smt工艺标准（通用）

'Q/WP1101-20021范围本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。2规范性引用文件SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求SJ/T10666-1995表面组装组件的焊点质量评定SJ/T10668-1995表面组装技术术语3术语3.1一般术语a）表面组装技术----SMT（SurfaceMountTechnology）。b）表面组装元器件---SMD/SMC(SurfaceMountDevices/SurfaceMountComponents)。c）表面组装组件---SMA(SurfaceMountAssemblys)。d）表面组装印制板---SMB(SurfaceMountBoard)。e）回流焊（Reflowsoldering）---通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。f）波峰焊（Wavesoldering）---将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。3.2元器件术语a）焊端（Terminations）---无引线表面组装元器件的金属化外电极。b）形片状元件（Rectangularchipcomponent）两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。c）外形封装SOP（SmallOutlinePackage）小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。d）小外形晶体管SOT（SmallOutlineTransistor）采用小外形封装结构的表面组装晶体管。e）小外形二极管SOD（SmallOutlineDiode）采用小外形封装结构的表面组装二极管。f）小外形集成电路SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuit）指外引线数不超过28条的小外形封装集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式；其中有翼形短引线的称为SOL器件，有J型短引线的称为SOJ。g）收缩型小外形封装SSOP（ShrinkSmallOutlinePackage）近似小外形封装，但宽度更窄，可以节省组装面积的新型封装。h）芯片载体（Chipcarrier）---表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或引脚；也泛指采用这种封装形式的表面组装集成电路。12 Q/WP1101-20021表面组装技术（SMT）的组成封装设计：结构尺寸、端子形式、耐焊性等包装：编带式、管式、托盘、散装等表面组装元器件表面组装技术制造技术：电路印制板（PCB）技术：单（多层）、材料、电设计、热设计、抗干扰设计、元器件布局设计、电路布局设计、焊盘图形设计等。涂敷材料：粘接剂、焊锡、焊膏等组装材料工艺材料：助焊剂、清洗剂等组装方式和工艺流程涂敷技术：点胶、胶水印刷、锡膏印刷等贴装技术：顺序式、在线式、同时式流动焊接：双波峰、喷射波峰等组装工艺技术组装技术焊接技术焊接方法：锡膏法、预置焊料法等加热方法：气相（热风）、红外、激光回流焊接高温固化：气相（热风）、红外、紫外、激光、电加热清洗技术：超声波清洗、溶剂清洗、水清洗等检测技术：目视、针床、视觉设备返修技术：热空气对流、传导加热涂敷设备：点胶机、印刷机贴装机：高速、中速、多功能机组装设备测试设备：外观检测设备（如放大镜等）、AOI测试仪、锡膏厚度测试仪返修设备：返修工作台、恒温电烙铁等12 Q/WP1101-20021表面贴装元器件矩形元件：电阻、瓷片电容等5.1表面贴装元器件的种类柱形元件：二极管等片式元件表面贴装元器件异形元件：电位器、电感、电解电容等微形封装：三极管等封装形扁平封装：QFP、SOP等组装器件裸芯片型芯片载体：5.2表面组装元器件的特点a）尺寸小、重量轻，节省原料，适合高密度组装，利于电子产品小型化和薄型化。b）引线或引线很短，有利于减少寄生电感和电容，改善了高频特性。c）形状简单、结构牢固，组装可靠性好。d）尺寸和形状标准化，适合自动化组装，效率高、质量好，利于大批量生产，综合成本低。5.3表面组装元器件的引脚形式a）翼形：能适应薄、小间距的发展、适应各种焊接工艺，但在运输和使用中易使引脚受损。b）J形：空间利用系数较大，对焊接工艺的适应性比翼形差，但引脚较硬，在运输和使用中不易损坏。c）对接引线：剪切强度低，对贴装和焊接要求更高。d）球栅阵列：属于面阵列封装，引脚不会变形，适合于高引脚数的封装；焊接的适应性较差；并且焊后的可检测性较差。5.4SMT生产条件对贴片元器件（SMD）的要求a）焊端头或引脚应有良好可焊性；b）应使用引脚为铜的元器件，以保持良好的导热；c）应有良好的引脚共面性，一般要求不大于0.15mm；（锡膏厚度的一般要求）e）元器件的外形尺寸和公差要严格按照规格要求；f）选用的元件必须能承受260℃60秒以上的加热；g）元件规格：1005～32mm×32mm(0.3mm以上脚间距)；b）元件包装：可以使用8mm、12mm、16mm、24mm和32mm带式，各种管式和盘式送料器。具体要求详见图1和表1。（不推荐使用管式包装方式）驱动孔CHIP插入孔图112 Q/WP1101-2002表1各种包装结构尺寸要求（单位mm）送料器规格元件类别ABCDEFGH8mm带式送料器10050.7±0.11.2±0.18±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.12±0.12±0.0516081.1±0.21.9±0.28±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.14±0.12±0.0520121.5±0.22.3±0.28±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.14±0.12±0.0532161.9±0.23.5±0.28±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.14±0.12±0.0532252.9±0.23.6±0.28±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.14±0.12±0.0512mm带式送料器45323.6±0.24.9±0.212±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.18±0.12±0.0557505.4±0.26.1±0.212±0.21.75±0.1Φ1.5±0.14±0.18±0.12±0.0516—32mm带式送料器小型SOP5.5片状元件称呼方法见表2（我公司应统一使用公制的标称方法）表2元件称呼方法外形尺寸（单位mm）公制英制日本的习惯称呼方法长宽厚1.00.50.35100504021.60.8<1.0160806031型2.01.25<1.25201208052型3.21.6<1.45321612063型3.22.5<1.5322512104型4.53.2<2.0453218125型5.75.0<2.0575022206型注：因部品编号目前已经使用了英制的标称方法，改动比较烦琐，所以部品编号暂时仍采用英制标称。1生产工艺流程分类（不包含过程检验）a）单面贴装工艺印刷锡膏→贴装→回流焊b）双面贴装工艺A面印刷锡膏→A面贴装→回流焊→B面印刷锡膏→B面贴装→回流焊c）单面混装工艺（在同一PCB面既有表面贴装元器件又有通孔插装元器件）印刷锡膏→贴装→回流焊→自动插件→人工插件→波峰焊接d）双面混装工艺A面自动插件→B面点胶→B面贴装→高温固化→A面人工插件→B面双波峰焊接e）双面贴装＋单面插件工艺A面印刷锡膏→A面贴装→回流焊→A面自动插件→B面点胶→B面贴装→高温固化→A面人工插件→B面双波峰焊接注：如果自插元件较少或有高密度贴片元件，可将自插并入手插并将点胶改为印锡膏工艺。DVD解码板工艺流程：A面印刷锡膏→A面贴装→回流焊→B面印刷胶水→B面贴装→12 Q/WP1101-2002高温固化→A面手动插件→B面双波峰焊接1锡膏印刷工艺7.1设备：自动印刷机，适合于0.4mm及以上脚间距的QFP等元器件焊盘的锡膏印刷。7.1.1对PCB的要求：厚度0.4mm～3mm，最大尺寸？？？mm×？？？mm。7.1.2对动力的要求：电源AC220V、50Hz，压缩空气4kgf/cm2～6kgf/cm2。7.1.3对钢网的要求a）尺寸要求：框架尺寸736mm×736mm，框架内边与印刷图形（或钢网漏孔）的距离必须大于90mm和50mm，如图2。b）材料要求：钢网材料要求使用不锈钢材料，网框要求使用金属材料（一般用铝合金材料）。c）厚度要求：钢网的厚度直接影响印刷锡膏的厚度，钢网厚度优选0.10mm～0.18mm。（参见表4）7.2锡膏7.2.1成份：有铅锡膏，合金成分Sn63/Pb37，熔点183℃。无铅锡膏，合金成分为SnAgCu（305或405）系列，熔点范围217℃~221℃。图27.2.2助焊剂a）作用：1）清除PCB焊盘和贴片元件引脚（或电极）的氧化层；2）保护焊盘和元件引脚（或电极）不再氧化；3）减少焊接中焊料的表面张力。b）种类：RSA（强活化型）、RA（活化型）、RMA（弱活化型）和R（非活化型），根据我司的工艺特点（免清洗），要求选用弱活化型助焊剂（RMA），优先推荐使用免清洗锡膏。7.2.3粘度：锡膏的粘度是影响印刷性能的重要因素，粘度太大，锡膏不易穿过钢网的开孔，印刷出的线条残缺不全；而粘度太低，易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性。使用钢网印刷时优先选用粘度在600Pa.s～900Pa.s的锡膏（粘度随温度变化很大）。锡膏粘度的简易判断方法：用刮刀搅拌锡膏5分钟左右，用刮刀挑起少许锡膏，让锡膏自然落下，若锡膏慢慢地逐段落下，说明锡膏的粘度适中；若锡膏根本不滑落，说明锡膏粘度太大；若锡膏不停地快速滑落，则说明锡膏粘度太小。7.2.4焊料粉末颗粒直径：颗粒直径同钢网开孔尺寸有着密切的联系。颗粒直径过大，容易造成印刷时钢网堵塞；直径小则锡膏会有更好的锡膏印条清晰度，但容易产生塌边，同时被氧化的程度和机率也高。a）引脚间距、钢网开孔宽度和焊锡颗粒的对应关系应满足表3要求表3元件引脚间距、钢网开孔宽度、焊锡颗粒对应关系表引脚间距（单位mm）>0.80.650.50.4开孔宽度（单位mm）>0.40.330.250.2颗粒直径（单位μm）>75<60<50<40b）经常使用的四种颗粒等级的锡膏如下表（单位μm）类型小于1%的颗粒尺寸至少80%的颗粒尺寸最多10%的颗粒尺寸1>15075～150<202>7545～75<203>4520～45<204>3820～38<2012 Q/WP1101-2002注：优先推荐使用焊料粉末颗粒直径为3或4号的锡膏。7.2.5合金含量的重量百分比：印刷锡膏时，推荐使用金属含量在85%～92%的锡膏。7.2.6工作寿命：指锡膏印刷后到进行回流焊接的时间，要求使用工作寿命在4小时以上的锡膏。7.2.7储存条件：以密封形态在2℃～10℃的温度下冷藏，存储期限一般为3～6个月（具体参考锡膏的规格要求）。注：如储存温度过高，锡膏中的合金粉末和焊剂产生化学反应，使锡膏的粘度升高，影响其印刷质量；如存储温度过低（低于0℃），锡膏中的松香成分会发生结晶现象，在焊接中易出现焊料球或虚焊等问题。7.2.8使用要求a）锡膏从冰箱中取出后必须在室温下回温4小时以上才能开盖使用，以免空气中的水气凝结混入其中，造成锡膏性能劣化。注意：不能使用加热的方法来回温，以防锡膏性能劣化。b）锡膏回温后，必须用刮刀等工具充分搅拌5分钟以上（以使锡膏颗粒、助焊剂均匀一致并保持良好的粘度）才可以使用。7.3生产工艺标准a）锡膏印刷的环境温度应为18℃~26℃，湿度要在50%—75%以内。b）对刮刀的要求：如刮刀太软会使锡膏凹陷，所以要求使用硬度较高的金属刮刀。c）刮刀的压力：要同刮刀的压力、倾角和印刷速度以及锡膏的粘度相配合，压力太小会使印刷板上的锡膏量不足，太大的压力会使锡膏印刷的太薄。一般应使刮刀的压力正好把钢网上的锡膏刮干净。IC引脚间距、钢网开口的尺寸、钢网的厚度以及印刷后锡膏的厚度关系参考表4的要求。表4IC引脚间距、钢网开口的尺寸、钢网的厚度以及印刷后锡膏的厚度关系IC引脚间距（mm）0.80.650.50.4开口尺寸（mm）长2.0～2.52.0～2.21.7～2.01.7宽0.4±0.040.31±0.020.25±0.0150.2±0.015钢网厚度（mm）0.20.20.150.1~0.13锡膏厚度（mm）0.17～0.240.18～0.240.13～0.190.08～0.17d）刮刀倾角：一般为45°～70°。e）印刷速度：一般为15mm/s～50mm/s，进行高精度印刷时（引脚间距≤0.5mm）印刷速度为20mm/s～30mm/s。f）印刷间隙：印刷钢网与印制板表面的间隙0mm。g）脱离速度：钢网与印制板的脱离速度也会对印刷效果产生较大的影响，推荐脱离速度见表5。`表5推荐脱离速度引脚间距（mm）≤0.30.4～0.50.5～0.65>0.65推荐速度(mm/s)0.1～0.50.3～1.00.5～1.00.8～2.0f）钢网清洗：在锡膏印刷过程中每印刷4～10块板，需要对钢网底部清洗一次，以消除钢网底部的附着物（残留的锡膏），要求使用无水酒精或专用的清洗剂作为清洗液。7.4工艺检查标准7.4.1理想的印刷效果a）锡膏与焊盘对齐、尺寸及形状相符；b）锡膏厚度0.12—0.2mm；c）锡膏表面光滑且不带有受扰区域或空穴。12 Q/WP1101-20027.4.2检查标准a）焊盘上单位面积上的锡膏量应为0.8mg/mm²左右，对细间距元器件应为0.5mg/mm²左右；b）过量的锡膏延伸出焊盘，但锡膏覆盖面积小于焊盘面积的2倍，并且未与相邻焊盘接触；c）锡膏覆盖每个焊盘的面积要大于75%；d）错位不能大于0.2mm（对于细间距焊盘，错位不得大于0.1mm），且不能与相邻焊盘接触；e）印刷后应无严重塌陷、拉尖，边缘整齐，基板不许被锡膏污染。1胶水印刷工艺8.1设备：全自动印刷机8.1.1对PCB的要求：厚度0.5mm～2mm，尺寸50mm×50mm～330mm×250mm。具体见设备要求。8.1.2对动力的要求：电源AC100V～240V、50Hz，压缩空气5kgf/cm2。具体见设备要求。8.1.3钢网要求：参见7.1.3。钢网厚度一般在0.18~0.20mm范围。8.2胶水8.2.1有合适的粘度，胶水粘度太大时会出现“拉丝”现象，粘度太小时涂覆后不能保持轮廓并形成足够的高度，且会漫流到有待焊接的部位而造成虚焊。8.2.2应具有一定的绝缘性能，要求在任何的环境条件（主要指长期的潮湿环境）下，其绝缘电阻≥1014Ω/cm。8.2.3固化后有一定的粘接强度,以确保在波峰焊接时被粘贴的元件不会掉出。一般要求在室温下，以及经受3次极限焊接周期（260℃每次10秒）后均能达到≥200gf.cm/mm²。8.2.4在常温下的存储期限要小于5天，在低温（2℃～10℃）下的存储期限不得大于3个月。8.2.5要具有抗潮和抗腐蚀的能力，应与后续工艺的化学制品相容，不产生化学反应。8.2.6应有颜色（一般为红色）。8.2.7使用要求a）应在低温下储存（2℃～10℃）；b）在常温或低温下储存的时间必须在存储期限以内（具体参见胶水的使用说明书）；c）从低温下取出后必须在室温下回温4小时以上才可以上机使用。8.3生产工艺标准车间温湿度/印刷参数/钢网清洁/等参见7.3。开孔有条形/圆形两种。8.4工艺检查标准8.4.1理想的效果a）胶点居中，不与焊盘和元件电极接触；b）粘接强度（高温固化后）大于标准30%以上。8.4.2检验标准a）焊盘或电极处的胶水均应小于有效焊接面积的1/5；b）胶水朝向贴片电极的渗漏必须小于电极宽度的1/3；c）于SOP、QFP等封装壳体较大的元件，元件上的胶点直径应大于基板上的胶滴直径的1/2，同时要求胶水不得粘污引脚或焊盘。9贴片工艺9.1设备：（超高速）高速贴片机和多功能贴片机。高速贴片机主要用于贴装CHIP件和小型SOP或QFP，多功能贴片机主要用于IC等元件。9.1.1对PCB的要求：厚度0.4mm～3.0mm，尺寸50mm×50mm～？？？mm×？？？mm。对于小于12 Q/WP1101-20021.0mm厚的PCB，需要制作特殊的夹具才能满足生产。9.1.2对动力的要求：电源AC100V～240V、50Hz，压缩空气5—10kgf/cm2。9.1.3贴片元件及其包装的要求：参见本文5.4之e、f的要求。9.2生产工艺标准9.2.1贴装压力：SIEMENS贴片机元件贴装压力范围1—4N9.2.2贴装时要防止锡膏被挤出，可以通过调整贴装压力和控制印刷锡膏的厚度等方法预防。对于普通元件，要求焊盘之外的挤出量（长度）应小于0.2mm，对于细小间距（小于0.8mm）的元器件，挤出量（长度）应小于0.1mm。9.2.3各台机的作业时间应尽可能相同（工艺平衡），以保证高的生产效率。9.2.4吸嘴的规格是根据贴片部品的大小和形态而选择，所以吸嘴选择合适与否将直接影响贴装质量的好坏，具体要求参见各机器参数。9.3工艺检查标准9.3.1理想贴装效果a）矩形元件：元件电极全部位于焊盘上、居中；b）小外形晶体管：引脚全部位于焊盘上、对称居中；c）小外形集成电路及网络电阻：引脚趾部和跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中；d）四边扁平封装器件和超小型封装器件：引脚与焊盘重叠无偏移。9.3.2检验标准（见表8）表8贴装检验标准元件类型图示检验标准矩形贴片元件贴片电极与相邻焊盘和相邻贴片电极的距离必须大于0.5mm；贴片电极与相邻图形的距离应大于0.2mm（包含元件下面的图形）元件电极宽度的一半或一半以上应处于焊盘上元件电极要有0.3mm以上在焊盘间上；旋转偏差，距离P应大于元件宽度的1/2；小外形晶体管允许有偏差和旋转偏差，但各引脚的含趾部和跟部应处于焊盘上，并且确保引脚的1/2以上在焊盘上小外形集成电路和网络电阻允许有偏差和旋转偏差，但各引脚的跟部和趾部应处于焊盘上，并且确保引脚宽度的1/2和0.2mm以上在焊盘上。四边扁平封装和超小型封装器件允许有偏差和旋转偏差，但各引脚的跟部和趾部应处于焊盘上，并且确保引脚宽度的1/2和0.2mm以上在焊盘上。8回流焊接工艺10.1设备：10温区热风回流焊12 Q/WP1101-200210.1.1对动力的要求：电源：3相380V动力电，27kW；压缩空气：5kgf/cm2～7kgf/cm2。10.1.2对PCB的要求：宽度50mm～300mm（采用导轨运输方式）。10.1.3设备主要参数：温度控制范围：室温～350℃，升温时间35分钟，各温区温度独立控制，内配UPS电源。10.2生产工艺标准10.2.1Profile即温度曲线，有预热/侵润/回流焊接/冷却等参数，具体参见锡膏的规格书。10.2.2回流焊温度曲线的监测通常有定期测试/实时监控等。通常采用定期测试。10.2.3转产和每天上班前，读取温度曲线，确认满足要求后才可以开始生产。10.2.4PCB上同一条直线（该直线应与过炉方向垂直）上的各个焊盘温度的差异应小于5℃。10.2.5注意进炉的方向，否则会因为元件的两端焊脚因焊锡溶化和凝结时间的差异而容易形成吊桥（或称曼哈顿现象），即元器件的一端离开焊盘而向上方斜立或直立的现象。温度时间预热侵润回流焊接冷却温度曲线10.3回流焊外观检验标准通常采用IPC-610C标准。10.4.回流焊常见缺陷/原因/对策，举列如下：缺陷常见原因解决方法1．QFPIC连锡。1．印刷锡浆量多,锡浆太厚。2．温度曲线设置不好。3．锡浆不良,印刷后有坍塌。4.贴片压力太大.5.IC偏位.1．减小IC的开口尺寸，以减少锡浆量。2．重新设置温度曲线。3．选用印刷后轮廓较好的锡浆，较少IC短路4.调校机器的贴片高度与压力.5.调校机器的贴片坐标.2.少锡。1．印刷锡浆量少。2．线路板与钢网分离时，锡浆被钢网带走。3．钢网的印刷孔被堵塞。1.钢网上的锡浆量不足够，须加入锡浆。2.设置较慢的分离速度，锡浆不会被钢网带走，以使锡浆印刷后轮廓较好。3．检查钢网，清洗钢网。12 Q/WP1101-2002缺陷常见原因解决方法3．无锡。1．钢网上的锡浆量不足够。2．钢网的印刷孔被堵塞。3.印刷机工艺参数设置不当。1．须加入锡浆于钢网上。2．检查钢网，清洗钢网。3.重新调整印刷工艺参数。4.锡珠。1．锡浆不良。2．锡浆份量过多.3．温度设置不好，预热时间不足。4.印刷偏位。5.贴片压力太大.6.锡膏回温不够，凝结水分1．锡浆有溅射性，容易产生锡珠。2．减少锡浆份量。3．重新设置温度曲线。4．调校印刷位置。5．调校机器的贴片高度.5．假焊。1．锡浆不良。2．锡浆份量过少.3．温度曲线设置不好。4．元件脚氧化。5．元件偏位。1．锡浆流动性及润湿性不良。2．线路板与钢网分离时，锡浆被钢网带走。须设置较慢的分离速度，锡浆不会被钢网带走，以使锡浆印刷后轮廓较好，不会少锡。3．重新设置温度曲线。4．更换元件。5．调校元件的贴片位置。6．元件移位。1．元件移位。2．人为碰撞.1．检查调校贴片机。2．员工须小心拿放板,避免碰撞线路板。7.IC脚接触不良。1．IC脚变形。(贴片机抛料,IC脚被碰撞)1.调校贴片机,减少贴片机抛料。2.小心收集抛料,勿将IC脚碰变形。12 Q/WP1101-2002缺陷常见原因解决方法8.元件遗失。1．元件移位。2．人为碰撞.1．调校检查贴片机。2．员工须小心拿放板,避免碰撞线路板。9.元件错。1．员工上错料。2．混料：同一元件盒内，有两种不同的元件。3．人工补料时，补错料。1．员工须小心操作,仔细检查物料的编号与排料单一致。2．员工装料时,不可混淆。3．员工须小心操作,检查物料须与排料单一致。不可随便补料.11.高温固化工艺11.1设备：8温区热风回流焊。11.2生产工艺标准11.2.1当PCB上有通孔电解电容时，固化温度为120℃～135℃（为防止电解电容的爆裂，电解电容体上的温度不得高于110℃），固化时间应大于120秒，温升的速率要小于3℃/s（仅供参考，具体参见胶水的规格书的规定）。11.2.2当PCB上无通孔电解电容时，固化温度为150℃～170℃，固化时间应大于90秒，温升的速率要小于3℃/s（仅供参考，具体参见胶水的规格书的规定）。11.2.3转产和每天上班前，读取温度曲线，确认满足上述要求后才可以开始生产。11.2.4同一条直线（该直线应与过炉方向垂直）上的各个焊盘温度的差异应小于5℃。11.3工艺检验标准11.3.1粘接强度应满足表9的要求，每次转产时应进行测定并记录。表9粘接强度力矩要求元件规格100516082012、晶体管3216、电位器钽电解、其他大型贴片力矩要求>80gf·cm>120gf·cm>150gf·cm>200gf·cm>250gf·cm11.3.2外观应呈暗红色。8清洗对在维修后有明显助焊剂痕迹的PCB应进行清洗。方法：使用植物纤维毛刷（可防止产生静电）沾清洗剂进行刷洗，凉干即可。9防静电要求因SMT器件属微型元件，对静电更加敏感，在生产过程中要特别注意静电防护。12 Q/WP1101-200213.1IC、晶体管必须使用防静电料盒盛放；13.2在收发材料、贴装、检验、修理等工序凡是可能接触到贴片IC的员工必须佩带防静电手带；13.3应使用防静电周转车或防静电周转箱对已贴装IC的PCB进行存放和运输；13.4对已贴装IC的PCB进行检验、修理的工作台必须铺防静电垫，并良好接地；13.5技术、管理等非固定工位人员接触贴片IC或已贴装IC的PCB时，必须戴防静电手套。13.6检验、修理人员使用的电烙铁必须是恒温烙铁，并保证良好接地；13.7防静电手带的佩带和检测要求、电烙铁防漏电接地的检测要求以及防静电的标识等，详见《基本生产条件和作业标准》中的生产过程防静控制标准中的有关要求。12'