.0首先使用LED作为汽车前照灯。奥迪R8用LED作为高低束光前照灯。丰田LuxusLS600h用LED作为低束前照灯。2008年夏，通用Cadillac也将采用LED作为高低束前照灯。全球每年6000万辆汽车总产量表明该市场还有很大成长空间。（2）LED液晶显示背光源第1页 2005年，3.5英寸液晶显示屏已全面使用LED背光；到2006年，使用LED背光的7英寸屏已达30%；2007年，11英寸屏也开始用LED背光。今后，12英寸-15.4英寸的笔记本电脑LED背光将有较大增长。目前，苹果公司已宣布该公司生产的笔记本电脑全用LED背光源。因为具有超薄和节电的优点，LED背光也将在监视器和电视机中得到应用。2006年8月，三星在欧洲推出3000美元的40英寸LED背光液晶电视数百台。Osram和三星均已制成82英寸的LED背光研发样机，Osram后来还研制成了102英寸的样机。在国内，海信、京东方和上广电已有36英寸-46英寸LED背光的LCD电视样机。因此，每年6500万台监视器和800万台平板电视机的总产量是LED背光源的潜在市场。（3）半导体路灯目前LED路灯应用市场已经启动，原因如下：第一，在中间视觉条件下，目前路灯大量采用的钠灯光源，其效率比明视觉条件下测量的效率要低30%，而LED是全光谱，蓝、绿光部分效率会有较大增加，所以总效率会提高40%，目前取代钠灯能节电30%-50%，符合国家节电、减排政策；第二，寿命长，可免维修费用，由于驱动电流小，电缆、变压器和工程费用也相应减少；第三，白光下视感和分辨率都较单色光（黄光）下有所提高；第四，由于耗电少和驱动电压低，易与光伏电池组成太阳能路灯；第五，路灯由政府部门建设和管理，较易推广。目前许多城市乃至小镇，都有半导体路灯示范工程，少则几十盏，多则上千盏。第1页 国内已有多张2万盏半导体路灯的订单，估计今年国内就将达10亿元产值。可以说，这是通用照明中出现的一匹黑马。随着效率的进一步提高和技术的不断完善，将有很快的发展。新强光电曾推出135W的半导体路灯，总光通量5000lm。阳杰科技推出150W路灯，大于8000lm，20个月点灯几无衰减，且证明已可通过国际照明规范。我国约有2亿盏路灯，这一广阔市场理应特别重视，加上已有部分企业产品出口，市场前景更为看好，2010年大规模应用市场将启动。目前产品属初始阶段，良莠不齐，主要问题是散热不好，不仅发光效率下降，而且光衰问题较严重，甚至失效。有关部门要抓紧标准制定，出厂前要进行光衰试验，减小热阻，充分散热，真正做到高效、长寿命，以利市场的培育和健康发展。1.1.2国内LED芯片市场分布及产能发展预测2006年国内LED芯片市场分布如图所示。其中InGaN芯片市值约占据43％，四元InGaAlP芯片市值约占据整个国内LED芯片的15％；其他种类LED芯片的市值约占据42％。从国内芯片产值上计算，2006年国内InGaN芯片产值4.5亿元，同期国内InGaN芯片需求总产值25亿元。国内非InGaN芯片（普亮和四元）总产值6亿元，同期国内非InGaN芯片需求总产值17亿元。合计国内芯片市场总需求42亿元。第1页  从国内芯片供需状况来看，2006年国内InGaN芯片产量约60亿颗，而同期国内对InGaN芯片需求总量约达200亿颗，国内自产InGaN芯片约占总需求量30%；四元InGaAlP芯片国内产量约60亿颗，约占同期国内总需求量200亿颗的30％；合计其他类型的国产芯片2006年产量约达170亿颗，国产率达65.4％。综合而言，2006年国内芯片自产量合计290亿颗，占总需求量660亿颗的43.9％，其中2006年国产高亮芯片120亿颗，2006年国内芯片需求量及自产率见表7所示。国内芯片需求量及国产率状况（2006年度）芯片种类需求量(亿颗)国产量(亿颗)国产率（%）四元LED2006030.0InGaNLED2006030.0普亮LED26017065.4合计66029043.9目前，我国具有一定封装规模的企业约600第1页 家，各种大大小小封装企业已超过1000家。从分布地区来看，主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、环渤海等地区。目前国内LED器件封装能力约600亿只/年。2006年国内高亮度LED封装产品的销售额约146亿元，比2005年的100亿元增长46%。（2005年统计国内LED产业总产值133亿元，其中封装封装产品的销售额约100亿）。随着国内相关企业生产规模的扩大及新的芯片公司的陆续进入，在国内需求市场的推动下，国内InGaN芯片产能已经由2003年的65KK/月倍增至2005年的400KK/月，国内自产供应率逐年提升。2006年国内InGaN芯片产能较2005年增长50％，已达600KK/月。预计未来几年国内InGaN芯片仍将保持30％左右的年复合增长率（参见图7），至2010年国内将超过日本成为全球第二大GaN芯片生产基地，产能高达1650KK/月。 国内GaN芯片产能发展预测1.1.3进出口分析据海关统计数据分析，2004~2007年，中国大陆LED第1页 出口逐年上升，出口量从2004年的122亿只，增长到2007年的312亿只，年复合增长率达36.7%；出口额从2004年的5.9亿元，增长到2007年的20.3亿元，年复合增长率达51.0%。2008年上半年，已出口LED257亿只，出口金额达12.7亿美元。预计2008年全年可实现出口量406亿只，出口额达27.6亿美元，比去年分别增长30.0%和27.6%（见图1）。中国大陆LED产品出口高速增长的原因是，近几年在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门和深圳等国家半导体照明工程产业化基地,外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。在产业规模迅速增长的同时，国内产业结构也有了较大提升，中高端产品份额逐步增加，如显示屏芯片、SMD和大功率封装产品、路灯等照明产品都有明显进步。另外，台湾LED产业大量向中国大陆转移，也使中国大陆LED的产能大为提高。据国家半导体照明工程研发及产业联盟报道，2007年中国大陆LED产量已达820亿只，芯片产量达380亿只。按出口价推算，LED总销售额已达30.1亿美元，同比增长25.0.%左右，出口额占总销售额的67.4%。    第1页 与此同时，中国大陆LED进口也逐年增加，进口量从2004年的148亿只，增长到2007年的401亿只，年复合增长率达39.4%；进口额从2004年的16.3亿元，增长到2007年的30.1亿元，年复合增长率达22.7%。2008年上半年，已进口LED219亿只，进口金额达17.6亿美元。预计2008年全年可实现进口量489亿只，进口额达39.7亿美元，比去年分别增长22.0%和32.0%（见图2）。从进出口量比较，近几年进口量一直大于出口量50~90亿只；从进出口金额比较，进口金额也一直大于出口金额8~12亿美元，还呈现出有所上升的趋势（见下表1、2）。虽然中国大陆的LED产量已经有很大的增长，但自产的LED芯片，外延片产量仍有限，其产品以中、低档为主，产业化规模偏小，只能满足国内封装企业需求量的20%~30%，大部分高性能LED和功率LED产品均要依赖进口。表1：中国大陆进出口量逆差变化（单位：亿只）表2：中国大陆LED进出口金额逆差变化（单位：亿美元）第1页 1.1.4国外市场调查（一）产品国外的主要生产国家和地区。日亚化工是GaN系的开拓者，在LED和激光领域居世界首位。在蓝色、白色LED市场遥遥领先于其他同类企业。它以蓝色LED的开发而闻名于全球，与此同时，它又是以荧光粉为主要产品的规模最大的精细化工厂商。它的荧光粉生产在日本国内市场占据70%的比例，在全球则占据36%的市场份额。荧光粉除了灯具专用的以外，还有CRT专用、PDP专用、X光专用等类型，这成为日亚化工扩大LED事业的坚实基础。除此以外，日亚化工还生产磁性材料、电池材料以及薄膜材料等精细化工制品，广泛地涉足于光的各个领域。在该公司LED的生产当中，70%是白色LED，主要有单色芯片型和RGB三色型两大类型。此外，该公司是世界上唯一一家可以同时量产蓝色LED和紫外线LED两种产品的厂商。以此为基础，日亚化工不断开发出新产品，特别是在SMD(表面封装)型的高能LED方面，新品层出不穷。日亚以销售LED封装产品为主，并不对外销售外延或芯片产品，并通过对蓝光和白光LED专利的垄断来建构进入障碍，几乎垄断整个可携式产品的白光LED市场，并获取巨大利润。第1页 以蓝色、白色LED市场的扩大为起爆剂，日亚化工的总销售额也呈现出逐年上升的势头，由1996年的290亿日元增长到2006年的2000亿日元。这期间，荧光粉的销售额每年基本稳定在300亿日元左右。2006年全球LED市场约为7335亿日元，因此，日亚化工占据了约27.3%的全球市场份额。丰田合成(株)如果将LED比喻为汽车，那么可以说，日亚化工提出了车轮和发动机的概念，而丰田合成则提出了车体和轮胎的概念。1986年，受名誉教授赤崎先生的委托，丰田合成利用自身在汽车零部件薄膜技术方面的积累，开始展开LED方面的研发工作。1987年，受科学技术振兴事业团的开发委托，丰田合成成功地在蓝宝石上形成了LED电极。因此，把丰田合成誉为“蓝色LED的先锋”并不为过。丰田合成在近年来的发展速度也相当快。1998年，其销售额为63亿日元，但到2006年，已增长至276亿日元。在应用方面，手机占了72%，此外应用较多的还有液晶背光、按键、背面液晶背光(3in1)等，信号设备、大型显示屏等方面的应用也比较多。此外，汽车导航系统和电脑专用液晶控制器、TV专用大型液晶的背光等也是丰田化合的目标市场。照明应用方面的设计开发也正在紧锣密鼓之中。丰田化合的生产据点除了爱知县平和町的工厂以外，还在佐贺县武雄市建立了生产蓝色LED等GaNLED的第二个生产据点，其设备投资总额达156亿日元，届时两个工厂的总生产能力可达到月产4.2亿个，其目标是2008年LED的销售额达到1200亿日元。CreeCree公司建于1987年，位于美国加利福尼亚洲。主要从事SiC，GaN和Si衬底的开发，是美国宽带材料第1页 和器件的领导者，也是生产GaN材料的最大公司之一。最突出的还是他们对蓝光LED方面的贡献，公司在SiC衬底上生长GaN外延片制作蓝光上拥有专利，该专利不同于日亚以蓝宝石为衬底生长GaN外延制作蓝光的专利，而蓝光是生成白光的基础，因而在LED上游也占据核心地位。公司的产品包括绿光、蓝光和紫外光LEDs，近紫外激光、射频和微波半导体设备，电源转换设备和半导体集成芯片。这些产品的目标应用包括固态照明、光学存储、无线基础和电路转换等。公司的大部分利润来自于LED产品和SiC、GaN材料的生产，产品销往北美、欧洲和亚洲。Lumileds创建于1999年，Lumileds照明是世界著名的LED生产商，在包括自动照明、计算机显示、液晶电视、信号灯及通用照明在内的固态照明应用领域中居领先地位。公司获得专利的Luxeon是首次将传统照明与具有小针脚、长寿命等优点的LED相结合的高功率发光材料。公司也提供核心LED材料和LED封装产品，每年LED的产品达数十亿只，是世界上最亮的红光、琥珀光、蓝光、绿光和白光LED生产商。公司总部在加利福尼亚州的圣荷塞，在荷兰、日本和马来西亚有分支机构，并且拥有遍及全球各地的销售网络。第1页 Lumileds的前身是40年前惠普公司的光电子事业部，是惠普的专家们从无到有创建的。到了90年代后期，在意识固态发光的前景后，惠普和当时世界上最大的照明设备公司之一的飞利浦公司开始了如何一起发展最新的固态照明技术并引入市场的计划。1999年惠普公司一分为二，她的光电子事业部被安捷伦技术公司收购，同年11月，巨大的市场潜力促使安捷伦和飞利浦组成了Lumileds公司，赋予其开发世界上亮度最大的LED发光材料的使命，并向市场推广。今天的Lumileds，作为一个安捷伦科技和飞利浦照明的合资公司，继续领导着世界固态照明产业的发展。该公司的Luxeon功率光源专利技术率先把传统照明的亮度与LED的小巧体积、超长寿命及其它优势结合了起来。Lumileds每年LED的产量达十亿只，并提供核心LED材料和LED封装。近期，在收购Lumileds和TIRSystems之后，飞利浦电子又收购了LED照明系统供应商ColorKinetics，此举帮助这家荷兰电子巨头完成覆盖整个固态照明系统价值链的布局。LuminationGELcore是GE照明与EMCORE公司的合资公司，创建于1999年1月，总部位于美国新泽西州。2007年2月，GELcore改名Lumination，公司致力于高亮度LED产品的研发和生产。通过把GE先进的照明技术、品牌优势和全球渠道与EMCORE权威的半导体技术相结合，GELcore已经在转变人们对照明的认识过程中扮演了重要的角色。GELcore几乎涉足所有GaNLED相关产品，现有的产品包括大功率LED交通信号灯、大型景观灯、其他建筑、消费和特殊照明应用等。通过把电子、光学、机械和热能管理等各个领域的技术相结合，GELcore加快了LED技术的应用并创造了世界级的LED系统。另外，GELcore还利用独特的客户管理系统来和那些LED专家和产品应用客户保持长期的友好关系。Osram第1页 OSRAM是全世界最大的两个照明生厂商之一。建于1919年，最大的股东为SiemensAG，总部位于慕尼黑，在全世界拥有超过36,000的员工。OSRAM商标早在1906年注册，到目前为止是世界公认的历史最悠久的商标名称之一。Osram拥有有别于日亚(蓝光+YAG荧光粉)的蓝光+TGA荧光粉白光专利技术，开发出采用SiC衬底的GaN型光电器件，采用蓝光LED芯片和黄荧光粉组合产生白光LED，在大尺寸LCD背光源、白光照明和车用LED产品上具有优势。Osram主要的经营领域在欧洲市场及汽车用白光LED市场，与日亚化学有明显市场区隔。ColorKinetics(CK)公司组建于1997年，总部位于马萨诸塞州的波士顿市，其在智能固态照明系统及技术设计、市场开发方面处于行业领先地位，并获得了相关技术的许可权。公司的获奖系列产品利用LED的实用及美观性能，在高性能灯具及OEM许可应用中，突破了传统光源的局限。其产品及技术优势使其在数码智能方面获得了一项称为Chromacore(R)的专利，这项专利可用来产生并控制数以百万计的LED灯光颜色及动态效果，应用于舞台照明和景观照明。第1页 CK公司自诞生以来，智能特性一直是CK阵营的主要手段，合作伙伴的战略能够提供给新加入者卓越的范例。当将数字智能技术用于基于高亮度二极管的数百万颜色的产生与控制时，CK公司显然是该领域的驱动者，他们的智能文件夹包括32项已授专利和120多项正在申请的专利。CK公司采取公开、积极的方式与那些认识到智能固体照明的价值及其普遍深入的应用前景的制造商形成委托加工与许可的关系，以促进刚刚起步的固体照明工业的发展。目前CK公司在英国、中国都设有办事处，在日本还成立了一家合资公司。1.2市场预测1.2.1LED六大应用市场分析在新兴应用市场不断出现的带动下，近些年LED市场规模快速提升。2005年中国LED的产量已经达到262.1亿只，市场规模更是突破百亿元大关达到114.9亿元。应用一：显示屏是LED主要应用市场，全彩显示屏增势强劲。我国LED显示屏市场起步较早，市场上出现了一批具有很强实力的LED显示屏生产厂商。目前LED显示屏已经广泛应用到车站、银行、证券、医院。在LED需求量上，LED显示屏仅次于LED指示灯名列第二，占到LED整体销量的23.1%。由于用于显示屏的LED在亮度和寿命上的要求高于LED指示灯，平均价格在指示灯LED之上，这就导致显示屏用LED市场规模达到32.4亿元，超过指示灯位居榜首成为LED的主要应用市场。凭借着独特优势,LED全彩显示屏广泛应用在体育场馆、市政广场、演唱会、车站、机场等场所。应用二：小尺寸背光源市场放缓，中大尺寸将成为新关注点。LED早已应用在以手机为主的小尺寸液晶面板背光市场中，手机产量的持续增长带动了背光源市场的快速发展。特别是2003年彩屏手机的出现更是推动白光LED市场的快速发展。但随着手机产量进入平稳增长阶段以及技术提升导致用于手机液晶面板背光源LED第1页 数量减少，使得LED在手机背光源中用量增速放缓，2005年背光源用LED数量超过12亿只，未来几年增长率也将保持在个位数。数量增速的放缓加上平均价格的不断下降，最终导致小尺寸背光源市场增长乏力，同时，中大尺寸背光源市场虽为厂商新宠，但在2006年还不能形成规模。在上述两个因素的影响下，背光源市场将在2006年出现1%的负增长。2005年背光源市场规模超过15亿元。应用三：汽车车灯市场潜力大，但短期内市场很难启动。2005年中国LED汽车应用市场规模为0.29亿元，其中汽车车灯市场规模为0.21亿元。从整个LED应用市场看，汽车应用市场还处于萌芽状态，市场规模很小。LED作为汽车车灯主要得益于低功耗、长寿命和相应速度快的特点。有统计显示，在汽车以100公里的时速行驶下，装有LED刹车灯的车辆较没有装LED刹车灯的车辆刹车距离将减少7英尺。目前，LED已经逐步应用在汽车的第三刹车灯上。虽然LED目前还面临着单位瓦数流明低以及相关政策的限制，在进入汽车尾灯及前灯市场还需要一定的时间，但是随着成本性能比的下降以及发光效率的提升，最终LED将逐步实现从汽车内部、后部到前部的转移，最终占据整个汽车车灯市场。凭借着汽车的巨大产能，LED车灯市场面临着巨大的发展潜力。应用四：室内装饰灯市场逐步启动，交通灯市场进入平稳增长期。室内装饰灯市场是LED的另一新兴市场。通过电流的控制，LED第1页 可以实现几百种甚至上千种颜色的变化。在现阶段讲究个性化的时代中，LED颜色多样化有助于LED装饰灯市场的发展。LED已经开始做成小型装饰灯，装饰幕墙应用在酒店、居室中。2005年室内装饰灯市场规模达到1.58亿元。经过多年的替换工作，全国主要城市由传统交通灯替换为LED交通灯的工作已经接近尾声。LED交通灯市场在经历了多年的高速成长期后，2005年市场规模达到15.2亿元。但是随着替换工作的完成，LED交通灯市场将不会再维持高速增长，2006年LED交通灯市场实现5.8%的增长，达到16.1亿元。应用五：景观照明市场快速发展，2007年市场增速达到高峰。景观照明市场主要以街道、广场等公共场所装饰照明为主，推动力量主要来自于政府。受到2008年北京奥运会和2010年上海世博会的影响，北京、上海等举办地加快了景观照明的步伐，由于LED功耗低，在用电量巨大的景观照明市场中具有很强的市场竞争力。目前，LED已经越来越多地应用到景观照明市场中。2005年中国景观照明市场规模超过7亿元，在上述两个主要活动的带动下，景观照明市场在2007年达到72%的高增长率。此外，奥运会和世博会的主要作用远远不再于自身带动景观照明市场的成长，更重要的是其榜样作用。为了迎接奥运会和世博会的召开，北京、青岛、上海等地已建成一批LED景观照明工程，这些工程在装饰街道的同时还将起到示范作用。其他城市在看到LED在景观照明中的出色表现会减少对于LED景观照明的使用顾虑，加快使用LED第1页 在景观照明中的应用。LED将会从一级城市快速向二级、三级城市扩展。应用六：通用照明市场路漫漫，任重而道远。对于进入通用照明市场而言，功率白光LED除面临着诸如发光效率低、散热不好、成本过高等问题外，还将面临到光学、机构与电控等的整合以及LED照明产品通用标准的制订。解决上述问题需要很长的一段时间，赛迪顾问预计LED在2010年前还不能进入通用照明市场。由于酒店、商务会馆、高档商用写字楼等商用场所相对于价格的敏感度低。同时这些高档场所更注重于彰显品位与尊贵的地位，对于新兴产品抱有更大的兴趣度。这些都降低了LED照明进入的门槛。赛迪顾问预计LED照明将率先进入商用市场，逐步向民用市场扩展。1.3产品方案和建设规模1.3.1产品方案根据国内外二极管的发展趋势和市场需求的分析，其中片式发光二极管市场需求量将逐渐扩大，同时结合XX目前的销售情况和资金筹措情况，生产规模定为年产2-2.5亿只片式发光二极管（SMDLED）。1.3.2建设规模发光二极管产业化项目总规模计划分三期投入，第一期投入二条生产线，已建成投产。现为第二期项目投入二条生产线，年产2-2.5亿只片式发光二极管，二期项目进口生产设备总投资2045.72万元，国内配套设备总投资200万元，两期投资结束后，达产4-5亿只年产片式发光二极管，产值2亿元/年。第1页 第四章原材料和外购件片式发光二极管主要原材料是由以基板﹑金线、银胶、管芯和环氧树脂为主，国内外有丰富的资源和较高的加工水平，完全有能力供应合格的原材料。经原材料市场调研，初步确定基板的供应单位是台湾竞国科技有限公司，管芯是由台湾广稼电子有限公司供应，金线是由日本田中（TANAKA）提供，银胶是由美国（ABLEBOND）提供，而环氧树脂层由日本日东电工公司供应，这些原材料制造商均有多年的生产经验，且产品均达到国际制定的标准，全部通过国际电工产品安全认证。主要原材料消耗一览表序号名称单位耗量1基板pcs0.0012金线m0.00643银胶g0.005264管芯pcs15硅胶g0.0025第五章技术方案、设备方案及工程方案1.1技术方案和工艺流程1.1.1技术方案本项目的内容：购买生产设备，增加管芯封装生产线，对片式电子元器件（发光二极管）改进或研发，公司主要开发大功率的SMD第1页 LED并实行批量化生产。大功率发光二极管用于一般照明是本世纪的新课题，其节能、安全、长寿命的综合优势将引发下一轮照明产业的革命。但是，大功率发光二极管是低电压单向导电器件，正常工作时的正向压降3---4伏。要用于一般照明必须解决电源变换的问题。用原始电源给发光二极管供电有4种情况：1、低电压驱动发光二极管2、过渡电压驱动发光二极管3、高电压驱动发光二极管4、市电驱动发光二极管不同的情况在电源变换器的技术实现上有不同的方案。下面我们简要的介绍一下这几种情况下的电源驱动方法及其应用产品。（一）低电压驱动发光二极管低电压驱动就是指用低于发光二极管正向导通压降的电压驱动发光二极管，如一节普通干电池或者一节镍铬/镍氢电池，其供电电压在0.8----1.65V之间。低电压驱动发光二极管需要把电压升高到足以使发光二极管导通的电压值。对于发光二极管这样的低功耗照明器件这是一种常见的使用情况，如发光二极管手电，发光二极管应急灯，节能台灯等。第1页 低电压驱动发光二极管主要是解决升压的问题，由于受电池容量的限制，一般功率不大，但要求有最低的成本和比较高的变换效率，考虑有可能配合一节5号电池工作，还要求有最小的体积。其最佳技术方案是泵式升压变换器。LED-1W1P是一种采用泵式升压方案的脉冲输出LED驱动模块，具有最简洁的电路结构，最低的生产成本，最小的体积，最高的变换效率，外加一个10K的电位器就可以方便的0—100%连续脉宽调光。正常工作电压0.8----1.8V，起动电压0.6伏，完全熄灭电压低于0.35伏。最大输出功率1瓦。可以用来驱动一个350mA的1瓦大功率发光管或者并联驱动18个20mA的小功率发光管。本模块非精密控制器件，电池电压降低输出功率会减小。模块有5个引出脚，电源正极，电源负极，输出脚，还有两个调光控制脚，发光二极管正极接输出脚，负极接电源负极，控制极之间接一个10K电位器用于调光。如果不需要调光，把两个控制脚直接相连即可。模块为圆形结构。体积为：Φ14.5*13mm。本类型模块不得空载通电，否则可能损坏。LED-3W6D是一种泵式升压直流输出的LED驱动模块，输入电压6V，最大输出电压12V，输出功率4瓦，输出电流350mA，可以驱动1—3个1瓦的大功率发光二极管。模块有5个引脚，电源正，电源负，输出正，输出负，控制脚。模块体积30*18*16mm。该模块功能较强，输出带限流限压功能，输入有低电压截止功能，以保护蓄电池不会过放电。控制端可以接受外部的光控、遥控信号实现受控开关机。（二）过渡电压驱动发光二极管第1页 过渡电压驱动是指给发光二极管供电的电源电压值在发光二极管管压降附近变动，这个电压有时可能略高于发光二极管管压降，有时可能略低于发光二极管管压降。如一节锂电池或者两节串联的铅酸电池，满电时电压在4伏以上，电快用完时电压在3伏以下。典型应用如发光二极管矿灯，发光二极管应急灯。过渡电压驱动发光二极管的电源变换电路既要解决升压问题，还要解决降压问题，为了配合一节锂电池工作，也需要有尽可能小的体积和尽量低的成本。一般情况下功率也不大，其最高性价比的电路结构是反极性泵式变换器。LED-1W3P是一种脉冲输出型泵式反极型变换模块。电路结构简洁，生产成本低，体积小，输出效率低于上述升压型变换器，外加一个10K的电位器可以方便的0—100%连续脉宽调光。正常工作电压2.5---4.6V，最大输出功率1瓦。起动电压0.7伏，完全熄灭电压低于0.35伏。可以用来驱动一个350mA的1瓦大功率发光管或者并联驱动18个20mA的小功率发光管。电源电压降低输出功率减小。模块有5个引出脚，电源正极，电源负极，输出，两个调光控制脚，发光二极管正极接输出脚，负极接电源正极，控制脚之间接10K电位器调光。如果不需要调光，把两个控制脚直接相连即可。模块为圆形结构。体积为：Φ14.5*13mm。第1页 如果外加一个电解电容，电容正极接输出端，负极接电源正极，发光二极管正极接输出端，负极接电源负极，两个控制脚需直接相连，即成为一个直流升压电路，模块的最大输出功率将增加到3瓦,能驱动一个3瓦的大功率发光管或者并联驱动三个1瓦的大功率发光管，但不能调光。本类型模块也不得空载通电，否则可能损坏。（三）高电压驱动发光二极管高电压驱动是指给发光二极管供电的电源电压值始终高于发光二极管管压降。如6伏、12伏、24伏蓄电池。典型应用如太阳能草坪灯，太阳能庭院灯，机动车的灯光系统等。高电压驱动发光二极管要解决降压问题，由于高电压驱动一般是由普通蓄电池供电，不一定要求体积很小，可能会用到比较大的功率，也应该有尽量低的成本。变换器的最佳电路结构是串联开关降压电路。LED-3W12是一种串联开关降压直流稳压输出LED驱动模块，配合12伏蓄电池工作，电路比较简洁，，生产成本低，变换效率高，正常工作电压10----15V，最大输出功率3瓦，可以用来驱动一个750mA的3瓦大功率发光管或者并联驱动3个1瓦大功率发光管。模块有3个引出脚，电源正极，电源负极，输出，发光二极管正极接电源正极，负极接输出端。体积为：26*18*16mm。（四）市电驱动发光二极管这是一种对发光二极管照明应用最有影响的供电方式，是半导体照明普及应用必须要解决好的问题。第1页 用市电驱动发光二极管要解决降压和整流问题，还要有比较高的变换效率，有较小的体积和较低的成本，还应该解决安全隔离问题，考虑对电网的影响，还要解决好电磁干扰和功率因素问题。对中小功率的发光二极管灯，其最佳电路结构是隔离式单端反激变换器。对于大功率的应用，应该使用桥式变换电路。下面介绍3种用于市电的小功率LED灯驱动模块。LED-H2W4V系列电源变换模块该模块是专门为了解决LED灯的市电驱动问题设计的产品，模块使用单端反激式变换电路，宽程输入，可以在世界各地的交流市电电网上使用。输入电压220伏时最大输出功率2瓦，输入电压降低，最大输出功率也按比例降低，输入电压为110伏时最大输出功率只有1瓦。输入端和输出端全隔离，触摸输出端不会有触电危险。模块封灌制做，能够在大湿度，高粉尘，强震动等恶劣环境下使用。模块内部有电磁辐射抑制电路，高频干扰小。内部有短路保护功能，输出端短路模块不会损坏。为了使电路结构简洁，体积小，成本低，模块没有使用精度高的隔离反馈式稳压控制电路，而是使用的间接检测式稳压控制电路，因此，负载加重时输出电压会下降，但输入电压的大幅度变化对输出电压没有影响。使用方法模块有2输出引脚接负载。可以驱动一个1瓦的发光管或者驱动18个小功率发光管。LED-H4W系列电源变换模块第1页 该模块使用单端反激式变换电路，宽程输入，可以在世界各地的交流市电电网上使用。输入电压220伏时最大输出功率4瓦，输入电压降低，最大输出功率也按比例降低，输入电压为110伏时最大输出功率只有2瓦。输入端和输出端全隔离，触摸输出端不会有触电危险。模块封灌制做，能够在大湿度，高粉尘，强震动等恶劣环境下使用。模块内部有电磁辐射抑制电路，高频干扰小。内部有短路保护功能，输出端短路模块不会损坏。为了使电路结构简洁，体积小，成本低，模块没有使用精度高的隔离反馈式稳压控制电路，而是使用的间接检测式稳压控制电路，因此，负载加重时输出电压会下降，但输入电压的大幅度变化对输出电压没有影响。使用方法模块有4个引脚，两个输入引脚，接交流市电，输出引脚接负载。可以驱动一个3瓦的发光管或者最多并联驱动3个1W的发光管，使用时要根据情况在每个发光管上串联一个0.47—3欧姆的电阻限流，如果用于驱动普通20mA的小功率发光二极管，最多可以并联驱动50个。本模块还可以应用户要求制作成高电压输出型，以串联驱动多个发光管。LED-H12W12V系列电源变换模块第1页 该模块使用单端反激式变换电路，宽程输入，可以在世界各地的交流市电电网上使用。输入电压220伏时最大输出功率12瓦，输入电压降低，最大输出功率也按比例降低，输入电压为110伏时最大输出功率只有6瓦。输入端和输出端全隔离，触摸输出端不会有触电危险。模块封灌制做，能够在大湿度，高粉尘，强震动等恶劣环境下使用。模块内部有电磁辐射抑制电路，高频干扰小。内部有短路保护功能，输出端短路模块不会损坏。模块式精密稳压器件，输入电压的变化和输出负载的变化都能保持稳定的输出电压。使用方法模块有4个引脚，两个输入引脚，接交流市电，输出引脚接负载。本模块还可以应用户要求制作成高电压输出型，以串联驱动多个发光管。1.1.2技术参数和工艺流程1.1.2.1主要技术参数片式发光二极管主要技术参数序号项目单位(符号)参数要求测试条件1顺向电流值mA20mA2顺向电压值V1.9~3.5VIF=20mA3逆向电压值V5V以下IF=20mA4逆向电流值uA5uA以下VR=5V以下5亮度mcd越亮越好IF=20mA6角度O越大越好IF=20mA7主波长nm380~780nm1.1.2.2生产工艺流程（一）LED芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整（二）LED扩片第1页 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。（三）LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。（四）LED备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。（五）LED手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。（六）LED自动装架第1页 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。（七）LED烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。（八）LED压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。（九）LED封胶第1页 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）a、LED点胶：TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。b、LED灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。c、LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。（十）LED固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。（十一）LED切筋和划片第1页 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。（十二）LED测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。（十三）LED包装将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。生产工艺流程（附图）第1页 1.2设备方案1.2.1主要工艺设备选型根据产品生产工艺流程和生产规模的要求，本项目选购设备要满足以下要求：（1）技术性能上满足片式电子元器件的要求；（2）生产速度上满足年产2-2.5亿只能力；第1页 （3）生产设备的质量和性能具有国际先进性。1.2.2主要设备通过市场调查，目前国内没有生产主要设备的厂家，所需关键设备均通过进口购买，从而确保产品质量。详见下表：主要生产设备清单序号设备名称单位数量备注1AD820全自动银浆固晶机台4进口2Eagle60全自动金线焊线机台3进口3维明638T2三晶测试机台1进口4测试分选机台1进口5点胶机台1进口1.3土建工程及辅助工程1.3.1厂房本项目拟建在西宁经济技术开发区东川工业园中小企业创业园二期XX厂区内，现有标准化工业生产厂房，总建筑面积为1500平方米。1.3.2供电工程本项目生产设备装置总用电负荷为100KW，园区内现有的变压器可保证项目所需电力供应，同时该工程不涉及水、煤及燃气等供应。1.3.3运输为保证原材料和产品发出的正常运行，采用租赁社会车辆运输，由于公司位于青海省西宁市经济技术开发区，距离西宁机场第1页 十五公里左右，离火车站十公里，交通运输十分便利，可降低运输成本。1.3.4消防对原料成品仓库内易发生火灾的场所，配置灭火器等消防器材，生产场地有消防通道和消防设施，并考虑消防车的回旋余地。第六章环境保护、职业安全与卫生1.1环境保护及三废治理本项目生产过程中所用的原材料是基板、金线、银胶、管芯和环氧树脂，均为装配加工过程，无污染，且原辅助材料本身无毒性，工艺设备技术先进，噪音低，无粉尘和有害气体产生，因此不存在任何污染。1.2职业安全为了贯彻“生产必须安全，安全促进生产”的原则，本公司对安全操作、防火、安全用电等方面均作了比较周密的安排。1.2.1防火防爆厂区内建有较为完善的消防系统，厂区内主要建筑物间距符合防火要求，并设有可通行消防车的环行通道。1.2.2电气安全厂区内所有电气线路和用电设备的布置均符合国家有关标准。所有用电设备正常，对不带电的金属外壳均妥善接地。第1页 1.2.3防机械伤害厂房内的设备、工作位置在布置时，考虑留有利于安全操作的间距和空地以及便于通行的足够宽的通道，并设置原料、半成品等堆放场地，保持文明生产，同时采用防护罩或安全栅栏隔封有关设备。对于新上岗的工人，进行必要的安全教育和培训，合格后上岗。1.2.4防雷措施公司厂区内设有避雷针等避雷设备，从而形成良好的防雷系统。1.3职业卫生厂房设计符合规范，车间内光线充裕，通风良好，温度和湿度均符号国家标准，厂区内已搞好绿化，多种树木花草，改变了工作环境。第七章节能能源是国民经济与社会发展的基础资源和战略资源，是经济和社会可持续发展的重要物质保障。随着国民经济和社会持续快速发展，工业化、城市化、现代化进程加速推进，能源消费也随之快速增长，能源供需矛盾加剧，能源瓶颈制约、能源环境压力和能源安全问题日益突出。党中央把落实节约资源和保护环境这个基本国策，建设低投入、高产出，低消耗、少排放，能循环、可持续的国民经济体系和资源节约型、环境友好型社会，列为“十一五”期间重要的工作内容。因此，搞好节能工作具有十分重要的现实意义和深远的历史意义。第1页 公司一贯重视节约能源和合理使用能源，本项目主要采用以下几项节能措施：（1）选用高效先进的生产设备，提高了劳动生产率，减少了劳动时间，节约了能源；（2）选用的关键设备技术先进，运行可靠，确保了产品质量，提高了产品合格率，节约了能源；（3）在设备选用时尽量选用高效节能产品，车间照明选用节能灯具。第八章职工定员及培训1.1职工定员及工作制度1.1.1职工定员本项目需配备生产人员40人，技术与管理人员15人，合计55人。1.1.2企业工作制度本项目采用三班工作制，全年工作日为250天，每班工作8小时。1.2人员培训生产工人由设备厂家提供短期培训，掌握生产技术，同时有计划地派人去同行业厂家——第1页 苏州佑桦光电有限公司对口岗位学习培训，由于该公司有着从事多年片式元器件制造生产经验，因而人员稍作培训后即可上岗操作。第九章项目实施进度安排1.1项目实施进度为了使本项目早日建成投产，尽快发挥投资效益，必须安排好项目的实施进度，整个项目的实施时间为6个月。1.2工程进度安排为了使本项目早日建成投产，尽快发挥投资效益，必须安排好项目的实施进度，整个项目的实施时间为6个月。具体为：2009年8月项目立项与可研审批。2009年9月至10月整个项目所需进口设备商务谈判、签订合同、国内设备订货。2009年11月至12月二期设备安装调试、数据采集、预处理与验收。2010年1月二期生产线正式投产。1.3项目实施进度表项目实施进度表序号年度2009年2010年月度8910111211编制可研报告3筹措资金4签订商务合同5进口设备订货第1页 6国内设备订货8设备安装调试9数据采集与处理10完善并批量生产11项目验收准备12项目验收第十章投资估算1.1估算依据1、定额指标依据（一）《青海省建设工程消耗量定额》(建筑工程)（2004）、《青海省建设工程消耗量定额基价》(建筑工程)（2004）、《青海省建筑安装工程费用项目组成及计算规则》（2005）进行估算，并按照本地区人工、机械、材料调整系数进行了调整；（二）材料差价根据《青海工程造价管理信息》（2008.3）；（三）根据国家和青海省有关规定进行估列；（四）参考西宁地区类似工程造价。2、设备及材料价格依据设备价格按厂家询价计。材料价格按2008年三季度指导价执行。安装工程费：设备安装费率按10%计。3、其它费用按有关规定并结合本项目实际情况估列，本项目的设备为成套设备及生产线第1页 。发生的工程其它费用，主要有前期工作费、建设单位管理费等。（一）前期工作费用主要包括调研、可研编制等发生的费用，计费标准按实际发生数额计算。（二）建设单位管理费该费用按财政部财建[2002]394号文件计算。（三）招标代理费该费用按国家计委计价格[2002]1980号文件编制费。（四）设计费按国家计委、建设部计价格[2002]10号文件计算。（五）施工图审查费按青计价格[2000]786号文件计算。（六）工程监理费按发改价格[2007]670号文件计算。（七）结算审查费结算审查费按青价费字（2000）第058号计。（八）工程质量监督费工程质量监督费按工程费用的0.2%计取。4、预备费基本预备费取第一、二部分费用的10%。1.2估算内容1、购买设备费用。第1页 2、建设单位管理费等其它工程费用。3、预备费等其它费用。1.3投资估算1.3.1建设投资估算见投资估算表。1.3.2建设期贷款利息计算拟建项目建设投资2797.34元，除银行贷款为2000.0万元外，其余全部为自有资金，项目建设期6个月。一至三年（含3年）贷款利率按有效利率按5.40%计算，建设期利息54.0万元。1.3.3固定资产估算固定资产估算=建设投资+建设期利息=2851.34(万元)1.3.4流动资金估算拟建项目所需大多数主要原料外地供应，按分项详细估算法估算所需流动资金397.7万元。全部为自有资金，流动资金的30%作铺底流动资金。1.3.5项目总投资建设项目总投资=3249.04(万元)第1页 第十一章融资方案1.1债务资金筹措本项目采用担保贷款方式，根据企业法人的意愿，向银行贷款2000万元，贷款期限为3年，贷款按有效利率5.40计算,从投产期当年开始还贷，三年还清。1.2融资方案分析1、资金来源可靠性分析项目总投资3249.04万元。其中银行贷款2000万元，占总投资的61.56%。本项目建设单位为XX，2005年成立，注册资金为1000万元。2006年度被青海省科技厅评为高新技术企业，技术实力雄厚，拟建项目投产后每年约有2500多万元可用于还贷，偿债能力强。2、融资结构分析在本项目中，自有资金为1249.04万元，债务资金为2000万元。自有资金与债务资金的比例约为4:6。3、融资风险分析（一）资金供应风险在项目实施过程中，有可能由于部分资金没有足额及时到位，导致建设工期拖长，工程造价升高等，造成原定投资效益目标难以实现等。（二）利率风险第1页 由于利率随着金融市场的变化而变化，利率的变化有可能对项目造成风险。由以上的分析可以看出，资金供应的风险会给项目带来较大风险，所以应签订协议筹备宽余的资金，以满足项目的需要。第十二章财务评价由于拟建项目为新建项目，建成后将独立经营，所以财务评价的对象为新建项目的财务评价。1.1产品成本和费用1.1.1成本估算的基础数据原材料价格均为到厂价含税，见单位成本估算表。1.1.2工资及附加费根据西宁地区工资水平情况，人工工资按1100元/人月（包括三金等费用）。全厂定员55人，年工资及福利费用为72.60万元。1.1.3固定资产折旧固定资产原值为2831.26万元，残值率为5％，厂房折旧年限为25年，设备综合折旧按10年计算，其它设备折旧按10年计算，综合折旧费用为268.15万元。1.1.4维修费年维修费按折旧费的20%计取为53.60（万元）。1.1.5摊销费无形资产为20.10万元，10年摊完，每年摊2.01万元。第1页 递延资产为7.50万元，5年摊完，每年1.50万元。1.1.6其他费用（1）、其他制造费用年其他制造138.9（万元），按固定资产原值（扣除建设期利息）的5%计取。（2）、其他管理费年其他管理费为145.20（万元），按年人工工资及福利费用的200%计取。1.2产品成本经计算，正常生产年份年总成本费用为7304.57万元。1.3财务评价1.3.1生产规模本项目生产规模为2～2.5亿只/年片式发光二极管（本项目按2亿只/年片式发光二极管进行财务分析）。1.3.2项目计算期建设期6个月（财务分析按1年进行计算），生产期10年，计算期12年。投产第一年按80％负荷计算，第二年按90％负荷计算，第三年以后按100％满负荷生产计算。1.3.3财务费用（1）销售收入正常年份销售收入10000.0万元（片式发光二极管售价按0.5元/只计）。第1页 （2）销售税金产品增值税率17％，城市维护建设税税率7％，教育附加费3％。（3）利润及分配企业所得税税率25％；盈余公积金按税后利润的10％计提；项目生产期10年，年平均利润额如下：年平均销售税金及附加：587.75万元年平均利润总额；2107.67万元年平均利税总额:2695.43万元（4）归还贷款项目还款金额2000.0万元，按规定还款资金来源于折旧费、摊销费和未分配利润三部分。采用最大还款方式，投产后2.53年可归还全部贷款。见借款偿还表。（5）盈利能力分析根据现金流量表，损益表及总投资数额等计算出以下经济指标：投资利润率64.87%投资利税率：82.96%全投资财务内部收益率：39.33%（所得税后）财务净现值(i=15%)；4068.99万元（所得税后）;投资回收期：3.04年（所得税后）（6）盈亏平衡分析第1页 盈亏平衡点（BEP）=固定成本/(销售收入-可变成本-销售税金及附加)×100%=31.78%，该项目只要达到设计能力的31.78%，也就是片式发光二极管产量达到6356万只/年，企业就可保本经营。（7）敏感性分析对项目销售收入、经营成本、建设投资等进行敏感性分析计算，考虑各敏感因素变化幅度在±5%和±10%的主要财务指标计算结果汇总见表12.1。表12.1敏感性分析表变化范围-10%-5%基本方案5%10%销售收入27.58%33.73%39.33%44.52%49.39%经营成本45.37%42.51%39.33%35.72%31.52%建设投资42.72%40.96%39.33%37.82%36.42%从以上分析可以看出，产品销售收入最为敏感，其次是经营成本，说明产品市场价格的变化将对项目经济效益影响较大，企业应当加强质量管理，努力降低成本以增强产品竞争力，占稳已有市场、开拓新的市场。在不确定性因素项目的变化范围内，第1页 财务内部收益率仍高于行业基准收益率I=15%。由此可见，本项目风险较小，有可观的经济效益。第十三章结论与建议1.1综合评价结论通过项目的分析可见，该项目是可行的，并将带来巨大的经济和社会效益。项目建设属于国家鼓励类产业。该项目位于西宁市城东区经济技术开发区，园区内基础设施完善，服务配套功能健全，交通便利，为项目的实施提供了良好的外部条件。通过敏感性分析可知项目抗风险能力强，即使在较为不利的环境下，也能获得较好的经济回报。该项目具有良好的经济效益，项目的实施可提高西宁市高新技术企业的科技含量，促进投资环境的改善，满足社会日益增长的消费需求，具有良好的社会效益。1.2建议虽然本项目拥有良好的经济和社会效益，但项目建设需要大量资金投入，能否筹集到足够的资金将是项目成败的关键。因此，建议建设单位尽可能通过多种渠道筹集足够的资金，并尽量降低资金成本。项目建设时建设单位应加强对项目的建设管理，尽量减少资金占用，缩短建设工期，同时不断创新经营理念，获得更大的经济效益和社会效益。第1页 主要经济指标表基本报表1序号名称单位指标备注1项目总投资万元3249.04　1.1建设投资万元2797.34　1.2建设期利息万元54.00　1.3流动资金万元397.70　2资金筹措　　　2.1资本金万元1249.04　　资本金占总投资比例%38.44　2.2中长期借款万元2000.00　　长期借款万元2000.00　　中期借款(用于流动资金)万元0.00　2.3短期借款万元0.00　3销售收入万元10000.00　4销售税金及附加万元587.75　5总成本费用万元7304.57第五年6利润总额万元2107.67第五年7所得税万元526.92第五年8税后利润万元1580.76第五年9利税总额万元2695.43第五年10财务盈利能力分析　　　10.1投资财务内部收益率(FIRR)　　　　全投资所得税前%47.69　　全投资所得税后%39.33　　自有资金%57.24　10.2投资财务净现值(FNPV)　　　　全投资所得税前万元5912.97　　全投资所得税后万元4068.99　　自有资金万元4284.32　10.3投资回收期(Pt)　　　　全投资所得税前年2.69　　全投资所得税后年3.04　10.4投资利润率%64.87　10.5投资利税率%82.96　10.6资本金净利润率%126.56　11清偿能力分析　　　11.2固定资产投资借款偿还期年2.53　12盈亏平衡点%31.78以生产能力利用率表示第1页 现金流量表(全部投资)基本报表2.1单位：万元序号项目合计建设期生产期12345678910111生产负荷（%）　　　　　　　　　　　　　一现金流入97539.30.08000.09000.010000.010000.010000.010000.010000.010000.010000.010539.31产品销售收入97000.00.08000.09000.010000.010000.010000.010000.010000.010000.010000.010000.02回收固定资产余值141.60.00.00.00.00.00.00.00.00.00.0141.63回收流动资金397.70.00.00.00.00.00.00.00.00.00.0397.7二现金流出82261.72797.36910.87358.48160.28147.68147.68148.08148.08148.08148.08148.01固定资产投资2797.32797.30.00.00.00.00.00.00.00.00.00.02流动资金397.70.0372.512.612.60.00.00.00.00.00.00.03经营成本68342.30.05708.46370.67032.97032.97032.97032.97032.97032.97032.97032.94销售税金及附加5701.20.0470.2529.0587.8587.8587.8587.8587.8587.8587.8587.85所得税5023.10.0359.7446.2526.9526.9526.9527.3527.3527.3527.3527.3三净现金流量30555.2-2797.31089.21641.61839.81852.41852.41852.01852.01852.01852.02391.3四累计净现金流量59218.3-2797.3-1708.1-66.51773.33625.75478.17330.29182.211034.312886.315277.6五所得税前净现金流量20300.7-2797.31448.92087.82366.72379.32379.32379.32379.32379.32379.32918.6六所得税前累计净现金流量85805.8-2797.3-1348.4739.43106.15485.47864.810244.112623.515002.817382.120300.7计算指标：所得税后值所得税前值财务内部收益率：39.33%47.69%财务净现值(ic=12%):￥4,068.99万元￥5,912.97万元投资回收期(年)：3.042.69第1页 现金流量表（自有资金）基本报表2.2单位：万元序号项目合计建设期生产期12345678910111现金流入97539.30.08000.09000.010000.010000.010000.010000.010000.010000.010000.010539.31.1经营收入97000.00.08000.09000.010000.010000.010000.010000.010000.010000.010000.010000.01.2回收固定资产余值141.60.00.00.00.00.00.00.00.00.00.0141.61.3回收流动资金397.70.00.00.00.00.00.00.00.00.00.0397.72现金流出82679.4851.38372.58260.58160.28147.68147.68148.08148.08148.08148.08148.02.1自有资金1249.0851.3372.512.612.60.00.00.00.00.00.00.02.2借款本金偿还2208.90.01350.8858.10.00.00.00.00.00.00.00.02.3借款利息支付154.90.0110.944.00.00.00.00.00.00.00.00.02.4经营成本68342.30.05708.46370.67032.97032.97032.97032.97032.97032.97032.97032.92.5税金及附加5701.20.0470.2529.0587.8587.8587.8587.8587.8587.8587.8587.82.6所得税5023.10.0359.7446.2526.9526.9526.9527.3527.3527.3527.3527.33净现金流量14859.9-851.3-372.5739.51839.81852.41852.41852.01852.01852.01852.02391.3计算指标：　财务内部收益率：57.24%财务净现值（ic=12%)：￥4,284.32万元第1页 损益表基本报表3单位：万元序号项目投产期达产期2345678910111经营收入8000.09000.010000.010000.010000.010000.010000.010000.010000.010000.02经营税金及附加470.2529.0587.8587.8587.8587.8587.8587.8587.8587.83总成本费用6091.06686.37304.67304.67304.67303.17303.17303.17303.17303.14利润总额1438.81784.72107.72107.72107.72109.22109.22109.22109.22109.25所得税359.7446.2526.9526.9526.9527.3527.3527.3527.3527.36税后利润1079.11338.61580.81580.81580.81581.91581.91581.91581.91581.97可供分配利润1079.11338.61580.81580.81580.81581.91581.91581.91581.91581.97.1盈余公积金0.00.0158.1158.1158.1158.2158.2158.2158.2158.27.1应付利润0.00.00.00.00.00.00.00.00.00.08未分配利润1079.11338.61580.81422.71422.71423.71423.71423.71423.71423.7　累计未分配利润1079.12417.73998.45421.16843.88267.59691.211114.912538.613962.3第1页 固定资产投资估算表辅助报表1单位:万元序号工程及费用名称建筑面积（平方米）　投资估算值（万元）合计土建单位造价（元/m2)备注建筑工程费设备购置费安装工程费工器具购置费其它费用一第一部分工程费用　　　　　　　　　1.1主要生产设备　　　　　　　　　1.1.1AD820全自动银浆固晶机7.00958.9395.89　　1061.83进口1.1.2Eagle60全自动金线焊线机3.50719.2071.92　　794.62进口1.1.3维明638T2三晶测试机1.4087.908.79　　98.09进口1.1.4测式分选机0.70239.7323.97　　264.41进口1.1.5点胶机1.0539.964.00　　45.00进口1.1.6其它设备0.70200.0020.00　　220.70　　小计14.352245.72224.57　　2484.64　1.2辅助生产项目　　　　　　已建　1.3公用工程项目　　　　　　　1.3.1给排水12.001.44　　13.44　1.3.2供电6.000.72　　6.72　1.3.3供热　5.000.60　　5.60　　　小计　23.002.76　　25.76　　　第一部分费用合计　14.352268.72227.33　0.002510.40注：进口设备增值费率为17%计，人民币外汇牌价为1美元=6.83元人民币。第1页 固定资产投资估算表续辅助报表1单位:万元序号工程及费用名称建筑面积（平方米）投资估算值（万元）合计土建单位造价（元/m2)备注建筑工程费设备购置费安装工程费工器具购置费其它费用二第二部分其它工程费用　　　　　　　　　2.1建设单位管理费　12.5512.55　　2.2生产准备费用　7.537.53　　2.3其它工程和费用　12.5512.55　　2.3.3可研、设计费　7.537.53　　2.3.5工程监理费　5.025.02　　　第二部分费用合计　32.6432.64　　　第一、二部分合计　14.352268.72227.330.0032.642543.04　　三预备费　254.30254.30　　　其中：基本预备费　254.30254.30　　　价差预备费　1.44226.8722.730.00251.04　　四固定资产投资方向调节税　0.000.00　　五建设期利息　54.0054.00　　六固定资产投资14.352268.72227.330.00340.942851.34　　　固定资产投资比例（%）　0.50%79.57%7.97%0.00%11.96%100.00%　　第1页 流动资金估算表辅助报表2　　　　单位：万元序号项目最低周转天数周转次数建设期生产期12345678910111流动资产　　　794.0888.7983.5983.5983.5983.5983.5983.5983.5983.51.1应收帐款15240.0237.8265.4293.0293.0293.0293.0293.0293.0293.0293.01.2存货　　0.0544.0611.2678.3678.3678.3678.3678.3678.3678.3678.31.2.1原材料30120.0421.4474.1526.7526.7526.7526.7526.7526.7526.7526.71.2.2燃料30120.00.10.10.20.20.20.20.20.20.20.21.2.3在产品31200.043.248.553.853.853.853.853.853.853.853.81.2.4产成品5720.079.388.597.797.797.797.797.797.797.797.71.3现金6060.012.112.112.112.112.112.112.112.112.112.1　小计　　0.0794.0888.7983.5983.5983.5983.5983.5983.5983.5983.52流动负债　　0.0421.5474.2526.9526.9526.9526.9526.9526.9526.9526.92.1应付帐款30120.0421.5474.2526.9526.9526.9526.9526.9526.9526.9526.93流动资金　　0.0372.5414.5456.6456.6456.6456.6456.6456.6456.6456.64流动资金本年增加额　　0.0372.542.142.10.00.00.00.00.00.00.05流动资金借款额　　0.00.00.00.00.00.00.00.00.00.00.06流动资金借款利息　　0.00.00.00.00.00.00.00.00.00.00.07自有流动资金　　0.0372.5414.5456.6456.6456.6456.6456.6456.6456.6456.6第1页 投资计划与资金筹措表辅助报表3　　单位:万元序号项目建设期投产期达产期合计12341项目报批总投资2851.3372.512.612.63249.041.1建设投资2797.30.00.00.02851.341.2固定资产投资方向调节税0.00.00.00.00.001.3建设期利息54.00.00.00.054.001.4流动资金0.0372.512.612.6397.702资金筹措2851.3372.512.612.63249.042.1自有资金851.3372.512.612.61249.04其中：用于固定资产851.30.00.00.0851.34用于流动资金0.0372.512.612.6397.70其中：资本金851.3372.512.612.61249.042.2借款2000.00.00.00.02000.002.2.1长期借款2000.00.00.00.02000.002.2.2流动资金借款0.00.00.00.00.002.2.3建设期利息借款0.00.00.00.00.00第1页 固定资产折旧费估算表辅助报表4　　　　　单位:万元序号项目折旧年限经营期　　　234567891011　固定资产合计　　　　　　　　　　　　原值　2831.26　折旧费　268.15268.15268.15268.15268.15268.15268.15268.15268.15268.15　净值　2563.112294.962026.801758.651490.501222.35954.20686.05417.89149.741房屋及建筑物25　原值　14.35　折旧费　0.550.550.550.550.550.550.550.550.550.55　净值　13.8013.2612.7112.1711.6211.0810.539.999.448.902设备10　原值　2496.05　折旧费　237.13237.13237.13237.13237.13237.13237.13237.13237.13237.13　净值　2258.932021.801784.681547.551310.431073.30836.18599.05361.93124.803其他10　原值　320.86　折旧费　30.4830.4830.4830.4830.4830.4830.4830.4830.4830.48　净值　290.37259.89229.41198.93168.45137.97107.4977.0146.5216.04第1页 无形资产及递延资产摊销表辅助报表5　　　　　　单位：万元序号项目摊销年限经营期2345678910111无形资产　20.1　　　　　　　　　1.1土地使用权100.0　　　　　　　　　　摊销　0.00.00.00.00.00.00.00.00.00.0　净值　0.00.00.00.00.00.00.00.00.00.01.2专有技术和专利权100.0　　　　　　　　　　摊销　0.00.00.00.00.00.00.00.00.00.0　净值　0.00.00.00.00.00.00.00.00.00.01.3其他无形资产1020.1　　　　　　　　　　摊销　2.02.02.02.02.02.02.02.02.02.0　净值　18.116.114.112.010.08.06.04.02.00.02递延资产(开办费)57.5　　　　　　　　　　摊销　1.51.51.51.51.50.00.00.00.00.0　净值　6.04.53.01.50.00.00.00.00.00.03无形及递延资产合计(1+2)　27.6　　　　　　　　　　摊销　3.53.53.53.53.52.02.02.02.02.0　净值　24.120.617.113.610.08.06.04.02.00.0第1页 总成本估算表辅助报表6　　单位:万元序号项目投产期达产期2345678910111原辅材料消耗5056.65688.66320.76320.76320.76320.76320.76320.76320.76320.72燃动消耗1.51.71.91.91.91.91.91.91.91.93工资和福利费72.672.672.672.672.672.672.672.672.672.64折旧费268.2268.2268.2268.2268.2268.2268.2268.2268.2268.25摊销费3.53.53.53.53.52.02.02.02.02.06维修费53.653.653.653.653.653.653.653.653.653.67其他制造费用138.9138.9138.9138.9138.9138.9138.9138.9138.9138.98其他管理费用145.2145.2145.2145.2145.2145.2145.2145.2145.2145.29财务费用110.944.00.00.00.00.00.00.00.00.09.1固定资产借款利息110.944.00.00.00.00.00.00.00.00.09.2流动资金利息0.00.00.00.00.00.00.00.00.00.010销售费用240.0270.0300.0300.0300.0300.0300.0300.0300.0300.012总成本费用6091.06686.37304.67304.67304.67303.17303.17303.17303.17303.1　其中：固定成本1032.9995.9982.0982.0982.0980.5980.5980.5980.5980.5　可变成本5058.15690.46322.66322.66322.66322.66322.66322.66322.66322.613经营成本5708.46370.67032.97032.97032.97032.97032.97032.97032.97032.9　计算指标:盈亏平衡点:31.78%　　第1页 单位产品制造成本估算表辅助报表6.1序号项目单位单价（元）消耗定额生产期　　　　　345　生产负荷　　　80%90%100%1原材料及辅助材料　　　0.31600.31600.31601.2基板pcs600.0010.06000.06000.06001.3金线m2.350.00640.01500.01500.01501.4银胶g1.710.005260.00900.00900.00901.5管芯pcs0.16510.16500.16500.16501.6硅胶g7.20.00250.01800.01800.01801.7其它0.04910.04900.04900.04902燃料动力0.00010.00010.00012.1电(综合价格)kwh0.32000.00030.00010.00010.00013工资和福利元　　0.00450.00400.00364单位产品制造成本元　　0.32070.32020.3198第1页 销售收入与税金估算表辅助报表7单位:万元序号项目销售量单位单价(元/t)80%生产负荷90%生产负荷100%生产负荷100%生产负荷1.0销售收入200000000.0只　　　　　1.1片式发光二极管200000000.0只0.58000.09000.010000.010000.0　收入合计　万元　8000.09000.010000.010000.02.0税金及附加　万元　　　　　2.1销项费（17%）　万元　1162.41307.71453.01453.02.2进项费（17%）　万元　734.9826.8918.7918.72.3增值税(17%)　万元　427.5480.9534.3534.32.4城市建设维护税（7%）　万元　29.933.737.437.42.5教育费附加（3%）　万元　12.814.416.016.0　税金及附加合计　万元　470.2529.0587.8587.8第1页 借款还本付息估算表辅助报表8　　单位：万元序号项目建设期生产期123451借款及还本付息　　　　　1.1年初借款本息累计2054.0814.10.00.01.1.1本金2000.0814.10.00.01.1.2建设期利息　54.00.00.00.01.2本年借款2000.00.00.00.001.3本年应计利息54.0110.944.00.00.01.4本年还本0.01350.8858.10.00.01.5本年付息0.0110.944.00.00.02偿还借款本金的资金来源　　　　　2.1利润0.01079.11338.61580.81580.82.2折旧0.0268.2268.2268.2268.22.3摊销0.03.53.53.53.52.4其他资金0.00.00.00.00.0　合计（2.1+2.2+2.3+2.4)0.01350.81610.21852.41852.4计算指标：　　借款偿还期(含建设期）(年):2.53年第1页'